新思科技近日宣布針對台積公司16奈米FFC (FinFET Compact)以及28奈米HPC+( High-Performance Compact+)製程，其DesignWare®基礎IP(含邏輯庫及嵌入式記憶體)符合嚴格的車用AEC-Q100第一級溫度規範的要求。藉由提供可在台積公司16FFC 及28HPC+製程技術中高溫運作的IP，新思科技協助設計人員快速取得先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance system，ADAS)及車載娛樂系統(infotainment)等車用SoC的AEC-Q100認證。這項成果使得新思科技的車用IP組合更為完備，而這些組合可提供ASIL B Ready及ASIL D Ready的認證、AEC-Q100測試(testing)及TS 16949品質管理。 台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，藉由為台積公司16FFC 及28HPC+製程提供符合車用第一級溫度規範的DesignWare基礎IP，新思科技展現了提供高品質IP解決方案的承諾，並協助設計人員加速在台積公司先進製程上之SoC開發及認證，新思科技一直是提供經矽晶驗證IP解決方案的領導廠商，其IP解決方案不但協助設計人員減少設計工序，還能在台積公司最新製程技術中達成車用SoC設計的目標。」 新思科技IP暨原型建造行銷副總裁John Koeter指出，車用SoC所需的IP必須能遵守嚴格ISO 26262功能安全、AEC-Q100可信賴度及TS 16949品質標準，而新思科技在這些領域中投注了大量心血，以提供了設計人員完整的DesignWare IP組合，加速其車用SoC的認證。 新思科技廣泛的車用級IP組合包括：邏輯庫、嵌入式記憶體、STAR 記憶體系統、STAR 分級系統、乙太網路影音橋接 (Audio Video Bridging，AVB)、LPDDR4、MIPI CSI-2 及DSI、HDMI、PCI Express®、USB、行動儲存、NVM、資料轉換器、安全IP、具備安全強化套組(Safety Enhancement Package，SEP)的ARC® EM 處理器、ARC MetaWare 編譯器、EV 影像處理器以及資料融合IP子系統。此外，新思科技也提供車用的虛擬原型建造解決方案。 |
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