SEMI: 2017年全球半導體設備銷售金額達559億美元

SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%，達到 559 億美元，這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%，達到601億美元，再創歷史新高。

SEMI年終預測報告指出，2017年「晶圓處理設備」預計將成長37.5%，達到450億美元。「其他前端設備」，包括晶圓廠設備、晶圓製造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長45.8%，達到26億美元。2017年「封裝設備」預計將成長25.8%，達到38億美元，「半導體測試設備」今年預計成長22.0%，達到45億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年南韓將首次成為全球最大設備市場。台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後，今年將退居第二，中國第三。所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長，唯獨「其餘地區」（主要為東南亞）例外。南韓成長率將大幅領先（132.6%），其次是歐洲（57.2%）和日本（29.9%）。

2018年，SEMI預測中國半導體設備銷售額成長幅度最大（49.3%），達到113億美元，繼2017年的17.5%之後大幅上揚。2018年，南韓、中國及台灣預料將穩坐前三大市場，南韓將繼續蟬聯第一達到169億美元。中國將躍居第二大市場達到113億美元，台灣則有接近113億美元的水準。

表一、全球各地區半導體設備出貨金額預測（單位十億美元）