TE Connectivity新型XLA插槽技術 支援新一代資料中心高速資料傳輸 ...

相較於塑膠材料，使用印刷電路板 (PCB)可大幅減少翹曲問題，並實現業界最大的一體式插槽，其尺寸高達110mm x 110mm，並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大，這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。

TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示：「TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數，引領下一代交換器和伺服器的市場需求，並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。」

XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%，而低熱膨脹係數 (CTE)有助於與PCB板準確接觸，可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT（表面黏著技術）風險。此技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝 (LGA/BGA) 以及雙面壓縮LGA/BGA。