富士通新推出基於業界領先視頻壓縮技術的 H.264 代碼轉換機

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加州桑尼維爾, 8月28日 -- 富士通微電子美國公司 (Fujitsu Microelectronics America, Inc.) 推出一款面向大容量消費應用產品的、專門用來將全高清 (1920x1080) MPEG-2 視頻資料壓縮為 H.264 資料的代碼轉換機，這擴大了其使用 H.264 壓縮技術的高性能積體電路產品系列。
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這款最新的富士通 MB86H52 可以將 MPEG-2 視頻資料壓縮至不到其原始大小的一半，使全高清視頻能在保證高視頻品質的同時在窄帶上傳輸。MB86H52 集多種性能於一身，是硬碟錄影機（錄影時間可以多延長2.5倍多）、錄影機 (PVR) 和機頂盒（這種壓縮技術能顯著減少視頻資料大小，延長記錄時間）等大容量消費產品的理想選擇。

這一款代碼轉換機工作時的內部頻率為 216MHz，採用 DDR2 記憶體，擁有一個 324MHz 介面。電源要求是 2W，高清代碼轉換時的典型電壓為 1.2V。

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維持高畫質品質 延長超過2.5倍的錄影時間
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2007年9月10日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈，推出一款可將Full HD (1920 x 1080) MPEG-2 (*1)影像資料轉換成H.264(*2)格式，並將MPEG-2影像資料壓縮超過50%容量的新款轉碼器LSI晶片MB86H52。此款晶片的樣品已於2007年9月1日開始出貨。
  
此新款轉碼器可應用於硬碟錄影機等錄影設備中，可延長超過2.5倍的錄影時間，不僅能壓縮影像檔，更能維持影像品質。此外，此款轉碼器亦可內建於任何需要縮減影像檔案大小的設備中，並且以家用網路的較窄頻寬，即可傳送Full HD高畫質的影像檔。預計未來將會有更多的應用方式開發出來。
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8 q3 U4 B% E" H9 u數位地面廣播及數位衛星廣播均使用MPEG-2格式進行資料壓縮，再進行傳送。雖然MPEG-2格式是高畫質的影像檔，但如果這種格式的影像檔沒有經過壓縮就儲存在像硬碟這樣的存儲媒介中，將佔掉很大的儲存空間，進而使錄影時間受到限制。
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針對此問題，以富士通Full HD H.264編解碼器MB86H51晶片影像處理技術為基礎的MB86H52晶片，能將MPEG-2格式的影像資料轉成具有更高壓縮率的H.264格式檔。MB86H51晶片目前已供貨上市。透過使用富士通實驗室所開發出來的高品質影像專利技術，當影像檔在轉換成H.264格式時，亦能維持MPEG-2輸入影像資料的品質。
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樣品定價和上市時間
全新MB86H52晶片之樣品售價為¥25,000日元(含稅)，並已於2007年9月1日開始量產上市。富士通期望在2007會計年度內（2007年4月-2008年3月），達到500萬顆晶片（包括富士通所有支援H.264格式的晶片）的銷售目標。
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- C+ C! c9 T8 g9 r$ q+ t% Q全新MB86H52晶片之主要特點
1.提供具備壓縮功能及高畫質影像的專利技術
此新款轉碼器擁有富士通實驗室開發出來的專利演算法，可自動在壓縮失真比較明顯的影像區域使用較少的壓縮，比如人的臉部或緩慢移動的物體；而在其他區域則使用較多的壓縮，如此可使重要區域的高畫質影像最佳化。此技術可在MPEG-2檔案轉換為H.264檔案的同時仍能保持相同畫質。
  
2.包含Full HD高畫質H.264 編解碼器
" Y/ h' i+ Q* D5 x5 c; C4 f: t, z% c此款轉碼器包含一個可用於影像編碼和解碼的Full HD H.264編解碼器，可將未壓縮的影像資料壓縮成H.264格式檔。此外，該產品可以將已壓縮或已轉碼的H.264影像資料進行解壓縮。此款編解碼器與富士通MB86H51晶片中所使用的相同。
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/ c1 K' o2 _9 ~4 Q, ]8 n5 }9 }) |未來發展
基於「Fujitsu for Image Processing」的願景，藉由推出各種可處理各類影像格式的Full HD多重解碼器，富士通將維持其於H.264影像處理LSI晶片領域的領導地位，持續為客戶提供可運用於高效能數位設備的影像處理晶片。

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支援次世代LPIA平台 電源管理PCB尺寸可降至1/3以下

2007年9月27日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC, 超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨。
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: ^0 P( D$ ~$ F( ZMB39C308為業界首款單晶片整合的電源管理LSI晶片，符合Intel提出的最新版本LPIA架構（Low Power Intel Architecture，低功耗Intel架構）的各項規格要求，並擁有一個6通道DC/DC轉換器1控制電路，能滿足LPIA平台的需求，同時亦將其他週邊元件整合在同一顆單晶片上。因此，此款新晶片的電源管理系統的體積不到其他同類產品的三分之一。

在UMPC電腦中，必需針對處理器、晶片組記憶體及其他裝置提供不同的工作電壓。為了要延長電池續航力，UMPC的電源管理晶片必需具備了大電流、高效率、低功耗以及體積小的原則。

0 }# t) E; d+ l% k. A* s: ^; `富士通特別開發此業界首款電源管理LSI單晶片MB39C308，來滿足上述市場需求，並符合Intel公司針對2008年版UMPC LPIA平台所要求的電源供應系統規格。此新元件由富士通VLSI株式會社共同參與開發。UMPC於2006年上市，富士通預計到其市場規模至2008年可達到500萬台左右。根據UMPC市場的成長趨勢，今後富士通將針對UMPC應用，進一步擴大生產電源管理LSI晶片。
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樣品定價和上市時程
1 P# }& E. o- b- z& q6 N  qMB39C308晶片之樣品預計於2007年11月開始供貨，售價為¥1,000日元(含稅)。富士通期望達到每月15萬顆晶片的銷售目標。

; ^7 ~8 x- @4 C- Q( M! ]9 h4 }MB39C308晶片之主要特點
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1. 單晶片DC/DC電源轉換器控制電路，符合UMPC
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DC/DC電源轉換器控制電路可以透過6個不同通道產生各自所需的電壓。2008年版LPIA平台要求能提供電源給記憶體（不包括處理器）、晶片組及外部系統（如wireless LAN等各種不同應用）。

2. 達到UMPC所需要的高效能電源供應

透過運用最新的LDMOS2技術和改變電晶體結構，此款LSI新產品能夠提供鋰電池高效率且大量而不分散的電流。

3. 透過減少週邊元件來縮小體積並簡化電源系統的設計

對於記憶體和晶片組，整合大電流的FET3，可減少所需的週邊元件數量。因此，電源系統的體積可降低至不到其他同類產品的三分之一。此外，透過最佳化各種不同設定的元件，使它們能夠與LPIA平台相容，並能與電源管理LSI晶片整合，解決了過去在設計電源管理系統時所要求的電壓或電流設定問題。

MB39C308的技術規格

電源電壓	5.5V~12.6V
轉換方式	電流模式4降壓6通道
電源頻率	700KHz（±20%）固定
輸出電源精確度5	±5.0%（包含瞬態反應6）
預置輸出電壓	通道1: 5.0V；通道2: 3.3V；通道3: 1.8V/1.5V 通道4: 0.9V/0.75V；通道5: 1.5V；通道6: 1.1V/1.05V
電源正常啟動功能7	通道1 ~ 通道6, # Y& T2 I$ |% w( U" w8 N通道3 ~ 通道6（記憶體，晶片組）內建所有的POWER GOOD功能
保護功能	UVLO/OCP/OVP/OTP/SCP/IVP8
運作溫度範圍	-30ºC ~ 85ºC
封裝	BGA-208

註解：

1DC/DC電源轉換器：將直流電的電壓準位轉換為不同的電壓準位。

2LDMOS：橫向擴散的MOS（Laterally Diffused MOS）。具有處理高於平均CMOS電壓值的特點。
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3切換式FET：電流輸入到輸出的切換開關。FET指場效電晶體（Field Effect Transistor）。

4電源模式：電流回饋DC/DC控制格式。

5電源供應精確度：可透過富士通評估公板與評估條件，觀察電源精確度。

6瞬態反應：輸出電壓會根據輸出電流的變化而同步變化。

7電源正常啟動功能：當輸出電壓達到設定值的90%~110%時，會輸出一個指示訊號。

8UVLO/OCP/OVP/OTP/SCP/IVP：低電壓鎖定/過電流保護/過電壓保護/過溫保護/短路保護/輸入電壓保護。

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富士通(Fujitsu)為超級行動電腦(UMPC)推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從2007年11月開始供貨。  
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) v" |4 t, h; q* K9 x8 y該產品為單晶片整合的電源管理LSI晶片，並符合英特爾(Intel)提出的最新版本低功耗Intel架構(Low Power Intel Architecture, LPIA）的各項規格要求，並擁有一個六通道DC/DC轉換器控制電路，能滿足LPIA平台的需求，同時亦將其他周邊元件整合在同一顆單晶片上。因此，此款新晶片的電源管理系統的體積不到其他同類產品的三分之一。  

  U8 C/ {* E) x5 i- w3 o5 X在UMPC電腦中，必須針對處理器、晶片組記憶體及其他裝置提供不同的工作電壓。為了要延長電池續航力，UMPC的電源管理晶片必須具備大電流、高效率、低功耗，以及體積小的原則。該公司特別開發此電源管理LSI單晶片MB39C308以滿足上述市場需求，並符合英特爾(Intel)針對2008年版UMPC LPIA平台所要求的電源供應系統規格。此新元件由富士通VLSI株式會社共同參與開發。UMPC於2006年上市，富士通預計到其市場規模至2008年可達到五百萬台。  

. p& W  M, B2 x; J( ~富士通網址：cn.fujitsu.com/fmc/tw

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美國商業資訊2007年10月19日東京，加利福尼亞州森尼維爾消息-- 富士通株式會社（Fujitsu Limited）和圖芯晶片技術公司（Vivante Corporation）今天宣佈，雙方原則上達成協定，將共同開發一套系統大型積體電路（LSI），用於手機和其他可擕式設備等嵌入式系統產品。

/ R  C+ F8 C: y5 @3 F* ]圖芯晶片技術公司從事圖形處理器（GPU）的開發，該公司提供的圖形處理器產品能夠處理三維圖形，可用於手機和其他移動應用產品。圖芯晶片技術公司擅長設計開發二維和三維圖形處理器，這種處理器以高速圖形渲染功能為特色，同時，節能效果顯著。

3 J% a1 A1 Z, ^8 h, M2 r8 I圖芯晶片技術公司設計的圖形處理器具有高速三維渲染功能和低功耗的特點，而富士通公司擅長的65納米工藝技術能夠減少電晶體的漏泄電路，降低其功耗。根據原則上達成的協定，雙方將圖芯晶片技術公司在圖形處理器電路設計方面的實力，與富士通公司的這一技術專長相結合，採用65納米工藝技術聯合開發具有高性能三維渲染能力和低功耗特點的系統大型積體電路，用於手機和可擕式遊戲機等嵌入式系統產品。
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9 C# ?# O3 f9 Q, p5 ~& z: L" k3 F& M2 ]系統大型積體電路設備用於嵌入式系統，其中配備了圖芯晶片技術公司的三維圖形處理器，與OpenGL(R) ES 2.0規範（1）以及其他圖形庫相容，從而簡化圖形軟體的轉換，為那些在個人電腦和其他各類應用上開發的遊戲帶來便利，拿到移動設備上使用。

: M  z9 `1 w7 S# x雙方聯合開發的系統大規模電路設備預計於2008年下半年面市，並作為富士通的專用標準產品（ASSP）之一向富士通的COT客戶銷售。

採用這套新款系統大型積體電路，手機生產商和可擕式遊戲機生產商就能推出運行持久的三維渲染特色功能。此外，只需再完成較少的幾個開發步驟，個人電腦上開發的應用程式就可以轉移到移動設備上使用，因此，新推出的大型積體電路能夠簡化軟體發展流程；根據預測，這種積體電路將推動適用軟體的開發。

6 W3 P& s3 B8 I+ Z富士通集團企業高級副總裁、電子元器件事業部總裁藤井滋說，“圖芯晶片技術公司的低功率圖形處理器將過去在個人電腦平臺上才有的高性能圖形和豐富的視覺體驗與手持設備所需的低系統級功率結合起來。將新一代圖形技術融入富士通的低功率多媒體平臺，這使我們客戶開發的產品能夠給用戶帶來非同一般的多媒體體驗。移動設備市場正與個人電腦市場融合，而消費電子產品的專用功能正融入單一手持設備。通過這樣的合作，我們將為富士通客戶提供支援，幫助他們應對目前和今後的市場融合。”

8 d9 m6 c( q5 |' I* R& q2 N* K圖芯晶片技術公司首席執行官戴偉進說，“圖芯晶片技術公司致力於以極有限的功率預算為用戶帶來移動視覺擬真（mobile visual reality）效果，富士通公司在多媒體和高級低功率高性能先進制程技術方面的投入和實力與圖芯晶片技術公司的這一業務重點相得益彰。聯合開發的模式是圖芯晶片公司面向目標市場快速推出全套解決方案的首選途徑。富士通的矽生產工藝和系統晶片（SoC）產品技術與圖芯晶片技術公司的系統晶片技術相結合，能夠幫助富士通客戶在市場彰顯產品的特色。”
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富士通公司和圖芯晶片技術公司針對嵌入式系統推出這款性能高、功耗低的系統大型積體電路，旨在成為快速發展的移動設備行業的一流供應商。
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# ?5 Y* ~& Q+ y& u9 X2 {$ B術語表
OpenGL ES 2.0規範
7 g" \, E1 j/ C- R2 |行業協會Khronos Group針對嵌入式系統上使用的二維和三維圖形而定義的一套程式庫。該規範可靈活實現三維渲染處理。

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業界首款採用高速視訊影像傳輸功能 建置後座娛樂系統
  
2007年11月7日，臺北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈推出兩款全新的控制晶片— MB88388A與MB88389，能支援車載多媒體網路的IDB-1394標準。
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MB88388A是業界首款採用IDB-1394標準來支援車用導航影像系統的晶片。此晶片採用富士通實驗室以IDB-1394國際標準為基礎開發出來的專有SmartCODEC視訊編解碼器，針對車用視訊傳輸應用，能提供高畫質傳輸品質而不會有明顯的延遲時間。藉由整合MB88388A與相容於1394的MB88389音訊晶片，就可建置一套高品質且具成本效益的後座娛樂系統。
  
5 n$ s* Z" V& h% y2 X0 L; \MB88388A和MB88389兩款晶片均包含IDB-1394標準中所規定的實體層（PHY）和鏈結層功能，可以支援100/200/400Mbps的資料傳輸速度。採用此兩款元件之單晶片除了可減少所需元件數，並可執行數位傳輸內容保護（digital transmission content protection，DTCP）功能，以防止對數位內容進行未經授權的複製，也可同時對兩個資料流進行加密和解密。
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IDB-1394網路標準的應用將愈形廣泛
- n( c4 P( g8 R1 c" ~IDB-1394是一種針對在車內網路中傳輸視訊、音訊、及其他多媒體資料的國際資料傳輸網路標準。現在多數的汽車製造商認為此標準相當適用於車載後座娛樂系統，以播放DVD、數位電視節目，並能連結汽車導航系統。富士通和富士通VLSI有限公司（Fujitsu VLSI Limited）預測未來後座娛樂系統對此將有更多的需求，故以IDB-1394標準為基礎共同開發MB88388A導航影像、視訊傳輸控制器、及MB88389音訊傳輸控制器等產品。
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用於視訊傳輸的SmartCODEC編解碼器是由富士通實驗室研發，可用於在IEEE 1394標準上的BT.601視訊流傳輸，並可透過IDB-1394網路，發送如YUV和RGB的BT.601視訊流傳輸協定。此晶片可讓視訊從DVD、數位電視及導航系統資源，透過網路以高畫質的狀態傳輸。編碼動作只會發生在SmartCODEC內部的線性記憶體，這樣就無需外部的訊框緩衝器。
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8 C' c5 b- x0 a. @而且，因為IDB-1394可以配置成為一個多工網路，並可以在同一個實體層上傳送多個視訊及音訊資料流。因此，車載網路可以透過一條電纜傳送複合資訊，故可降低線路的複雜性和重量。MB88389控制器可以輕易地整合到IDB-1394網路中，進而有效降低音訊網路的成本。
  
富士通計畫擴大其IDB-1394相容性產品陣容，以便提供車載週邊安全攝影機各種形態的多元資料傳輸。
  
微軟汽車事業部總監Mark Spain表示：「我們很高興看到富士通推出首款具備完全整合性IDB-1394的LSI產品。我們除了支援該標準，並且計畫將其運用在Microsoft Auto平台設計中，以開發先進的車載資訊娛樂系統。未來的車用系統將整合軟體和服務，並需要由像微軟及富士通等公司所推出的標準平台與技術，持續支援數位經驗的發展與演進。」
  
7 u! K; t1 u  `2 x1 V樣品價格和供應
富士通預計從今年12月起，開始提供具備LQFP封裝的MB88388A和MB83389晶片，其樣品單價分別從17美元與12.8美元起。
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主要技術規格
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1 IEEE-1394b-2002：是舊版IEEE1394a-2000高速序列匯流排標準的延伸，用於個人電腦和影音設備。本標準目前正進行進一步擴展開發，以達到更快的傳輸速度和更長的傳輸距離。此標準目前已為IDB-1394所採用。

2 IEC61883-Part 8（BT.601）：IEC1883是由國際電子技術委員會所制定的一種傳輸通訊協定，用於音訊和視訊設備的數位介面。以IEEE-1394標準為基礎的BT.601傳輸協定，目前正在處於評核為Part 8的階段。

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3 IEC61883-Part 6（音訊）：在IDB-1394上針對串流音訊的一種傳輸協定。
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4 I2S：為Inter-IC Sound Bus的簡稱，用於連接數位音訊設備的一種介面標準。
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5 _6 i0 u/ K, G( }; \' y; E5 IEC60958：是由國際電子技術委員會制定的一種標準，用於傳送音訊訊號。
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6 LQFP：為Low-profile Quad Flat Package的簡稱，是厚度低於1.7毫米的薄型四方扁平格式的塑膠封裝形式。

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富士通推出全新超低功耗Full HD H.264 編解碼器LSI晶片

  g) B' r# l  c& }3 j$ ?3 j2 ?提供每秒60個訊框數優異畫質

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2008年11月3日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈發表兩款全新LSI晶片，更加強化其H.264 編解碼器LSI晶片陣容，並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中率先上市的為超低功耗的MB86H55，此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時，其所需功耗僅500mW，省電效率為業界之最。MB86H55將於2009年1月開始供應樣品。此外，接著推出的LSI晶片MB86H56，將提供每秒60個訊框數—60p(*1)的Full HD影片處理能力，可更進一步提升畫質。MB86H56將於2009年4月起開始供應樣品。

- b# V2 `% Y7 }; x' H( V) V4 J此兩款新產品皆將記憶體內建於封裝中，並提供15mm x 15mm的小型化封裝，非常適合運用在像數位攝影機等可攜式裝置上，進行錄製、播放、以及傳送超高畫質的HD影片，亦適合運用在具備上網功能的家電、商業用廣播設備、以及保全監視攝影機等產品。

" \% E' P( @: n, b7 A1 Z- C1 O在數位攝錄影機方面，H.264壓縮格式已成為目前主流，因為H.264的錄影時間超越先前的MPEG-2壓縮格式。此外，可在一次充電後，持續提供更長拍攝或播放時間的電池續航力也很重要。然而，由於數位攝錄影機尺寸越來越小的趨勢，已無法使用大型電池，因此降低內部元件的功耗，已成為一項關鍵要求。
! F- {: \) d* ?( y* q9 n9 a' k9 Z2 u
' B" b& a9 U9 i- h2 P富士通微電子於2007年就已推出MB86H51，此款Full HD H.264編解碼器即具備內建記憶體之封裝。新款低功耗MB86H55在進行Full HD編碼時，包括封裝內建的記憶體，其整顆晶片的功耗僅需500mW。此晶片不僅可提供數位攝錄影機與其他可攜式裝置，在拍攝與播放HD影片時，能維持運作更長時間，並可提供更優異的影像品質。另一款新推出的編解碼器LSI晶片為MB86H56，完全延續既有MB86H51高影像品質的聲譽，並將影像品質進一步提升到每秒處理60個訊框數的處理功能，。

- {& o3 U# P; m& [: U7 W此兩款新產品，以及既有的MB86H51 編解碼器LSI晶片，採用富士通實驗室的專利影像品質演算法，展現了優異的影像品質，並透過高壓縮比技術來減少影片處理時的運算負荷。藉由富士通在影像處理相關技術與產品方面的專業背景，富士通微電子將繼續強化其影像與影片處理的ASSP元件系列。

0 t5 r, l5 R3 J' H, Z8 U樣品上市時間
- {- ]. G2 o3 J, i! q9 k全新MB86H55晶片將於2009年1月開始提供樣品，MB86H56晶片則將於2009年4月開始提供樣品，富士通預計可達到每月20萬顆晶片的銷售目標。
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0 E7 L: {* `! N6 @; _. P主要特點
1.小型封裝及低功耗的特性，完全符合可攜式裝置需求
兩款新產品皆在封裝中內建512M位元的記憶體(FCRAM，快速循環隨機存取記憶體)。由於減少記憶體晶片的數量，加上採用65奈米製程技術，因此在進行Full HD編碼作業時，整個晶片包括封裝內記憶體的功耗，可降低至500mW(每秒30個訊框數)。此外，新元件採用15mm x 15mm的小型化封裝。
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2.每秒60個訊框數的處理功能更進一步提升畫質(MB86H56)
既有的編解碼器產品MB86H51，每秒可處理30個訊框數，而新款MB86H56每秒可處理的訊框數已倍增至60個，即60p，加倍提升了影像品質。

3.兩款LSI晶片皆搭載嵌入式縮放元件可支援影像放大與縮小功能
$ Z7 v: T- Y; r兩款產品皆內含一個嵌入式影像縮放元件，提供影像解析度放大與縮小功能。在16 bit x 32 lines的單元中，影像解析度最高可放大6倍，或縮小至1/6，並可根據各種應用產品設計所需，彈性支援在影像品質、解析度、以及位元率等各方面的需求。
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4.改進與週邊LSI的連結
此兩款新產品皆具備許多可提升連結功能的介面。在連結至外部CPU的主控端介面方面中，包含一個16位元的平行介面以及一個TS介面，可作為影片串流的傳輸介面。此外，還具備一個串列式介面，可減少主控端介面的針腳數量，以及一個PCI介面可用來連結PC或錄影機。系統還可連結至外部ROM，讓搭載此款LSI的裝置能進行高速開機。
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注釋
: R3 h  b: L2 D* r% \. @9 w*1. 每秒60個訊框數的處理功能：指的就是「60p」，每秒可處理60個影像訊框，可循序處理畫格中的所有掃瞄線。如此可創造出更高的影像品質，並可超越所謂的「60i」格式，即系統會輪流描繪奇數掃瞄線與偶數掃瞄線，讓每秒30個訊框數的處理效果，看起來像是每秒60個訊框數的影片。
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" P. j! J& }6 C編解碼器LSI晶片MB86H55 與MB86H56主要規格
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視訊 7 v6 C( {6 {; U/ X" v3 D	規格	MB86H55	H.264 high profile /Level 4.0半雙工編解碼器
		MB86H56	H.264 high profile /Level 4.2*1半雙工編解碼器
	解析度	1920x1080x60p/50p (僅限MB86H56)、1920x1080x60i/50i/30p/24p、1440x1080x60i/50i/30p/24p、 1280x720x60p/50p、720x480x60i、720x576x50i 嵌入式影像縮放元件
	位元率 2 L4 @; I9 B: m. Y- _	MB86H55		每秒24 Mbit(最高)
		MB86H56		每秒30 Mbit(最高)
	介面	SMPTE274M/SMPTE296M-2001、 ITU-R BT.656、 8 i, B# }& ]" J( b外部同步
音訊	格式	Dolby® Digital(AC-3)*2、MPEG-2/4 AAC(LC profile)、 $ C& Z, W" B8 o& k7 F5 W7 dMPEG-1 Audio Layer2、 Linear PCM
	聲道	最高5.1聲道*3
	介面	I2S、S/PDIF
系統 ' v0 }, n5 k9 Z5 I& W0 G	格式	ISO/IEC13818-1 + % g  p  K5 U" ]: W: ^9 F! }2 DAmd3(MPEG-2 TS), Video/Audio ES 輸出
	介面	8 位元平行、串列式、PCI
主控端介面		通用型16 位元平行式、串列式、 PCI
週邊I/O		SPI
輸入時脈頻率		27 MHz
運作頻率		MB86H55		108MHz, (僅內部記憶體介面時為135MHz)
		MB86H56		189MHz, (僅內部記憶體介面時為189MHz)
功耗 $ e3 O! g, j+ L( c/ Y (包含記憶體) 5 [6 b; z  |) R; O5 T		MB86H55		500mW(在1.2V進行1920x1080x60i 編碼作業下)
		MB86H56 7 A( J: |& P/ C. Y		850mW(在1.2V進行1920x1080x60p 編碼作業下)
封裝		FBGA 650針腳 15mm x 15mm SiP (球間距0.5mm)
記憶體		512 Mbit FCRAM×1
製程技術		65nm

[附註]
" `3 U8 ~9 l3 Q7 a! r2 Q*1支援最高30Mbps位元率
*2 Dolby 是杜比實驗室的註冊商標
& C9 S" `5 f) T$ a*3聲道數量端視音訊格式而定

1 b1 Z" D+ ^+ m& ]/ |) G7 w+ s# n

[ 本帖最後由 heavy91 於 2008-11-3 12:16 PM 編輯 ]

heavy91

富士通推出新款SD多重解碼器LSI晶片

可同時支援MPEG-2及H.264格式

* Y' D- K# }3 m6 S9 \

鎖定俄國、東歐與中國等地持續擴展的H.264 SD廣播市場

2008年12月1日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈推出多重解碼器LSI晶片，能針對MPEG-2與H.264格式的標準解析度(SD)影像進行解碼，尤其是俄國、東歐、與中國的數位廣播節目。MB86H01系列元件將從2008年12月1日開始供應樣本。
7 d% O1 p" b2 y8 J9 ]
% ?$ W2 n6 e& r這些系統LSI晶片適合用在鎖定俄國、東歐、與中國市場的電視與機上盒(STB)設備。這些新產品可支援這些地區所採用的DVB(*1)廣播標準，整合MPEG-2與H.264解碼器的單晶片，可提供接收SD廣播節目所需的強大功能。專利型H.264解碼技術不但功耗低，並提供小尺寸的封裝，讓這些解碼器LSI晶片更適合用在各種可攜式裝置，例如像內建電視接收器的個人導航裝置(PND)。
- g" q1 l1 k) O2 F: d9 ]
3 |5 a! `! u+ f4 W1 JDVB數位廣播標準已常被運用在歐洲、俄國、以及某些中國廣播系統中。在SD廣播方面，業界廣泛採用MPEG-2壓縮格式，但預估包括俄國在內的東歐地區將採用新一代的壓縮格式H.264。此外，H.264格式也常被運用在中國某些有線電視服務，支援互動式隨選視訊(VoD)(*2)。
; ^% ~2 Q9 v! ^" m; R
( l5 i/ [  r' {直到目前為止，富士通已成功開發其SmartMPEG系列MPEG-2解碼器LSI晶片，可支援DVB標準下的SD數位電視廣播。SmartMPEG已被廣泛建置在電視、視訊轉換器、以及可攜式電視接收裝置，尤其是歐洲市場。

7 ~; d  ~/ B2 F4 u隨著俄國、東歐、中國等地的SD廣播逐漸轉移至H.264格式，這些地區的電視與機上盒需要都能對MPEG-2與H.264格式的節目進行解碼。富士通微電子鎖定這些市場，領先推出新款MB86H01系列元件，包括兩個SD多重解碼器LSI產品(MB86H01 AA / MB86H01 AB)，能完全支援MPEG-2與H.264格式。

此新款LSI多重解碼器內含所有必要的功能，讓電視與機上盒能處理SD格式的數位廣播節目，包括兩個(雙)MPEG-2解碼器與一個H.264解碼器。此雙重MPEG-2解碼器讓系統能處理2個影像串流，並能用於搭載兩個調協器的數位錄影機(DVR)，也能讓使用者能透過子母畫面同時觀看兩個節目。

; s& O# Y1 u  b' p運用專利型H.264解碼技術，能使H.264解碼器功耗降至更低。再加上10 mm x 10mm小型化封裝 (FBGA 240-pin)，讓新款解碼器更適合用在可攜式或小型化裝置。元件中還整合一個高速USB 2.0 OTG控制晶片，更能完美連結如數位相機等外部裝置。

藉由富士通在繪圖與影像處理相關技術與產品方面，受到高度肯定的專業能力，富士通微電子將持續強化在電視與機上盒市場的影像處理LSI晶片陣容，並將焦點鎖定影像處理ASSP元件。

  W$ a0 T, N4 }; o& q' Q樣品定價和上市時間
" K. a0 s& Q5 n  k( NMB86H01系列晶片包含MB86H01 AA晶片(PBGA 256-pin)及MB86H01 AB晶片 (FBGA 240-pin)，將於2008年12月1日開始提供樣品。

6 K& T8 |! I  n4 B2 L3 J; [% F2 q產品特點
1. 內含MPEG-2雙解碼器與H.264解碼器，可支援俄國、東歐、與中國等地的數位廣播
0 G0 B- v* M4 w$ z  L( l同時具備SD標準解析度的MPEG-2與H.264壓縮格式解碼功能，不僅能支援歐洲(尤其東歐)的MPEG-2 SD廣播，還能支援H.264格式的SD廣播，東歐與俄國準備推出這種訊號格式的節目，中國一些有線電視業者也將運用這種格式，推出互動式隨選視訊(VoD)服務。雙MPEG-2解碼器可提供子母螢幕的顯示功能，可同時觀看兩個節目，並適合支援內建雙調協器的數位錄影機。
9 b) r0 W" ^& e% I; B: A6 R8 Y
2. 將所有處理SD廣播的所有功能全部整合在一顆單晶片中
! H0 R$ W2 A9 h% D; @) k這些LSI晶片把一個202.5 MHz 的ARC CPU、必要的影音解碼功能、以及接收數位廣播所需的螢幕顯示功能，全部整合在一顆單晶片，讓顧客能輕易開發自己的系統。
# l, U  C# o% t: [" [
5 S0 e1 L5 J& H8 Y" C3. 小型化規格，符合可攜式裝置的必要條件
成功研發的專利H.264解碼器技術，創造出低功耗的效益。MB86H01 系列提供 27mm x 27mm 的封裝 (PDGA 256-pin)，以及小型化 10 mm x 10mm 封裝 (FBGA-240 pin)適合用在各種可攜式裝置，例如像內建電視接收器的個人導航裝置(PND)。

4. 延續現有的 SmartMPEG 系列架構
0 @# ^9 R# t/ t! z: {2 T+ {此款LSI晶片在封裝與針腳方面與現有的SmartMPEG-C系列相容，可維持架構上的相容性。這讓現有的SmartMPEG用戶能更有效率地升級或是自行開發其系統。MB86H01產品主要規格

內部 CPU		ARC (202.5 MHz) , L7 R9 ~6 a: K: t* B, QARM7TDMI-STM：針對 H.264影像解碼 9 Z& F- s% D4 z. _2 G
視訊 # W1 @8 M+ k0 e+ h$ \5 R3 _	規格 . M& ], h- u* [4 n	H.264 主要規格/ Level3.0 解碼器, + E3 S: y; \) ?" P" \MPEG-2視訊主要規格/主要解碼器 & u% @* D, c) L) k/ P
	影像解碼器 & Q% i! A5 Y+ I2 N. z	支援PAL/NTSC/SECAM、5通道嵌入式視訊數位類比轉換器， 支援電傳視訊/WSS/PDC/CC/VBID 1 o2 l, v! K. @
	介面 " Z, ?# T; U% S	ITU-R BT.656輸入、數位RGB888輸出、 0 W5 O0 V4 U7 Q! \; }YcrCb類比SD輸出 7 Y$ l3 `5 ~$ v7 _7 ?. b
音訊	格式	MPEG-1/2 Layer I/II 8 \% B: Q9 l" e4 Y! Y5 {! r
	通道	2通道
	介面 ! V% N# f6 @! V% L	L/R串列、I2S、S/P-DIF - }1 z# n; K7 `5 V: ^! `2 T 8 \  Q1 i9 F; ~3 F% A
TS處理	格式	MPEG-2 TS標準 ' k  v. F- ?% x. C( D
	介面	3輸入串流、內建DVB descrambler
	加密處理	3DES加密/解密
DDR2 記憶體介面   h7 _* ]/ K5 G; R		16位元DDR-SDRAM 135MHz、支援128 M ~ 512 M SDRAM 1 W  P9 t. ^0 F- \4 |: U1 h
快閃記憶體介面		支援串列快閃記憶體、NOR快閃記憶體、NAND快閃記憶體 + Y  A( a% A) ^6 R& G5 X4 D+ T
顯示器 ) ~. x, Y& [' i0 @7 G/ ~2 A		6個基準顯示面：背景（BG）、視頻、2個OSD
USB		USB 2.0高速OTG 控制器(UPLI介面) 4 D5 Q# M3 {6 {
ATA		多字元DMA ATA介面 2 _# _. d( ^; @$ j8 m# M, a# A
UPI 4 u& Z5 i. e1 m3 x& k9 B6 K! }		NAND/NOR快閃記憶體、通用介面
週邊設備		UART x 2、智慧卡x 2、I2C、GPIO、PWM、IR Rx/Tx   q% }% R- n/ W3 y0 k) Z
輸入時脈頻率		27 MHz ! b* F: X; @$ B
操作電壓		核心: 1.2V, I/O：3.3V * x4 ^' W8 X6 W/ S/ Y' k, FDDR記憶體介面：2.5V

chip123

富士通針對功率放大器開發CMOS邏輯高壓電晶體  將功率放大器與CMOS邏輯控制電路整合至單一晶片
0 k7 H+ Y% N: W) @0 O# b. G" M
2008年12月29日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日發表CMOS邏輯(1)高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通領先業界開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求。此新技術實現了在同一晶粒(die)中藉由CMOS邏輯控制電路，達到單晶片整合的目標，進而開發出高效能、低成本的功率放大器。

背景資料
由於無線裝置的功率放大器，必須在高頻率下支援高功率的輸出，目前常用的像是砷化鎵(GaAs)等合成半導體元件，均以通用型CMOS邏輯晶片為基礎，從控制電路獨立出來成一顆晶片。倘若這些晶片功能可以整合到單一晶片，不僅能降低整體模組成本，還能加快業者採用無線元件以及像WiMAX與LTE等無線通訊標準的速度，例如。因此，電晶體需要與CMOS邏輯製程技術相容，藉此滿足WiMAX與其他無線通訊標準在功率放大器方面的各種規格要求。
8 h( f* q# E4 K# Z5 s& c2 `+ M* M
技術挑戰
1 @$ `, H, P3 z7 A像是WiMAX等高頻率應用中使用的功率放大器，所需的輸出電壓規格已超過標準CMOS邏輯製程中電晶體的崩潰電壓。想要克服這項障礙並維持與CMOS製程技術的相容性，必須提高電晶體的崩潰電壓。因此，業者必須採用一種能降低汲極(drain)週圍電場的結構，因為電場有可能導致電晶體故障。此外，具備高崩潰電壓的結構會提高電晶體的導通電阻(on-resistance)(2)，以致難以在高頻率下達到令人滿意的效能。因此，任何解決方案都須同時提高崩潰電壓，以避免所增加的導通電阻。

chip123

新開發的技術

  n8 A6 w5 B7 u, j0 @7 T7 e: {為克服後續衍生的問題，富士通開發一種新的電晶體結構，具有以下關鍵特性(如附圖1所示):
# l. d) p9 e5 g' V1.電晶體的汲極(drain)週圍有一個 “輕微摻雜汲極(lightly doped drain)” (LDD)區域，覆蓋在閘極(gate)上。這種設計能降低水平延伸至汲極的電場，以及延伸至閘極氧化層(gate oxide layer)的電場，故能提高崩潰電壓。
2.電晶體通道(transistor channel)中的雜質(dopant)，呈側面漸層分佈。這種模式能降低通道中汲極側的摻入雜質密度，進而限制了汲極電阻的提高幅度，此電阻是導通電阻(on-resistance)的主要來源。它亦降低水平延伸至汲極的電場，進而提高崩潰電壓。
4 S( @  w$ {5 q8 G5 K8 x
) i( F% c7 H$ x" v; C要提高CMOS電晶體崩潰電壓，傳統的作法是拉大閘極(gate)與汲極(drain)之間的間距。這種新開發的技術比傳統方法更能有效抑制導通電阻，而且不必拉大間距。此外，這種新結構技術與3.3V I/O電壓的標準電晶體維持極高的相容性，因為它僅需要幾個額外的步驟，以生成LDD區域以及客制化通道區域。
) w9 @2 q( t$ X& M5 Q6 v4 Q
結果
藉由採用45奈米製程技術，把新型電晶體技術套用到3.3V I/O標準電晶體，富士通開發出全球第一個把崩潰電壓從6V提高到10V的電晶體。在電晶體結構方面，為了讓新電晶體適合用在功率放大器，在最高震盪頻率43 GHz下1mm (0.6 W/mm)閘極寬度達到0.6W功率輸出(如附圖2所示)，如此效能足以作為WiMAX的電源電晶體。新款電晶體在基本可靠性測試中亦有良好的表現。
' X! F  b7 ?2 `# A/ ]4 t
* C+ A: q0 k8 }6 z% o未來的發展
+ g1 M6 A; v: d& X富士通新開發的高電壓電晶體，讓業者更容易開發出具備高崩潰電壓、且適用在功率放大器的CMOS邏輯電晶體。富士通將持續發展這項技術，將功率放大器與控制電路整合在單一晶片中，實現低成本、高效能功率放大器模組的目標。

* ~/ z6 m2 S  X7 z6 f& T" X$ D  D- ?詞彙與註解
1 CMOS邏輯:
一種邏輯電路，含有 N-type (負型) 與P-type (正型) 金屬氧化半導體(MOS)電晶體，以及相關的內連線路。互補金氧半導體(CMOS)邏輯晶片是目前積體電路的主流，因為這類晶片擁有低功耗的特性。
# U0 [; O2 b) }2 導通電阻:
. e) K) X, {. p$ D當電晶體導通時，源極與汲極之間的電阻。導通電阻越低，頻率就越高，元件也擁有更好的高輸出特性。

chip123

瑞典隆德 2009年2月6日電 /美通社亞洲/ -- 富士通微電子有限公司 (Fujitsu Microelectronics Limited)（以下簡稱“富士通微電子”）已經與 Scalado 簽署了一份合約，將經過 Scalado 的授權在移動圖像信號處理器（Image Signal Processor，簡稱 ISP）設計中整合 Scalado SpeedTags(TM) 技朮，從而推出名為“Milbeaut(TM)”的 ISP 產品。該產品可以進行高百萬像素圖像的處理，并帶來更出色的圖像質量。富士通微電子的 ISP 將引入 Scalado 的技朮以便更好地管理高分辨率圖像傳感器生成的較大文件，從而顯著提升 JPEG 圖像的整體處理性能。采用此項新技朮的 ISP 將被廣泛應用于各類移動設備，如拍照手機和 PDA 以及數碼相機。目前已經有3億多台移動設備使用了 Scalado 的產品。
6 L. q" ?$ H/ `& p  ^( Z4 w
Scalado 聯合創始人兼業務開發與合作伙伴部副總裁 Fadi Abbas 表示：“此次合作非常重要，它勢必將主要為照相手機帶來優越的性能和功能、提高 Scalado 的移動市場占有率，同時也有助于將 Scalado 推向富士通微電子處于領先地位的數碼相機行業。重要的是，在整個成像價值鏈中，Scalado 也從眾多領先企業中脫穎而出，成為靜態成像的首選。此次強強聯手取得了丰碩成果，包括零快門延遲、突發模式、無與倫比的自動全景拍攝和其它精妙的功能。”
# e0 @7 a, e' f3 l5 j0 ]
將 SpeedTags 引入相機芯片可支持 Scalado 的 CAPS(TM) 成像套件的使用，該套件是一種功能強大的解決方案，主要用來為拍照手機提供更加完美的功能。因此，用戶有望獲得更高的性能以及對高分辨率文件數據處理能力的提升，從而大大改善移動設備的圖像觀看體驗。

! h/ a2 Y5 s% f# `- h: j5 e富士通微電子成像系統解決方案部總經理 Tom Miyake 表示：“憑借 Scalado 移動成像技朮所帶來的優勢，我們公司將能夠應對一些因圖像的分辨率和百萬像素的不斷增加所帶來的嚴峻挑戰。此外，我們相信，我們的 ISP 'Milbeut(TM)'將會在拍照手機市場上占據更大份額，我們期待與 Scalado 一同在拍照手機和其它市場領域實現終端用戶體驗的新飛躍。”

chip123

富士通2月4日日宣佈富士通手掌靜脈辨識系統「PalmSecure」率先通過國際資訊安全標準「Common Criteria」(ISO 15408)的Evaluation Assurance Level 2(EAL2)。該標準已獲全球25個國家認可，並被部分政府及金融機構作為採購時的審核標準。富士通手掌靜脈辨識系統「PalmSecure」是目前市場上三款通過該項認證的生物辨識設備之一，更是全球第一款取得該認證的靜脈辨識產品。富士通集團將為全球金融機構及政府機關等要求高安全性的客戶提供本款符合國際安全標準的手掌靜脈辨識設備。

近年來採用靜脈、指紋或虹膜等生物辨識方式進行辦公室PC或應用程式登入管理、門禁管理、ATM密碼確認的應用方式已逐漸融入大眾生活當中。富士通手掌靜脈辨識系統「PalmSecure」亦獲多間社會主要機構包括銀行、醫療中心、考試中心等所採用。用戶亦希望本產品能通過第三單位的客觀認證。富士通本次通過國際資訊安全準則Common Criteria的認證正滿足了來自用戶的要求。未來將繼續為客戶提供符合需求且具備高準確度與安全性的手掌靜脈辨識系統「PalmSecure」。

heavy91

富士通微電子推出新款Full HD H.264/MPEG-2轉碼器IC

領先業界低功耗效能為行動影音裝置提供高品質視訊

2009年5月13日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣布推出2款新型轉碼器IC，能在Full HD(1920
8 g: q0 R- j9 ~" O+ [x1080)MPEG-2視訊資料與H.264視訊資料之間作轉換，並能在各種音訊格式間進行轉碼，包括封裝內的記憶體，整個元件的功耗僅有1瓦(W)。這些新款IC可應用於支援日趨成長且能錄製數位廣播節目的電子產品。運用富士通專利的轉碼技術，富士通微電子已率先達到領導業界的低功耗效能。這些新款IC由於具備微型化封裝，不但能運用於非移動式的固定電子設備中–像是數位錄影機(DVR)–還能應用在像筆電一樣的行動產品。除了轉碼功能外，安全防護功能亦可融入一顆單晶片中，讓客戶更容易開發自己的系統。MB86H57與MB86H58新款轉碼器IC預計將於2009年7月底開始供應樣本。


# W6 i  D: X3 o$ E- O! Z3 G* L由於目前數位電視廣播節目，包括HD在內，正在全球各地持續增加開播，而市場對HD視訊錄影產品的需求也跟著水漲船高。由於許多廣播仍使用MPEG-2格式，因此許多這類HD錄影產品仍有轉碼功能，能把MPEG-2資料轉換成較高壓縮率的H.264格式，讓某些媒體裝置(如硬碟、DVD光碟)能錄下更多資料，進而可提供更長的錄影時間。同時，市場也對於能錄製數位廣播的行動產品，像是筆記型電腦，有越來越多的需求；且也越來越需要開發更低功耗的電子應用裝置。富士通微電子就是為了滿足這些低功耗與微型化的需求，而開發出此兩款轉碼器IC。

這些新款轉碼器產品採用富士通微電子的低功耗技術，像先前發表過的H.264 Full HD 編解碼器IC亦採用此技術，另外亦包含由富士通實驗室所開發的專利影像演算法，不僅可維持極高的影像品質，並能同時降低處理運算負荷。因此在執行轉碼功能時，包括封裝內記憶體功耗在內，僅需1瓦的低功耗，完全達到領先業界的高效能。
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這些轉碼器晶片亦內含音訊轉碼功能、影像內容的數位版權管理功能、解調器介面、加上封裝內記憶體等元件，完全整合在一顆晶片中。MB86H57 轉碼器器微小的 15mm x 15mm 封裝尺寸，非常適合為小型電子產品強化錄影的效能。因此，這些IC不僅可用在非移動式的固定電子產品中，還能將新型錄影功能整合到像筆電等行動產品。
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8 p( k( |$ N" C, g0 A2 E富士通微電子運用富士通在影像與視訊處理方面評價極高的相關技術與產品，將繼續瞄準影像資料處理ASSP元件，並針對錄影機與機上盒市場不斷強化其視訊處理IC的陣容。

  |7 Z- ^* w+ X
* A  z* S# Q: b* f9 q價格與上市時程
' j* a- K; ?- Q3 t, m! v- C# o. `富士通預計於2009年七月底開始提供FBGA650針腳封裝的MB86H57晶片樣品，及FBGA496針腳封裝的MB86H58晶片樣品。預計第一年此兩款產品皆可達到每月20萬顆的銷售目標。

; h. i3 h3 P5 Z; I. o9 v4 ^主要特性
1. 領先業界的低功耗與微型化規格
/ {! ~- y) P1 c" M7 j6 K運用富士通微電子的專利轉碼技術，一款具備領先業界低功耗特性的Full HD H.264/MPEG-2 轉碼器終於誕生。此外，運用封裝內一個512Mbit記憶體(FCRAM)，搭配65奈米製程技術，讓系統在進行Full HD轉碼時，包括封裝內記憶體功耗在內，功耗能壓低到1.0瓦。此外，它還提供一個微型化規格，15mm x 15mm 的封裝，不僅能用在固定式電子設備，還能應用於像筆電等行動產品。

6 W8 N8 U% P1 O8 |  o! p' t4 q
; R, @; Z1 m4 F& R! q, u  F2. 單晶片整合錄製數位廣播的所有必備功能
; Q, T4 h& C( X, z: k( r- d
除了轉碼與編碼功能外，包括安全防護以及解調器介面均可整合至單一晶片，因此可提供業者開發出能錄製數位廣播節目的電子產品，所有必備的功能，讓客戶能輕易開發自己的系統。
6 m. w7 X7 X$ |- F* M6 g$ N
! L5 j6 e* |8 @, E. O! N3. H.264/MPEG-2雙向轉碼器功能
) o5 a9 O  ^" B( x* s/ a除了和先前MB86H52產品能從MPEG-2轉碼成H.264外，新款IC亦能從H.264轉碼至SD MPEG-2格式，能處理更多使用時會遇到的影像資料格式。此外，新款IC透過內建的音訊轉碼功能，滿足各種客戶敏感的高品質音訊需求。

4. 為數眾多的介面連結各種週邊IC
0 h! M0 X- }4 D( v/ w' s兩款產品均有多種介面，提供更完善的連結功能。在連結至外部CPU的主介面方面，包括一個16位元平行介面，還有傳輸影音串流的TS介面。此外還內建序列介面、PCI、PCI Express、以及USB介面。系統亦可連結外部ROM，讓搭載此款IC的產品能擁有高速開機功能。

jiming

富士通微電子推出業界首款耐熱125°C低功耗記憶體SiP
8 B3 u2 Y% o9 F5 @6 N7 ]; t高耐熱功能解決消費性產品在散熱與成本方面的問題
       
2009年5月22日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片(*1)，為業界首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品將從今天開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品。此系列低功耗消費性記憶體，可針對系統級封裝(System-in-package，SiP)進行最佳化，以支援包括數位電視與數位錄影機等數位消費性產品。
7 q: P! ]8 s* j7 m% x
( h" L8 ?/ s6 E客戶將藉由採用此新款結合SiP組態系統單晶片(SoC)的FCRAM晶片，而增加許多競爭優勢，即使因為運作速度提高，SiP的溫度隨之升高，但整個元件仍可維持順利運作，而不會受到記憶體的影響或限制。此外，還可提供客戶如減少產品開發投入資源、縮小機板空間、以及減少元件數量等方面的優勢（詳細資料請參考附件一）。

現今的數位消費性產品不斷要求更高效能、更快速度、以及更低成本。為滿足這些方面的需求，越來越多業者開始運用結合SoC記憶體晶片的SiP產品。採用SiP能減少必要的元件數量，並減少機板空間，進而協助降低系統成本。SiP亦可簡化設計，像是開發高速記憶體介面，或是降低雜訊的措施。
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jiming

如圖1所示，直到目前為止，傳統記憶體在使用SiP時所面臨的許多限制，在採用新型FCRAM產品後都能一一解決。圖1(a)顯示一個SiP組態，其中高效能SoC的功耗佔了很大的比例，而運作後產生的熱量將使SiP溫度高達攝氏105度。此款SoC的最高耐熱溫度為攝氏125度，因此能完全正常運作，但採用傳統記憶體卻僅能耐熱至攝氏95度，所以無法使用這種SiP組態。
$ W3 u" k, y' l+ o
) D' L6 X6 [& J, {8 i+ |想採用SiP封裝規格來運用此類傳統記憶體，另一種選擇就是加裝像散熱片等散熱裝置。如圖1(b)所示，此種設計能把SiP溫度降到90°C，讓系統能順利運作，但卻會增加成本與體積。因此，許多一直在評估是否要採用SiP規格的客戶，都希望記憶體能支援更大的運作溫度範圍。

富士通微電子為因應這些需求，已著手開發這些最高運作溫度達125°C的512 Mbit與256Mbit消費性FCRAM產品。如圖1(c)所示，採用可耐熱125°C的FCRAM，即使SoC消耗極高的電力，SiP仍能正常運作，且不必加裝散熱片。如此即可解決因採用耐熱95°C的傳統記憶體時，需要增加散熱措施而導致成本提高的問題。

  p1 U* f, W4 \, a8 b此外，即使在125°C的運作溫度下，這些FCRAM產品的資料傳輸率還可達到傳統DDR SDRAM記憶體的兩倍，並且還能壓低功耗。事實上，新款512 Mbit FCRAM的功耗僅需傳統DDR2 SDRAM記憶體的50%。因此，這些新款FCRAM能讓數位消費性產品內建的記憶體，減少50%的二氧化碳排放量（詳細資料請參考附件二）。
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+ [4 I% g  H8 ?( @$ A+ C) B2 x) z* l5 G富士通微電子將繼續開發能以SiP規格供應所需效能與功能的各種產品，並能為客戶在數位消費性產品設計方面，提供具備最佳化價值與成本的各種解決方案。
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價格與上市時程
4 Z5 U; z' ^4 X6 z. i# p富士通預計於2009年5月19日開始提供型號為MB81EDS516545的512Mbit FCRAM晶片樣品，及型號為MB81EDS256545的256Mbit FCRAM晶片樣品。預計可達到每月100萬顆的銷售目標。

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主要特性
: k9 H1 @. \' [1. 業界首款可耐熱125°C的記憶體  
這些新款FCRAM最高運作溫度可達125°C，相較於傳統SDRAM記憶體的最高耐熱溫度為85°C 或95°C，已大幅提高系統內所需的功耗強度。所以業者即可開發出像是高功耗SoC這種以往不可能實現的SiP解決方案，有許多高效能數位消費性電子產品即需要此類元件，以往若再加上記憶體就可能會有過熱的問題。此外，它也允許業者使用不需要高耐熱規格的低成本封裝。

4 |3 Z0 v! y3 w8 Q2. 低功耗效能
$ _3 t6 C7 L1 T+ ^3 B藉由把匯流排寬度擴大到64位元，加上降低運作頻率，且不需要終端電阻(*2)，能讓這些新款FCRAM比兩顆傳統16位元匯流排寬度的DDR2 SDRAM記憶體晶片，最高可減少50%耗電量。新款FCRAM能讓各種數位消費性產品內建記憶體減少50%的二氧化碳排放量。
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' T/ i3 x  b0 W: a3. 高資料頻寬
5 A- ]* p, O$ E. j. V1 H在125°C的運作溫度下，加上64位元匯流排寬度與最高達200MHz的運作頻率，讓這些新款FCRAM能提供每秒3.2 Gbytes的資料傳輸率，是傳統DDR2 SDRAM記憶體的2倍。而在105°C以下的運作溫度，加上216 MHz的運作頻率，資料傳輸率將可提高到每秒3.46Gbyte。
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: n+ O# v. f/ a4 j1 @+ }注釋
0 _9 Z( g0 g0 o) n. o* [*1. 消費性FCRAM: FCRAM(快速循環隨機存取記憶體)是富士通微電子的專利RAM核心架構，具備高速與低功耗的特性。消費級FCRAM核心擁有業界標準的低功耗SDRAM介面，並可針對數位消費性產品的使用模式進行最佳化。

; f9 m$ w% a+ r, d* R*2. 終端電阻:電阻連結至電路線或訊號的終端。它們可用來避免訊號反射所產生的干擾，但也會消耗可觀的電力。在DDR2 SDRAM方面，終端電阻已嵌入在晶片中(可稱為ODT:晶片上終端電阻)
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/ w2 ?% D- v' k, A5 L9 k: a價格與上市時程
富士通預計於2009年5月19日開始提供型號為MB81EDS516545的512Mbit FCRAM晶片樣品，及型號為MB81EDS256545的256Mbit FCRAM晶片樣品。預計可達到每月100萬顆的銷售目標。

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富士通推出領先業界USB 3.0規格SATA橋接晶片

支援5Gbps SuperSpeed USB介面，比USB2.0快上10倍以上

2009年7月27日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日發表領先業界可支援SuperSpeed USB且為USB 3.0規格的SATA橋接晶片，可在如硬碟等外接式儲存裝置與PC之間，可支援5Gbps的最高資料傳輸率。此款型號為MB86C30A的橋接晶片是 USB 3.0規格SATA橋接晶片—MB86C30系列的第一個成員。如內建於PC周邊裝置時，則可支援比USB 2.0規格高出10倍的資料傳輸率。除了橋接功能外，此顆晶片還搭載一個高速加密/解密引擎，能提供高安全性，且不會影響USB 3.0的高度效能。富士通即日起開始供應新款MB86C30A晶片的樣本。

  J+ i' s( {9 d9 C現今的PC與數位影音設備須處理的資料大幅攀升，像是數位相片、影音類等檔案。這些市場需求帶動像硬碟等儲存裝置的速度與容量持續提升。被廣泛運用在外接式硬碟與USB隨身碟的USB介面，在USB 2.0規格下，其最高資料傳輸率只能達到480Mbps，速度太慢而無法因應現今市場對於在短時間內讀寫大量資料的需求。於2008年11月通過驗證的USB 3.0規格(SuperSpeed USB) 提供比USB 2.0快上10倍以上資料傳輸率，則可解決這方面的問題。此外，新一代具突破性的規格還納入更高效率的通訊協定，在電源管理的技術上也有所改進，進而降低功耗。

以3.5吋硬碟為例，此系列USB 3.0 規格的SATA橋接晶片在連結外接式硬碟時與PC主機之間時，能達到5Gbps的資料傳輸率。與現有的USB 2.0介面相較，USB 3.0 規格的SATA橋接晶片將一部長度約2小時的高畫質影片傳送到硬碟所需時間，可從12分鐘降至3~4分鐘。
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4 q. n" M+ @; W0 QMB86C30A晶片還結合一個嵌入式AES加密引擎，可有效保護硬碟中的機密資料，當硬碟遺失或遭竊時，能保護機密資料，防止外洩，解決企業目前最關切的資安問題。此外，相較於軟體加密方案，這種硬體加密技術不會造成主機端PC的CPU負載，更能針對使用者的資料提供更強力的保護。
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8 O0 ^' o) O& \/ {# {" C/ T2 Z此系列晶片是與Fujitsu Laboratories公司合力開發，運用其高速串列介面的技術(1)，並結合Fujitsu LSI Solution公司的尖端科技之結晶。未來富士通微電子公司還將強化並擴充支援USB 3.0標準的橋接晶片產品。

4 X( O; z2 k, `% t上市時程與銷售目標
* {7 ]" Z5 |0 A富士通即日起開始提供MB86C30A晶片，預計銷售目標為每月100萬顆。

) A8 f+ \$ |/ m6 l產品特色
1. 領先業界支援PC周邊裝置的USB 3.0 (SuperSpeed USB)晶片
: h! @) u$ P* ?8 A4 _領先業界支援PC周邊裝置的USB 3.0規格SATA橋接晶片將所有功能整合在單一晶片，包括USB訊號通訊控制電路、SATA訊號通訊控制電路、通訊協定與指令控制電路、富士通專屬高速串列介面技術，以及5Gbps的高速資料傳輸速度。

2. 高速AES加密/解密引擎
MB86C30A 橋接晶片具備高速AES加密/解密引擎，可省去加密軟體或獨立式加密/解密晶片的需求，讓內建SATA標準介面的外接式儲存硬碟針對資料直接加密的功能，可普遍用於PC上。此外，此晶片支援的資料傳輸速度可滿足SATA硬碟效能，不僅可保護資料，亦不會影響高速效能與可用性。

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富士通微電子發表多模、多頻帶射頻收發器IC

取代外部表面聲波(SAW)濾波器與LNA 開發微型化解決方案

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2009年9月16日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF(*1)介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器(*2)以及低雜訊放大器(LNA)(*3)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本。此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程。MB86L01A收發器IC從今日起開始供應樣本。
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/ s3 G0 X* Z! ?現今全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能。手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還得因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸。新款MB86L01A射頻收發器IC能協助手機製造商因應這些要求。

% l. U: d( w0 x8 C新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶。

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MB86L01A收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA。此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量。新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1mm x 5.9mm，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。

; l6 l% b) Z0 o" ^以往射頻設計都較注重硬體與類比電路。此款收發器IC內含數位電路技術，故能輸出數位訊號，用來控制外部元件，像是天線開關與功率放大器，因此可簡化系統架構。此外，此款嵌入式CPU讓使用者輕易撰寫程式，用來控制射頻系統功能，或調整濾波器。簡化的編程模式，可大幅縮短開發、測試、以及驗證時間。

: x8 G4 F" k2 Z/ C/ {1 K此款收發器IC中還整合一個3G DigRF介面，此介面是連結收發器IC與基頻IC的標準技術，能相容於各種DigRF基頻IC。

7 O! G# I) d  l8 \0 O6 s! o最近富士通在認證和授權方面，收購了Freescale Semiconductor公司手機射頻收發器產品的智產權和技術，以及Freescale位於美國亞歷桑那州Tempe市的射頻開發團隊，協助了MB86L01A收發器IC的開發工作。目前已有超過130位設計工程師正著手進行射頻收發器IC的設計、架構、檢驗、驗證、以及參考設計方案的工作。該團隊正在著手開發新一代高位元率收發器IC。

* t+ K& m0 I3 L- L% {# H富士通微電子公司致力於提升其顧客與產品的競爭力，未來也將繼續提供先進的射頻收發器解決方案，以及其他半導體產品，包括像電源管理IC。

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價格與上市時程
, O8 w5 u0 o9 J! V8 C富士通預計從2009年九月初開始提供MB86L01A晶片樣品。預計在目前會計年度2010年3月截止前，此產品將可達到每月1百萬顆的銷售目標。

$ ?6 y: z0 X+ s: N; y& w- m產品特色
8 O% ?$ a  e  v- y* t+ W" a* |* ?1. 藉由取代表面聲波濾波器與LNA以降低零組件數量與電路板空間
以往業者必須運用外部表面聲波濾波器來降低射頻IC收發器電路與功率放大器之間的雜訊。但若運用新型射頻收發器內部的專利收發器電路設計，就能達到低雜訊輸出，也就不再需要UMTS傳輸的表面聲波濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是如此，以往都需要在接收電路的前面配置外部表面聲波濾波器，以降低訊號—接收靈敏度的衰減幅度。這款收發器的專利設計，讓系統不需要配置接收端的表面聲波濾波器。此外，一些IC的接收端電路中已整合LNA。

4 Q+ M0 l; T: a+ s相較於先前的組態，上述的改良設計最多可節省20個元件，故能簡化系統中射頻部分的設計。因此，在電路板空間與材料清單成本方面，其節省幅度可達10%。
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. A8 W+ Z9 _9 r/ |% k  E2 F2. 新的編程模式紓解研發的工作負荷
) V7 S- c8 c# J+ ?& n, N. b撰寫嵌入式CPU的程式，業者就能控制各種內部功能。藉由變更手機的內部組態，就無需變更IC硬體，透過撰寫CPU的程式來控制內部的排序或調整數位濾波器，就能修改硬體元件。這種簡化的編程模式，讓業者大幅縮短研發與驗證的時間，並可簡化射頻系統整合至手機平台的流程。

3 P- u$ W* }; h; J) _3 |! ]3. 運用一顆單晶片可支援UMTS/HSPA與GSM/GPRS/EDGE通訊協定
射頻收發器支援GSM/GPRS/EDGE的四個頻帶：GSM850、EGSM900、DCS1800、以及PCS1900。此外還能同時支援UMTS╱HSPA中的四個頻帶：包括I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、以及XI。這款收發器亦支援HSDPA(*4)，最高下行鏈路傳輸速度可達14.4 Mbps，並支援HSUPA(*5)，最高上行鏈路傳輸速度為5.7Mbps。