Gartner公布：2014年全球半導體晶圓代工市場營收成長16.1%

Gartner公布：2014年全球半導體晶圓代工市場營收成長16.1%

【2015年4月16日】國際研究暨顧問機構Gartner公布最終統計結果，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。

Gartner研究副總裁王端（Samuel Wang）表示：「2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長。多項因素促成了2014年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因iPhone 6與6 Plus的空前成功而實力大增、整合元件製造商（IDM）收益向代工收益的轉變，以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。

前十大廠商中，台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%（參見表一）。得益於其28奈米與20奈米的先進技術，台積公司在短短一年間的營收激增50億美元。而由於近期在28奈米技術領域裡迎頭趕上，重奪第二的聯華電子股份有限公司（聯華電子，UMC）於2014年的營收達46.2億美元，占代工市場的9.9%。格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）則排名第三，年度營收入為44億美元，市占率為9.4%。

表一、全球營收前十大半導體代工廠商（單位：百萬美元）

¹ 三星包含7.45億美元的標準代工及來自蘋果公司A6/A6X/A7的收入，但不含A4/A5/A5X晶片收入。

註：由於四捨五入，個別數據加總可能與總金額或有出入。

資料來源：Gartner（2015年4月）

由於電子設備按時程引進，晶圓代工市場仍屬周期產業，而每年第二與第三季之成長最為強勁。然而，該產業在蘋果供應鏈的強勁成長動能帶動下，於2014年第四季之成長反而更加明顯。由傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求，使得200毫米晶圓供應吃緊，此一現象在2015年不會出現明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴大200毫米晶圓的產能。

2014年上半年晶圓採購量驚人，使得2014年全年的半導體生產需求強力反彈。儘管2014年傳統筆電與桌上型電腦單位產量下降，行動電話單位產量僅維持低個位數增幅，然而Ultramobile單位產量更為快速成長。此外，針對物聯網相關產品（包括可穿戴式裝置與智慧手錶）的大肆宣傳，推動部分廠商儘早於2014年第二季囤積現貨晶片，以便為新品發表預做準備。