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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打
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; _9 [+ G: \( F4 e W個人的看法跟樓上的大大有點不同...5 u& b( Z% p$ p$ w
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
+ W. ]: J3 n( F& Q( P* u曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向.. J3 K1 \! Y; g' q
如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...
7 L0 P" k+ b- \那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
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2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?. `1 \: _; t& Q7 ?) K, r3 U! P1 e
有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..3 z9 R/ T$ F4 o; q$ h
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
! d. O% P) L! A* B, [+ D' R' W打越多...看到的就是很多小電阻並聯.../ r, s: W3 h' b3 k6 v- ?
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..2 c. v6 o O4 x1 l2 K' p
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..( g# M: P, z# E& Z& g) ~- D
容易造成熱度集中...
$ f* n. ]$ {/ h* Z; {* \: E多打幾顆...也可以看成把電流分流...$ u- U) F1 M1 F9 k! M: [
該區也較不容易過熱.... |
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