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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3，那他的via要怎麼打，是via1和via2要疊在一起，還是要via1和via2相鄰的打
0 M$ X( ^3 a0 p
* F- ~9 @% }2 P6 L/ e個人的看法跟樓上的大大有點不同...
s7 t0 g0 h ?7 W( c- E從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...0 E: P0 E* I+ q5 a& v
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
* I2 U( \# V7 M* }( u如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...+ a' b. I: k5 [6 X' f
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
1 O+ I$ o: z9 S
, q% }2 {+ G# k$ ?3 `; F% |2 若是有空間的時候， 多打同樣的via，這樣效果會比較好？還是比較差？0 U p5 B( p: h! h4 |+ t, _7 O
有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..; `5 S1 r6 r3 s3 b+ W2 v
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
9 V+ C; g4 g" C- G$ N9 V打越多...看到的就是很多小電阻並聯...: ]5 f8 m# c+ r" @, m5 P) R
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..: C/ O. o# ~0 ~7 D
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
$ c0 ]# X- h8 w6 k% f e- R3 s容易造成熱度集中...) v' o$ m8 O1 M/ V$ d2 G- U: a
多打幾顆...也可以看成把電流分流...6 e4 Y6 L0 Z! x8 G- o; H
該區也較不容易過熱.... |
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狗仔卡
發表於 2007-9-12 21:24:37
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