Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4

新一代 0.8mm 任意高度板對板連接器 提供三倍資料傳輸速度

2018-7-31 02:47 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 757| 評論: 0|來自: TE Connectivity

摘要: TE Connectivity (TE) 宣佈推出新一代 0.8mm 任意高度板對板連接器,實現 32 Gbps以上的極佳資料傳輸速度。此高速、中密度的夾層式連接解決方案具有極高性價比,能滿足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5未來的升級需求。 ...

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新一代 0.8mm 任意高度板對板連接器,實現 32 Gbps以上的極佳資料傳輸速度。此高速、中密度的夾層式連接解決方案具有極高性價比,能滿足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5未來的升級需求。

隨著市場對25 Gbps以上的夾層式連接器需求與日俱增,現有的10 Gbps 夾層式連接器面臨升級之必要。預期在未來的五年,PCIe Gen 5 架構的普及將提高市場對傳輸速度的要求,而TE 的任意高度連接器能夠實現 32 Gbps 以上的速度,並大幅減少高容量伺服器和儲存於部署32 Gbps資料傳輸技術時的設置成本。透過堅固的插頭及插座結構,全新的任意高度連接器提供高可靠性,甚至在拔出距離達0.5mm 時仍能維持其優異性能。此外,模組化工具也具備1mm 的堆疊高度以及靈活引腳數設計。


TE Connectivity 產品經理 Lily Zhang 表示:「TE的工程師團隊始終致力於開發優異性能的連接解決方案,此次推出的新一代任意高度連接器就是其中之一。我們透過這些具高性價比的全新連接解決方案,為客戶打造符合市場趨勢的新一代產品。」


相關閱讀

您對這篇文章有任何想法嗎?歡迎留言給我們。
您的姓名:
您的電子郵件:
標題:
內容:



首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-20 06:37 PM , Processed in 0.090000 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回頂部