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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打# K- g9 y# ^# `& L3 ~* [
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個人的看法跟樓上的大大有點不同...; \; S! c7 B! L6 h5 J/ R, n! Z9 @2 _
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...0 @ o4 l c' x& I* C5 X. F" r: w
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..3 R( G) Q, u8 W/ D8 ~! B$ Y6 q0 \
如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...5 o" E" W0 j( a
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好) _1 R5 V0 i$ i8 f
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2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
, a9 @) A1 w$ L5 E3 F# A有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
. Z& Q- c3 y8 m9 K* Q( S+ A, `: ~3 xvia連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..: d% i0 t" o; o6 f
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...4 c, d7 D) F. g3 |
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..
5 _" M8 G) j4 g) `* ?另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..- f' Z b9 h9 J: e b B5 D
容易造成熱度集中...- ~" e; _! Q, O6 q* T( X2 u) @
多打幾顆...也可以看成把電流分流...
; Z4 B0 Y1 K& w4 f該區也較不容易過熱.... |
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