ARM與Intrinsity攜手 提昇Cortex-R4處理器效能

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恩智浦半導體新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引領DSP標準
1 `( g% u4 \  ~" T1 a  S9 |$ _內含免費DSP資料庫的LPC1769和LPC1759，現已透過經銷商開始供貨
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【台北訊，2010年3月2日】– 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈推出兩款頻率120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，是目前業界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。該產品的效能標準可在成本有限的應用中，達成微控制器的控制與訊號處理的整合，而無需再使用專用的DSP(數位訊號處理Digital Signal Processing，以下簡稱DSP) 硬體。  

9 ^3 \* z8 S2 j+ {5 t該款微控制器的256點（point）的16位元FFT執行時間不到190微秒，其速度比最接近的Cortex-M3替代產品增加54%，性能上則可與低成本的DSP相媲美。該款微控制器的1024點16位元FFT的執行時間不到0.89 毫秒。以上時間包括FFT演算法的初始化時間及運行時間。  
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* ^6 Y3 I! C+ H2 L恩智浦半導體微控制器產品線副總裁暨總經理Geoff Lees表示：「隨著LPC1769和LPC1759上市，恩智浦產品的性能優勢相較其他Cortex-M3微控制器，最多可高出40%。我們簡化高性能嵌入控制，為客戶提供目前市場上最完整的DSP 資料庫（DSP library）。」

LPC1769和LPC1759兩款微控制器採用512 KB Flash、64 KB SRAM、USB 2.0主機/OTG(On-The-Go) /設備、CAN 2.0B介面、12位元ADC、10位元DAC、I2C、SPI、UART及各種其他周邊裝置。LPC1769同時還配備一個10/100乙太網路控制器，並搭載一個專用的乙太網路DMA（Direct Memory Access） 控制器。

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目前，來自IAR、Keil、Hitex、Code Red等眾多業界領先工具供應商的大量開發工具、即時操作系統(real-time operating system; RTOS)、中介軟體、技術服務等均對LPC1700系列產品提供良好支援，例如：

; u" m4 B# z% m- V+ q* LPCXpresso- 為客戶提供從最初原型評估到最終生產的點到點解決方案。這種開發工具平台注重易於使用的特性和更快的產品開發速度，並支援包括LPC1700系列在內的Cortex-M0/M3系列的所有衍生產品，以及LPC2000和LPC3000系列產品。
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*mbed線上快速原型開發工具- 協助工程師建構可快速實驗的工作原型，以及更具創造性、生產效率更高的開發工作

( }1 ?" y% [& A: v4 j* 「FreeRTOS即時核心(Real Time Kernel) 的使用；實務操作指南，LPC17xx版」- 今年2月發佈的這本電子書所提供的代碼實例，可同時滿足入門和進階使用者的需求，包括如何在RTOS中利用記憶體保護單元(memory protection unit; MPU)等的主題。現在透過以下網址即可下載：http://www.FreeRTOS.org/Documentation。

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完整的DSP資料庫提供於網站 http://ics.nxp.com/find/LPC1769，包括：

, ?, u2 N- G8 Y2 q, b; |7 c* S$ }-  許可證及免版稅的原始代碼庫
-  最佳化的16位元及32位元資料寬度FFT，包含文檔的PID控制
0 \' f. J5 @6 W& d2 ]$ r-  FIR & IIR濾波器：IIR (ARMA)、雙四核，二者皆為16位元及32位元單級
-  亂數產生器與共振器函數
: u9 L/ `+ ]0 H0 g-  點乘積和交叉乘積向量

* 許可證及免版稅的VDE IEC 60335 B類測試庫- 通過VDE（德國電機電子與資訊技術測試及認證機構）的認證。這些免費的恩智浦測試庫，使設計者不需自行開發自測程式。請參考網站：http://ics.nxp.com/find/LPC1769。
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* z/ l  S2 V2 C8 V: P& Z7 T% K0 q上市時間
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& k- n6 h% f9 f產品現已上市，可透過Digi-Key及其他恩智浦全球經銷商訂購。LPCXpresso和mbed開發工具可向各地恩智浦經銷商訂購。

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德州儀器最新 1 GHz AM37x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 MPU 提供設計上的高度彈性與相容性以支援各種低耗電與高效能應用
- y0 I) u0 G6 L" N3 a/ ^ARM 效能提升近 40% 並提高 2 倍圖像表現能力以呈現完美圖像 同時大幅降低 30% 功秏

! ]* z4 L' ~8 L+ {9 T0 y1 @6 h(台北訊，2010 年 6 月 14日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款採用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器 (MPU) —AM3715 與 AM3703，其更快的系統反應與啟動時間以及更長的電池續航力為開發人員提供極大的優勢。這些 MPU 可滿足如可擕式資料終端機、可擕式醫療設備、自動化家庭與建築、導航系統、智慧型顯示器以及人機介面 (HMI) 工業應用等各種應用需求。AM3703 適用於無需圖形功能的應用，AM3715 則提供較前ㄧ代 Sitara高 2 倍的圖像表現能力，支援流暢複雜的 3D 效果、完美的視覺呈現、及增強圖形使用者介面 (GUI) 等功能。AM3715 與 AM3703 均可提升ARM的效能近 40% ，且開發人員可延長應用電池使用壽命，並較上ㄧ代 Sitara 系列產品降低約 30% 的功耗。

# k, K; h. B9 E: {6 KAM3715 與 AM3703 處理器可在 Sitara ARM MPU 產品系列中進行擴充，為保護產品投資提供更多的預留空間，進而實現客製化及延長產品生命週期。AM37x MPU 與 TI OMAP35x 及 Sitara AM35x 系列處理器皆編碼相容，而 AM3715 與 AM3703 之間的接腳相容性更可協助設計人員擴展產品，滿足客製化的效能需求。

, O  {7 p4 {3 I+ Z全新 AM37x MPU 處理器並提供 Linux® 與 Windows® Embedded CE 軟體套件，內含應用軟體範例、開發環境及系統程式。這些軟體套件不僅可為現有客戶與開發人員提供簡易的軟體升級路徑，同時透過 Sitara ARM MPU 與DaVinci™視訊處理器，提供可擴充的矽技術平台與拓展產品應用。此外，Digi-Key 以 Sitara AM37x MPU 為基礎的 BeagleBoard 與 BeagleBoard-xM之龐大開放社群、第三方網絡以及 TI 提供的支援，均有助於簡化設計人員的開發。

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AM37x 的主要功能與優勢：

主要坑能	優勢
提供 300 MHz、600 MHz、800 MHz 以及 1GHz 等不同效能等級	提供多工需求，不僅可滿足在有限效能與能源下的運作需求，同時保持接腳相容性
採用Neon 協同處理器的 1GHz Cortex-A8 提供2000 DMIP 的效能，並可以 45奈米製程提供	支援更快的使用者介面、資料存取以及 Web 頁面下載，且支援最高等級的處理器效能與低耗電
PowerVR 繪圖核心支援 OpenGL ES 2.0，每秒可完成 2 千萬個多邊形；	為更具吸引力的 GUI 提供完美的 3D 圖像
更高的 SDRAM 控制器效能，且將L1 快取記憶體提升 100%；	增加記憶體頻寬有助於提升多重處理器效能，降低延遲
擴充組件：3 個 USB HS Host、USB 2.0 OTG、3 個 MMC／SD 卡介面、1.8 V 輸入／輸出以及支援 LCD 控制器與雙通道 10 位元 DAC 的顯示子系統。	支援多樣的外接需求。

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工具與軟體

客戶可立即透過售價 1,495 美元的 TMDXEVM3715 評估模組 (EVM) 進行設計開發。該軟體發展套件提供 Linux 核心的 2.6.32 電路板，具有圖形化使用者介面、圖形、應用、演示及開發工具。此外，Windows® Embedded CE 6.0 電路板支援組件也將於 2010 年第 3 季開始供應。

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價格與供貨情況

AM3715 與 AM3703 MPU 每千顆售價分別為 26 美元及 22.50 美元，現已可透過 TI 及其授權經銷商索取樣品。

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ARM多樣的處理器及實體智財設計在台積公司各世代先進製程上展現最佳功效   
3 k' e0 r$ s* R  Z/ Y& M& s發佈單位 :英商安謀國際科技公司與台灣積體電路製造股份有限公司
   
英商安謀國際科技(ARM)公司以及台灣積體電路製造股份有限公司今(20)日共同宣佈簽訂長期合約，在台積製程平台上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physical IP)的開發。從目前的技術世代延伸到未來的20奈米製程，以ARM處理器為設計核心並且採用台積製程，雙方共同的系統單晶片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協定，台積公司會將包含Cortex™系列處理器以及CoreLink™ AMBA® 協定系列完成製程最佳化的實作。同時，透過ARM公司在台積未來更新世代28奈米與20奈米製程上，開發包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內的實體智財產品，台積公司也與ARM公司建立起更長遠的合作關係。

ARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis指出，本項合約的簽訂見證了半導體產業中兩家領導廠商之間前瞻而且長期的合作關係，是產業發展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與台積公司能夠結合彼此最先進的技術，進一步開拓ARM嵌入式處理器系統單晶片的市場。
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1 I7 N  o5 h2 C' C' G6 h# g7 {ARM與台積雙方將共同合作，在台積公司製程上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。
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台積公司研究發展副主管及設計暨技術平台副總經理許夫傑博士指出，我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創新平台的價值，並且促進整個半導體供應鏈的創新。結合ARM在產業中領先的智財產品以及台積世界一流的技術與製造能力，將可為雙方的共同客戶在先進半導體應用領域帶來非常大的效益。
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1 M' v. B9 N/ G6 J& q8 [ARM公司實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars同時指出，我們不只在處理器及實體智財產品領域占有領導地位，再加上與最佳的專業晶圓代工以及電子輔助設計公司的合作，ARM可以讓系統單晶片客戶達到最快速的大量生產。此項合作明白揭示ARM與台積將繼續並肩合作，並不斷為客戶在未來提供最先進的智財產品與服務。