有關數位電路layout的問題（via的打法）

小朱仔

原帖由 piepie1244 於 2007-9-10 08:37 PM 發表
請教各位有經驗的工程師，我有幾個有關VIA在layout時，碰到的問題，雖然是小問題，但一直找不到合適的答案，麻煩各位知道的告知一下，謝謝
) I* k( s# x. H. D" p5 W' W' q
在layout數位電路的時候，
- v) a2 @6 D4 x1 x; k$ n6 l* j% V' b1 若有一個訊號要從metal1傳到metal3， ...

5 N' a, B: f# o$ V4 G/ C1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3，那他的via要怎麼打，是via1和via2要疊在一起，還是要via1和via2相鄰的打

3 `* K& y7 A: o. i  V: D. u若Mteal Line夠粗夠大建議交叉打VIA,如果只有Min. Rule那就一直往上疊

! `# {* Q4 A% Z2 若是有空間的時候， 多打同樣的via，這樣效果會比較好？還是比較差？

贊同上層大大所說的打越多越好可以降低寄生電阻且所承受電流也較大