|
1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打 B ^: {1 A0 Z* N& ~+ c
+ [" Q! F6 u- {( I+ P/ B2 {$ x% G個人的看法跟樓上的大大有點不同...
/ h l" q7 a" ^% B從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...; a9 k, j9 B, z/ }7 O" [5 _
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
/ I$ Q" G; L7 `+ C: `$ l& S如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角.... f( D, v: h W) q9 F
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
: x; e' |( ?) v, i5 M/ I0 E
0 H, l I6 R2 z6 s$ ~2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
" D0 y0 t9 X7 U- _4 c- B有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..9 L) D7 C! |. E0 ]" {: o' O
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻... o8 G V; u! T L/ J% Y! \
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
2 e' R, [/ [( s! p電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..$ y/ @$ Z s& _5 F
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過.. M, @# r+ e9 Y Z7 u' v
容易造成熱度集中...* S& G1 u# {- R L: k% U
多打幾顆...也可以看成把電流分流...
' H# U% d, w3 w) J! k/ X該區也較不容易過熱.... |
評分
-
查看全部評分
|