為配合政府打造台灣AI創新生態環境的決心，新思科技(Synopsys)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center, CIC)緊密合作，於 CIC建構以Synopsys ARC® HS3x處理器為核心之系統晶片(SoC)設計平台，以支援學術界對於人工智慧(Artificial Intelligence, AI)晶片系統的研發，為台灣半導體IC設計產業開啟新契機。 國研院晶片中心主任呂良鴻表示，CIC的主要使命為強化我國積體電路晶片及系統之整體設計能力與技術能量，並推展「產、學、研」合作研究，以培育我國晶片及系統設計人才，並將學術界之研究成果落實推廣至產業界; 而推動AI研發以提升國家競爭力乃當前既定政策，Synopsys對學界十分支持，也一直是CIC長期合作伙伴，我們很樂於跟Synopsys合作，共同建構ARC HS3x處理器為核心之系統晶片(SoC)設計平台，做為支援學術界對於人工智慧晶片系統的研發選項之一。 在這項合作案中，CIC將採用Synopsys ARC HS3x處理器為核心，建構出系統晶片的設計平台來支援學術界進行人工智慧晶片系統研發，而學界研發團隊則可在此設計平台上，利用人工智慧運算加速電路設計並整合出完整SoC，使用者也可依據應用需求增減周邊電路，有限度的客製化CPU及匯流排。此外，CIC在學界團隊進行設計時，也會提供必要的技術協助，並在晶片實際下線製作後，協助終端應用系統展示。 CIC ARC HS Based SoC Design Platform目前可有效支援視覺處理相關應用，若終端應用非視覺處理相關，也可將影像輸出入介面移除後加入自行設計之周邊介面。CIC指出，此平台仍在持續開發中，目前模擬及實作的環境與流程已初步完成，未來CIC除持續加強設計流程及環境的完整性外，也將陸續為平台擴充儲存及網路等周邊介面以支援更多樣化的人工智慧應用研發。 台灣新思科技總經理李明哲表示，當前IC設計產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子(Automotive Electronics)，研究單位預測到2025年AI 的產值可望達到386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元，受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛調整研發方向，而人工智慧發展與應用所帶來的影響，也將改變市場現有的格局，更將翻轉我們目前所認知的生活方式。 媒體報導指出，科技部日前揭櫫今年是「台灣AI元年」，未來五年內投入總計新台幣160億元，從硬體、關鍵技術及軟體到應用，逐步打造台灣AI全新創新生態環境。 李明哲強調，個人電腦、手機、電視等半導體應用市場目前呈現下滑的趨勢，而受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵，台灣IC設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機，必須思考如何在跨業整合並著重智能系統的趨勢帶動下，開發具備高速運算能力、超低功耗等先進的IC設計技術，以便在全球人工智慧應用市場中扮演關鍵角色。 Synopsys一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，為了協助台灣推動AI發展，及培育高階半導體設計軟體的研發人才，新思科技積極參與科技部「博士創新之星計畫」，還捐贈資策會「國際微電子學程」，並推動與台成清交等大學之「前瞻設計實驗室」合作計劃，參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 (ICCAD Contest) 」之平台開發組競賽等產學互動交流，提升半導體設計的研發能量。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-20 07:08 AM , Processed in 0.110001 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
