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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打
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個人的看法跟樓上的大大有點不同...+ z, K z, [5 q- ~* _% i- ]
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...9 u* }& P. b1 b2 p
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
; {9 t! S. ]1 F如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角..., i- L- Y$ B @; Z
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好: g# [4 }9 H, J% ]* N
; Q5 Z/ K% m3 O; g! b# d: z+ ?2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
$ u/ k: |+ F8 b- D有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的.. b1 N! \. w" c4 u
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..+ H6 I" h3 X+ U8 ?, t
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...: U" G7 y) `* y
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..2 M( q. Z# y C1 q! T! ` \' s
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..! F% ]! e$ Z+ I0 K; I
容易造成熱度集中...
* n1 J: ]- o' ?1 L多打幾顆...也可以看成把電流分流..., G4 ?$ E% C/ _4 J3 ?+ Z, C/ N
該區也較不容易過熱.... |
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