全球精品矽智財開發商円星科技 (M31 Technology，股票代號: 6643)今日宣布，與台積電合作佈局22奈米ULP/ULL技術的全系列矽智財，包括標準元件庫(Standard Cell Library)、記憶體編譯器(Memory Compiler)、通用輸入/輸出庫(GPIO)，以及MIPI、USB、PCIe等矽智財，以協助業者實現低功耗、高效能，與低成本的晶片設計需求。 台積電22奈米ULP/ULL技術是28奈米技術的優化版本，具有低功耗/低漏電和高效能的優勢，同時保持高度的成本效益。 與28HPC +技術相比，台積電22奈米ULP/ULL技術可在相同的運行速度下減少約5％至10％的晶片面積，降低功耗約25％，或在相同功耗下提高15％的效能。客戶在此製程技術下開發的產品應用將涵蓋物聯網，GPS，RF，5G和許多其他應用。 台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「台積電擁有完整的矽智財生態系統，包含行動裝置、高效能運算、汽車電子，與物聯網四大技術平台。藉由台積電的22奈米 ULP/ULL技術與円星科技支援的矽智財，將協助客戶在這些強大的技術平台上實現更高的效能與功耗優勢的產品設計開發。」 M31円星科技董事長林孝平表示，「円星科技在台積電22奈米ULP/ULL技術開發的矽智財，其產品特性特別適用於IoT與各式智慧晶片市場，將有助於協助晶片設計業者達到更低功耗、更高效能以及具成本效益的設計。未來円星科技將持續投入台積電各項先進製程技術的矽智財開發與驗證工作，為我們的客戶提供獨特與創新的矽智財解決方案。」 M31円星科技自2012年起成為台積電矽智財聯盟的成員，積極投入台積電各項成熟製程與先進製程的矽智財開發與驗證，從180奈米到12奈米的矽智財開發皆有完整佈局。未來円星科技將持續以極致工藝的精神，為全球IC產業開發高品質的精品矽智財。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-20 09:07 AM , Processed in 0.100000 second(s), 15 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
