全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE)今日宣佈推出zQSFP+堆疊式腹對腹(Belly to Belly)外殼，此産品的所有線路卡均支援單一印刷電路板(PCB)的架構，與兩塊印刷電路板相比，可顯著降低客戶的成本。 TE新推出的zQSFP+堆疊式腹對腹外殼專爲48或64個連接埠的高密度交換器而設計，可滿足包括開放運算計畫(OCP)參考設計等密度較大的交換器設計需求。此産品的每個線路卡都支援單一印刷電路板架構，因此可降低設計和製造成本。與TE zQSFP+産品組合中的其它産品一樣，此類外殼支援的資料傳輸率最高可達28G NRZ和56G PAM-4，在高密度交換器中達到更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式腹對腹外殼相容於Molex産品，並可直接替換。 智邦科技産品經理Melody Chiang表示：「結合了TE新推出的zQSFP+外殼，每塊線路卡中只需使用一塊印刷電路板，不僅能提高交換器設計密度，還可降低成本。TE一直不斷為我們設計出更快速、密度更高的交換器，這種腹對腹配置就是最新的例子。」 TE Connectivity産品經理Bowen Yu表示：「隨著開放運算計畫及其它的設計項目對交換器連接埠密度的要求越來越高，TE推出的堆疊式zQSFP+腹對腹外殼，能以安全的供應鏈，幫助我們的客戶在既有産品中達到密度要求。」 |
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