SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單。 SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年12月全球接獲訂單預估金額為19.9億美元,相較去年11月的15.5億美元成長28.3%,且與2015年同期13.4億美元相比,成長47.8%。(參見表一) 在出貨表現部分,去年12月全球出貨金額為18.7億美元,相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%,且與2015年12月的13.5億美元成長38.2%。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外,出貨亦有顯著的成長,使得2016年北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準,並為2017年奠定良好基礎。 SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。 表一、2016年7月至2016年12月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元)
資料來源:SEMI(2017年1月)
SEMI今年將終止發布每月北美半導體設備訂單出貨報告。2016年12月報告為最終出版報告。未來SEMI將持續發布與日本半導體設備產業協會(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)合作的每月出貨報告(Billings Report)及 全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,WWSEMS)。目前全球半導體設備市場統計報告提供全球7大區域共計24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導體設備市場統計報告僅將提供後段設備市場資訊。 同時SEMI將持續追蹤半導體晶圓廠投資概況,並公布於全球晶圓廠預測( World Fab Forecast)報告及晶圓廠資料庫(SEMI FabView databases),提供支出預測、產能預估、技術轉變及其他關於全球1,000多個晶圓廠之資訊。 |
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