全球領先的科技公司默克參加於9月7日至9日舉辦的SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展，並於會中展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案。隨著全球積體電路IC及電晶體微縮化，同時功能提升的發展趨勢，創新材料解決方案將成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。
默克全球IC材料事業處資深副總裁Rico Wiedenbruch(溫瑞克) 博士表示：「默克透過近期幾次的策略性併購，為先進半導體製程提供更加廣泛、創新的產品組合，並為半導體產業創造獨有的價值；而這也是唯有默克能夠做到的。」 根據國際半導體產業協會(SEMI Equipment and Materials)未來前景研究報告指出，台灣過去五年穩居全球半導體設備投資金額第一的國家，年投資總額已達將近100億美元。Rico Wiedenbruch(溫瑞克) 博士指出：「整個半導體供應鏈，從IC設計到下游封裝產業，都正面臨因大趨勢而導致產品區隔化、多樣化的需求挑戰。除了投資固定資產之外，默克希望透過發展先進材料解決方案，協助客戶於公司成本、技術發展與商業需求間找到完美平衡點。」 大數據、車用電子、物聯網(IoT)以及對綠能逐漸重視等大趨勢的興起造成了市場區隔，並衍伸出對於客製化、針對特定功能設計的微晶片、以及先進半導體製程需求。面對目前摩爾定律在技術上的限制與緩慢的進展，默克期望透過創新材料解決方案，協助推動半導體製程持續微縮化及先進封裝技術的發展，以支援半導體產業永續、不間斷的成長。 身為全球領先的先進半導體材料供應商，默克透過近期併購的AZ Electronic Materials (安智電子材料), SAFC Hitech （賽孚思科技）及 Ormet Circuits 提供完整產品組合，並建立其在半導體產業獨一無二的地位。透過各種優勢的整合，默克得以協助實現28奈米以下之次世代處理器的微縮製程、支援後端的封裝技術進程，並透過延伸的材料產品組合、廣泛的技術知識、以及緊密的客戶關係，鞏固其專業實力。更重要的是，默克可提供應用於奈米級製程技術的先進沉積前驅劑(advanced deposition precursors) 與介電材料(dielectric materials)，以實現高晶圓密度。隨著半導體晶圓已漸漸朝向高密度先進封裝製程發展，默克的導電膠介電塗料(conductive pastes)提供環保同時兼具以鉛銲接、符合RoHS與REACH標準的材料解決方案。這些先進技術材料將可應用於電源裝置，並也期望滿足新型的記憶體裝置、DRAM、2D及3D快閃記憶體，以延續摩爾定律的發展。 除了創新的半導體材料，默克此次也將展出令人耳目一新的品牌識別，傳達「不畏懼與眾不同」的訊息，同時以開放、鮮明的品牌精神以吸引眾人目光，期望攜手長期合作夥伴，為先進半導體產業共同推出各種解決方案。
|
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-12-20 02:27 PM , Processed in 0.100000 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
