SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續上揚

SEMI（國際半）近導體產業協會日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋（參見表一）。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」

 表一、2016年全球矽晶圓預估出貨量

電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓　(百萬平方英吋，MSI)

資料來源：SEMI，2016年10月

* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。