蘋果將棄高通，台積電、聯電受衝擊

日前凱基證券的報告指出，蘋果公司下一代 iPhone 可能將以英特爾晶片取代高通。Cowen 分析師也表示，這才是高通股價大跌的元兇，而非博通的惡意購併。值得注意的是，目前台積電及聯電等半導體廠商訂單也將受到影響。

凱基投顧分析師郭明錤指出，蘋果今年 iPhone 產品線可能會全面改用英特爾的基頻晶片，不再是高通占 7 成，英特爾分 3 成，而是全由英特爾獨占。這可能是因為英特爾報價較有競爭力以及有利於目前與高通正進行專利訴訟，以藉此對高通施壓。

2018 年，蘋果 iPhone 系列產品將全部採用英特爾的方案，射頻元件也將可能由 Avago 轉用 Qorvo。且據了解，原本英特爾和高通出貨給蘋果的手機基頻晶片都是由台積電代工，但英特爾已開始規劃擴大自家晶圓產能，預計在 2019 年也能量產 10 奈米製程，揚言反超台積電。

衝擊有限

若如此，台積電及聯電等原本佔超過 10% 營收的高通訂單將受衝擊。不過據消息指出，台積電並不太擔心轉單問題，其營運模式並非仰賴高通，蘋果也只是高通訂單的部份而已，衝擊有限。

而在射頻元件方面，原本高通平台搭配的是 Avago 的產品，然而若由英特爾獨占，恐怕會影響替 Avago 代工的穩懋，不過如京元電等英特爾的供應商將會受惠。市場擔心的是，理論上高通的元件性能還是比英特爾的好，在 5G 技術上，英特爾也是略有不如，將影響未來 iPhone 的通訊性能，以及銷售表現。

目前英特爾晶片在 iPhone X 系列仍然有這樣的現象，若未來真的全部使用英特爾的晶片，可謂是一種退而求其次的做法，儘管今年的新 iPhone 將採用 4×4 MIMO 天線，但性能可能不如預期。不過無論如何新技術還是比較優秀，目前英特爾最新的XMM 7560 通訊晶片，已能同時支援 GSM 和 CDMA，就算沒有高通仍然能應付蘋果的需求。

郭明錤也表示，目前蘋果與高通的訴訟仍如火如荼，此舉更像是對高通施壓的手段，畢竟多元化供應商才是對蘋果而言最好的策略，若高通肯讓步，蘋果未必不會再改變心意。而在高通方面，自 2 月初以來股價正持續下跌，6 日更重挫近 6.57%，而為了彌補失去的蘋果訂單，恐怕將會更抓緊中國市場。