| SEMI（國際半導體產業協會）今（3/8）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現連續三年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。 表一、晶圓廠設備支出統計（前段設備）
SEMI「全球晶圓廠預測」報告於2017年2月底的更新資料指出，2017年有282座晶圓廠及生產線進行設備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預計有270座廠房有相關設備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中於3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。 SEMI預估，雖中國許多新晶圓廠計畫仍處於興建階段，2017年大陸設備支出大致持平，成長約1%，並為全球支出金額排名第三的地區。2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建，並將於2018年開始裝機。2018年中國晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二。總計2017年中國將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。展望2018年，SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。 其他地區亦正向成長，SEMI「全球晶圓廠預測」報告指出，歐洲／中東與韓國將成為今年成長最快的地區，預估年成長率分別為47%與45%。日本支出金額將增加28%，其次為年增21%的美洲地區。 SEMI Industry Research & Statistics團隊於上一季就184座廠房／生產線更新195項資料，其中包括8座新增設施及3項晶圓廠建廠計畫取消。SEMI「全球晶圓廠預測」報告詳細介紹每項晶圓廠建廠計畫，提供重要時程、支出、技術節點、產品與產能數據等資訊。「全球晶圓廠預測」報告是以Excel格式呈現，追蹤超過1,100處設施（包括產業中所有部門未來設施）的支出與產能狀況。「全球晶圓廠預測」報告與相關出版品「晶圓廠資料庫」(Fab Database)報告，追蹤了用以提升晶圓廠產能、升級技術節點、擴廠或變更生產晶圓尺寸時所需要的所有設備，包括全新設備、二手設備、專屬(in-house)設備，還有廠房設備相關支出。請同時參考我們的「光電／LED晶圓廠預測」(Opto/LED Fab
Forecast)報告。 |
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