CEVA和LG 電子合作開發3D智慧相機解決方案

LG高性能 3D相機模組使用具備多核心 CEVA-XM4視覺DSP 的Rockchip RK1608，可處理一系列高階的工作負荷，包括即時定位和地圖構建 (SLAM)、立體視差和 3D 點雲；適合廣泛的市場和應用

CEVA，領先的智慧互聯設備訊號處理IP授權商 (NASDAQ: CEVA) 宣佈與消費性電子和家電領導廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。

這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力。這些應用包括生物特徵人臉識別、3D重建、手勢/姿勢追蹤、障礙物檢測、擴增實境(AR)和虛擬現實(VR)。來自CEVA、瑞芯微和 LG的電腦視覺專家密切合作，使用CEVA的工具集和最佳化的演算法程式庫，最佳化LG 用於CEVA-XM4的專有演算法，確保在嚴苛的功率限制下達到最佳性能。

LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：「市場需要以成本實惠的3D相機感測器模組來為智慧手機、AR和 VR設備的使用者實現豐富的體驗，並且為機器人和自動駕駛汽車提供強大的即時定位和地圖構建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，以功能齊全的緊湊型3D模組來滿足此一需求，憑藉著我們公司內部的演算法和CEVA-XM4 圖像和視覺DSP，提供出色的性能。」

CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示：「我們很高興宣佈與LG 在3D相機模組市場上的合作。我們的CEVA-XM系列成像和視覺DSP和軟體發展環境可使LG等企業快速高效地部署其公司內部開發的電腦視覺和深度學習技術。」