ARM與Intrinsity攜手 提昇Cortex-R4處理器效能

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Cortex-R4X處理器為儲存、印表機及網路設備提升兩倍運作時脈

( q+ N8 y6 Z" @" I  [' NARM與Intrinsity公司宣佈，將運用ARM Cortex系列處理器於更多高效能應用上。首波計畫便是採用標準的合成技術，在相同的矽元件製程下，讓Cortex-R4處理器擁有將近雙倍時脈，也就是Cortex-R4X處理器。該處理器目前已由ARM提供授權。
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3 {" t4 x; H: D8 [5 b1 k  _2 q! w新款Cortex-R4X處理器結合了Intrinsity的Fast14® 1-of-N Domino Logic（NDL）技術，創造出更快的電路速度，並將耗電量及佔用的電路板空間降至最低。擁有超快處理速度的ARM Cortex-R4X 處理器，創造出更高的容量與資料速度，同時不會增加硬碟機、印表機及網路設備等量產型深度嵌入式應用的單位成本。
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ARM執行副總裁與處理器部門總經理Graham Budd表示：「高容量儲存、印表機及網路設備市場需要愈來愈高的效能，以支援逐漸攀高的資料傳輸率、更多的媒體服務，以及像是加密等新功能。透過這項合作關係，我們得以擴大Cortex-R4處理器的效能範圍，以因應這些新市場的需求。」

9 n$ X! V& d0 ]( h0 o4 aCortex-R4X處理器結合了Cortex-R4處理器的所有先進功能。這些功能讓Cortex-R4X能執行各種複雜的控制演算法，以及各種新一代嵌入式系統的即時作業，且帶來優異的省電效率。其超高彈性的區域記憶體架構，讓緊密耦合記憶體（Tightly Coupled Memory, TCM）能整合到一個邏輯位址空間，並達到和快取記憶體相同的效能。

支援TCM的記憶體直接存取（Director Memory Access, DMA）模式，讓記憶體能作為共用緩衝區及儲存串流資料之用。此外，所有版本的Cortex-R4處理器都提供嵌入式錯誤校正碼（Error Correcting Code, ECC）技術，使其能監視記憶體的存取動作、偵測錯誤並進行修正，帶來極高的可靠度與可用性。同時，先進的AMBA® 3 AXI相容匯流排介面，協助業者運用ARM PrimeCell®方案，建置高效能的記憶體背板。
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Cortex-R4X將支援各種矽製程且不同組態的Cortex-R4處理器。首款方案將採用台積電的65LP製程，在最惡劣的狀況下均能達到600MHz運作時脈。另一款精準時脈版本的Cortex-R4處理器，能執行所有二進位程式碼，並擁有RealView®開發套件的完整支援。標準版Cortex-R4處理器除了能用來建構週期精準的Cortex-R4X處理器模型外，也可以運用RealView SoC Designer快速開發出原型並進行架構分析。
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( X- E" {" p2 rIntrinsity執行長Bob Russo表示：「Intrinsity FastCores結合了 Fast14技術，我們運用這項技術創造出極低耗電率的突破性嵌入式處理器效能。透過和ARM在Cortex-R4X處理器方面進行密切的合作，讓我們能將版圖拓展到更多的開發業者，以協助業者利用各種途徑達到更高的效能，並且在不必犧牲省電效率的前提下更快速推出各種新型SoC。」

供應時程
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ARM現已開始供應Cortex-R4X處理器的授權方案，相關產品預計將於2008年第一季問市。ARM夥伴將能選擇眾多立即可用的固定組態方案，並能視實際需要訂購客制化組態的版本。詳細資訊請參考www.arm.com。

. \! i( g" s! d* Z2 j3 a7 F關於Intrinsity
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3 ~( }" a% h  ]/ u: t8 e: nIntrinsity為一家技術開發業者，運用其Fast14專利設計技術，開發出名為FastCores的高效能嵌入式IP核心。Intrinsity 提供各種設計、工具、技術，以及專業服務，讓客戶能在可預測的模式下迅速推出各種高效能、低功耗、低成本的產品。Intrinsity的FastCore 與Fast14 技術不僅帶來大幅增進的效能，超越運用一般合成式靜態技術的核心，還提供各種途徑在速度、功耗及尺吋之間進行取捨調整，針對客戶的設計目標提供最佳化的解決方案。Intrinsity總部位於德州奧斯汀。有關Innntrinsity的詳細資訊，請見請參考以下網站http://www.intrinsity.com。

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軟體與支援
客戶可立即透過包含 TI 藍牙 (Bluetooth) WiFi 模組的 TMDXEVM3730 EVM 啓動其設計方案的開發，進而可協助簡化開發工作。而該 SDK 包含 Linux 核心 2.6.32 電路板支援套件，配套提供圖形使用者界面、圖形、應用、演示以及開發實用程序。此外，該 SDK 還可提供免專利費的 DSP 優化型訊號處理演算法程式庫，可透過 ARM 處理器及各種簡便易用的應用程式介面 (API) 直接讀取。該 DSP 程式庫包含 80 多種演算法，其中包括多媒體解碼器與編碼器、數學函數、如快速傅立葉轉換 (FFT) 等的數位濾波以及影像濾波與分析的影像處理等。

9 z& n2 X0 L; D: _! }目前提供 Linux 與 Android 操作系統支援。2010 年第 4 季將提供 Windows CE™ 支援。
       
9 U' T3 @* z9 F- \5 a5 D. T價格與供貨情况
5 \7 Y# c4 ^* Q* b5 u客戶現已可下載在 DM3730 評估模組上使用的 DM3730 軟體進行設計。該評估模組 TMDXEVM3730 售價為1,495美元，已可向 TI 進行訂購。此外，客戶還可透過 BeagleBoard-xM 進行開發，該款採用 DM3730 的低成本開放原始碼社群電路板 (open-source community board) 售價為179美元，可經 Digi-Key 訂購。DM3730 每千顆售價為25.60美元

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TI 爲大幅降低開發成本，並加速産品上市時程，提供了完整的軟體開發套件 (SDK)，其中包含開發人員評估産品的所有組件，且只需幾分鐘便可透過 DM3730 評估板 (EVM) 啓動開發。

DM3730 的主要特性與優勢：

主要特性	優勢
DM3730 與 DM3725 不僅彼此接脚與軟體相容，而且也與 Sitara™ AM3715 及 AM3703 處理器相容。每款元件經過配置都可在支援低功耗或高效能模式的多個工作點下運行；	提供衆多價格、特性以及功耗選項，可於單次軟硬體投資滿足各種終端産品需求；
高達 800MHz 的 TMS320C64x+ DSP 支援 720p 每秒 30 訊框 (fps) 的高解析度視訊編碼和解碼；	可爲多媒體應用實現高度訊號分析、處理及無縫高解析度視訊解碼功能；
DM3730 具備 PowerVR 200MHz 圖形加速器，支援 OpenGL ES 2.0，每秒可渲染 2 千萬個多邊形，並具有進階顯示子系統；	使開發人員能夠開發支援絕佳 3D 圖形導航功能的使用者界面，獲得逼真效果；
與 OMAP3530 相比，LPDDR 控制器效能提升 20%，L1 高速緩存提升 100%，並提升儲存器頻寬。	可提高多處理器效能，降低延遲。

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德州儀器全新 DaVinciTM DM37x 視訊處理器 完美整合 1 GHz ARM® Cortex™-A8® 及 800MHz C64x+™ DSP  爲多媒體應用實現 720p 高畫質視訊內容
1 j. N. W4 n! `* Z8 W% T  }硬體可較 OMAP3530 元件銳降 40% 的功耗 並提升 50% 的 ARM 效能 40% 的 DSP 效能及 2 倍的圖形效能

/ k8 K" y; ?& ?- P" I9 O(台北訊，2010 年 8 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣布推出全新DaVinci™ DM37x 視訊處理器，協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 核心，並整合影像及視訊加速器 (IVA)、3D 圖形處理器（僅 DM3730）及高效能周邊（USB 2.0、SD/MMC）於系統單晶片 (SoC) 中，是具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用的理想選擇。這些應用包括導航系統、媒體播放器、醫療病患監護設備、工業量測測試設備、工業視覺及可攜式通訊等。
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DM37x 處理器與 OMAP35x 系列處理器軟體相容，且與 Sitara™ AM37x 元件接脚對接脚相容，可輕鬆地將産品升級至更高效能選項。DM3730 與 DM3725 之間的主要差異在於 DM3725 不具備 3D 圖形加速器。而從 OMAP3530 升級到 DM3730 的客戶能夠以銳降約 40% 的功耗，實現 50% 的 ARM 效能提升、40% 的 DSP 效能提升，以及 2 倍的圖形效能。
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6 E& W( t2 i& K" x. B5 f/ l800MHz C64x+™ DSP 與硬體視訊加速器可實現獨立於 ARM 處理器的音訊與高解析度 720p 視訊編碼與解碼，並提供音訊與視訊編解碼器。如此一來，工程師可在 ARM 上進一步擴充，以運行更多進階應用及支援各種 2D 或 3D 圖形使用者界面，實現工業個人數位助理 (PDA) 等應用。
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該 DSP 引擎為可編程，因此可支援數個一般性訊號處理，如數位濾波、數學函數及影像處理與分析等。例如，在採用攝影機的工業應用中，DSP 可針對攝影機輸出的視訊執行邊緣檢測演算法，檢測某些人或對象是否在畫面中。

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ARM多樣的處理器及實體智財設計在台積公司各世代先進製程上展現最佳功效   
發佈單位 :英商安謀國際科技公司與台灣積體電路製造股份有限公司
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英商安謀國際科技(ARM)公司以及台灣積體電路製造股份有限公司今(20)日共同宣佈簽訂長期合約，在台積製程平台上擴展ARM系列處理器以及實體智財設計(physical IP)的開發。從目前的技術世代延伸到未來的20奈米製程，以ARM處理器為設計核心並且採用台積製程，雙方共同的系統單晶片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協定，台積公司會將包含Cortex™系列處理器以及CoreLink™ AMBA® 協定系列完成製程最佳化的實作。同時，透過ARM公司在台積未來更新世代28奈米與20奈米製程上，開發包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內的實體智財產品，台積公司也與ARM公司建立起更長遠的合作關係。
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: t/ n& {' U, h& gARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis指出，本項合約的簽訂見證了半導體產業中兩家領導廠商之間前瞻而且長期的合作關係，是產業發展中一項重要里程碑。我很高興我們ARM公司與台積公司能夠結合彼此最先進的技術，進一步開拓ARM嵌入式處理器系統單晶片的市場。
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ARM與台積雙方將共同合作，在台積公司製程上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、以及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。
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9 h, X# {  u3 q: i& C0 y/ k6 z台積公司研究發展副主管及設計暨技術平台副總經理許夫傑博士指出，我們相信這樣的努力將可強化本公司開放創新平台的價值，並且促進整個半導體供應鏈的創新。結合ARM在產業中領先的智財產品以及台積世界一流的技術與製造能力，將可為雙方的共同客戶在先進半導體應用領域帶來非常大的效益。

! K( V) D" n+ l9 u  A9 s  aARM公司實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars同時指出，我們不只在處理器及實體智財產品領域占有領導地位，再加上與最佳的專業晶圓代工以及電子輔助設計公司的合作，ARM可以讓系統單晶片客戶達到最快速的大量生產。此項合作明白揭示ARM與台積將繼續並肩合作，並不斷為客戶在未來提供最先進的智財產品與服務。

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AM37x 的主要功能與優勢：

主要坑能	優勢
提供 300 MHz、600 MHz、800 MHz 以及 1GHz 等不同效能等級	提供多工需求，不僅可滿足在有限效能與能源下的運作需求，同時保持接腳相容性
採用Neon 協同處理器的 1GHz Cortex-A8 提供2000 DMIP 的效能，並可以 45奈米製程提供 ' |# P$ i# ?, t4 \	支援更快的使用者介面、資料存取以及 Web 頁面下載，且支援最高等級的處理器效能與低耗電
PowerVR 繪圖核心支援 OpenGL ES 2.0，每秒可完成 2 千萬個多邊形；	為更具吸引力的 GUI 提供完美的 3D 圖像
更高的 SDRAM 控制器效能，且將L1 快取記憶體提升 100%；	增加記憶體頻寬有助於提升多重處理器效能，降低延遲
擴充組件：3 個 USB HS Host、USB 2.0 OTG、3 個 MMC／SD 卡介面、1.8 V 輸入／輸出以及支援 LCD 控制器與雙通道 10 位元 DAC 的顯示子系統。	支援多樣的外接需求。

工具與軟體

客戶可立即透過售價 1,495 美元的 TMDXEVM3715 評估模組 (EVM) 進行設計開發。該軟體發展套件提供 Linux 核心的 2.6.32 電路板，具有圖形化使用者介面、圖形、應用、演示及開發工具。此外，Windows® Embedded CE 6.0 電路板支援組件也將於 2010 年第 3 季開始供應。

價格與供貨情況

AM3715 與 AM3703 MPU 每千顆售價分別為 26 美元及 22.50 美元，現已可透過 TI 及其授權經銷商索取樣品。

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德州儀器最新 1 GHz AM37x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 MPU 提供設計上的高度彈性與相容性以支援各種低耗電與高效能應用
ARM 效能提升近 40% 並提高 2 倍圖像表現能力以呈現完美圖像 同時大幅降低 30% 功秏

(台北訊，2010 年 6 月 14日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款採用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器 (MPU) —AM3715 與 AM3703，其更快的系統反應與啟動時間以及更長的電池續航力為開發人員提供極大的優勢。這些 MPU 可滿足如可擕式資料終端機、可擕式醫療設備、自動化家庭與建築、導航系統、智慧型顯示器以及人機介面 (HMI) 工業應用等各種應用需求。AM3703 適用於無需圖形功能的應用，AM3715 則提供較前ㄧ代 Sitara高 2 倍的圖像表現能力，支援流暢複雜的 3D 效果、完美的視覺呈現、及增強圖形使用者介面 (GUI) 等功能。AM3715 與 AM3703 均可提升ARM的效能近 40% ，且開發人員可延長應用電池使用壽命，並較上ㄧ代 Sitara 系列產品降低約 30% 的功耗。
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AM3715 與 AM3703 處理器可在 Sitara ARM MPU 產品系列中進行擴充，為保護產品投資提供更多的預留空間，進而實現客製化及延長產品生命週期。AM37x MPU 與 TI OMAP35x 及 Sitara AM35x 系列處理器皆編碼相容，而 AM3715 與 AM3703 之間的接腳相容性更可協助設計人員擴展產品，滿足客製化的效能需求。
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( X' A( W% M2 h! N& f( c1 R全新 AM37x MPU 處理器並提供 Linux® 與 Windows® Embedded CE 軟體套件，內含應用軟體範例、開發環境及系統程式。這些軟體套件不僅可為現有客戶與開發人員提供簡易的軟體升級路徑，同時透過 Sitara ARM MPU 與DaVinci™視訊處理器，提供可擴充的矽技術平台與拓展產品應用。此外，Digi-Key 以 Sitara AM37x MPU 為基礎的 BeagleBoard 與 BeagleBoard-xM之龐大開放社群、第三方網絡以及 TI 提供的支援，均有助於簡化設計人員的開發。

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微軟Windows Embedded 業務資深合作夥伴行銷經理 Kim Chau 表示， 透過全面性的工具套件，Windows Embedded Compact 7 可發揮 Windows 7 技術的效能，協助設備製造商及開發人員發展新一代平板電腦、可攜式媒體播放器及其他專用裝置。此外，微軟、TI 及全球開發系統的共同合作，將能透過 Windows Embedded Compact 7 所支援的Adobe Flash 10.1、ARM 及多核心架構與 Silverlight，驅動絕佳的多元化使用者體驗及連結功能。
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Windows Embedded Compact 7 重要功能及優勢：

9 b- R; p, s# E" O$ H( N; S7 J重要功能	優勢
Windows Embedded UI 平台的 Silverlight	可建立具豐富圖像的的使用者經驗
Adobe® Flash 10.1 的完整支援	提供完整的網際網路瀏覽體驗
Visual Studio 2008	簡化開發流程並提升產能
透過 Open GLES 2.0 的高效能圖形加速支援	運用外掛模組架構，以硬體加速提升效能

蒞臨台北國際電腦展瞭解 TI 與 Windows Embedded Compact 7

歡迎於6月4日及6月5 日蒞臨台北國際電腦展南港展覽館微軟 L108 展位，瞭解 TI 與Windows Embedded Compact 7 共同合作的產品展示。

供應時程：

即日起針對開發人員提供 Windows Embedded Compact 7 全球技術預覽，請參訪 www.windowsembedded.com/compact7。此平台預計將於 2010 年第 4 季量產。

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德州儀器展示 Windows Embedded Compact 7 電路板支援套件極度發揮 ARM® Cortex™-A8 裝置效能
0 }6 p; }% e. q. O9 r2 i7 hBSP 有助於提升低功耗可攜式裝置的使用者體驗適用於服務點、工業及消費者使用者介面
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8 [, r( ]! g" q1 b7 F1 R7 q7 U% _(台北訊，2010 年 6 月 4 日)   德州儀器 (TI) 與微軟 (Microsoft) 於台北國際電腦展期間共同展出 Microsoft Windows Embedded Compact 7，該套件為微軟已受到廣泛使用的 Windows Embedded CE 平台之新一代產品，適合硬體元件製造商使用。Windows Embedded Compact 7 為硬體製造商及開發人員提供工具套件，並針對銷售點管理系統(POS)、工業人機介面 (HMI) 及消費者使用者介面，提供多核心及最新 ARM® 型架構的支援，包括 以ARM CortexTMA8為基礎 的 TI SitaraTM平台，使高效能、可靠且獨特的專用裝置得以快速上市。
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TI Sitara 行銷經理 Russell Crane 指出，TI 採用 Windows Embedded Compact 7 可協助提升 Cortex-A8 裝置的效能，並使工程社群進行設計的過程更為便利。TI 長久以來針對 OMAPTM 及 Sitara 處理器提供免費的 Windows Embedded CE BSP，因此，對於將Windows Embedded CE的下一代平台 Windows Embedded Compact 7 運用於TI 產品終抱持高度期許。
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Windows Embedded Compact 7 支援多工處理，並可透過 Internet Explorer 以及 Adobe Flash 10.1 的支援達到絕佳的網頁瀏覽效果。開發人員可隨時隨地連線至 Windows PC 或網路，同步處理資料檔案，也可快速下載多媒體檔案，並檢視 Digital Living Network Alliance (DLNA) 媒體內容 www.ti.com/bspcompact7-prhome。

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AM1x 的主要功能與優勢：
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•375 與 450 MHz ARM9 選項；
4 F$ V" R  j6 {; [& W•獨特的 PRU 可提高系統彈性，並在需要時提供全面的用戶可配置性；
" @, [, Q9 L* [0 qo可執行並調諧 UART 與 CAN 等標準、客製化及「簡化」版通用與專用串行介面，進而可擴展系統周邊需求
o由於 PRU 可卸載 ARM9 ，提高應用處理效能、降低整體功耗、消除延遲問題，並提高即時反應能力，進而可達到最大效率
! ~" R. [" s& \6 Z& }•獨特的週邊組合包括 SATA、uPP、具有整合型 PHY 的 USB 2.0 on-the-go (OTG)、具有整合型 PHY 的 USB 1.1、10/100 乙太網路 MAC 以及 MMC/SD 等，可順利執行數據、網路、元件及傳感器通訊；
7 b. Z" E  M+ y' k$ W3 g( _•與 TI OMAP-L1x 處理器接脚對接脚相容可保護客戶的編碼資源，能够向上擴展至 OMAP-L1x，整合即時數據、視訊以及音訊處理功能，也可協助 OMAP-L1x 開發人員向下擴展至 AM1x，開發低成本的入門級産品；
•TI Sitara 産品系列可協助擴展效能與電源效率、使用衆多的周邊、降低各種産品線的系統成本，並充分利用現有的軟硬體資源；
•透過 TI Sitara 系列，開發人員可將設計理念轉化爲領先的創新産品，滿足包括工業與家庭自動化、服務點 (point of service)、可携式數據終端機以及教學設備等各種終端設備的需求。

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德州儀器可擴展型 Sitara™ ARM9 MPU 爲工業及高連結性設計提供整合型連結選項組合
2 v4 A6 g# ^) A2 u/ U4 款 AM1x MPU 及工具可爲高彈性可配置 I/O 控制 提供 TI 獨特的可編程即時元件
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(台北訊，2010 年 4 月 7 日)   德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款具備多種整合型連結選項的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與評估模組 (EVM)，可爲嵌入式工業、醫療以及消費性設計開發人員提供支援多種產業特定周邊與介面的高彈性架構，進而滿足持續增加的市場需求。

與其他 ARM9 産品不同，TI AM1808、AM1806、AM1707 與 AM1705 MPU 高度整合各種主要介面，如串行 ATA (SATA)、通用平行埠(uPP) 以及 TI 獨特的可編程即時元件 (PRU) 等。PRU 可提供高彈性的可配置 I/O 控制，使開發人員能够擴展周邊功能，並爲其設計增加客製化界面。AM1x 元件的軟硬體之可擴展性可與各種軟體、展示以及開發工具相結合，進而協助客戶縮短産品上市時間。
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5 ]% r, _2 \, A* N工具與軟體
% _- u) t1 M# f% a/ @% M+ F7 T; [客戶可採用售價爲 445 美元的全新 TMDXEXP1808L 實驗套件、1150 美元的 TMDXEVM1808L EVM 以及 845 美元的 TMDXEM1707 EVM 快速開發及部署其設計方案。該軟體開發套件不僅具備 Linux 核心 2.6.33 電路板支援套件與 PRU 配置工具，更包含 PRU CAN、PRU UART 以及觸控式螢幕展示。Windows® Embedded CE 與其他操作系統支援將於今年供貨。

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ARM  Fabric IP 處理器部門副總裁暨總經理 Keith Clarke 表示：「這些新規格清楚展現 ARM 晶片通訊的技術發展及創新，同時也將 AMBA 規格持續擴展到 FPGA 社群等新領域。業界廣泛採用的 AMBA 等標準，將有效提升設計社群各層面可運用的設計重複使用、效率提升及互通性。AMBA 4 規格可讓嵌入式系統發揮桌上型電腦、筆記型電腦及網路設備的絕佳效能與效率。」
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* L  A% u, ]  n6 ^; o9 j3 t優先採用這些新規格的廠商包括 Arteris、Cadence、Mentor、Sonics、Synopsys 及 Xilinx。
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! |6 v  P' g0 A7 ?- i- hXilinx 全球行銷暨業務開發資深副總裁 Vin Ratford 表示：「Xilinx與 ARM 密切合作，共同進行 AMBA 4 的 AXI4-Lite 及 AXI4-Stream 之規格定義、開發及檢定。晶片與系統之間的界限愈來愈模糊，因此我們需要 AMBA 之類的開放標準，以便開發人員將 FPGA 高速平行處理效能與傳統處理器型系統相結合。 」
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全新 AMBA 4 規格第二階段將於 2010 年稍晚公佈，其中包括記憶體一致性及障礙支援等額外強化，並簡化軟體程式設計師的電腦子系統檢視，同時減少外部記憶體流量，以進一步提升效能與功耗表現。

% Y5 o- ^5 v' e0 U包括 AXI4、AXI4-Lite 及 AXI4-Stream 的 AMBA 4 第一階段規格即日起可從 http://www.amba.com 下載。

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全新 AMBA 規格及 AXI 通訊協定採現行標準 有效擴大市場應用性

ARM 今(11)宣佈全新 AMBA® 4 規格的第一階段，可有效提升複雜、多媒體晶片通訊 (on-chip communication) 的功能及效率。

3 P' [/ k; m1 i% o) z) iAMBA 規格是系統晶片 (system on-chip) 互連的現行標準，由 ARM 在 15多 年前推出。如同 2003 年公佈的前一代 AMBA 3 ，AMBA 4 規格是由 多達35 家業界領先 OEM、半導體製造商及 EDA 廠商共同資助設計。

6 l/ G5 u6 o6 y% fAMBA 4 規格第一階段包括 AXI™ 互連通訊協定 (AXI interconnect protocol) 的擴充系列，包括 AXI4、AXI4-Lite 及 AXI4-Stream。AXI4 通訊協定增加對長突發 (burst) 及服務品質 (QoS) 訊號處理的支援，且為 AMBA 3 規格的自然擴充。長突發支援有助於裝置整合大區塊傳輸，而 QoS 訊號處理能夠管理複雜多主機系統 (multi-master system) 的延遲及頻寬。
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全新的 AMBA 4 規格及 AXI4 通訊協定也經過擴充，以滿足 FPGA 實作需求。AXI4-Lite 是完整 AXI4 規格的子集，適用於簡單的控制暫存器介面，可減少 SoC 佈線擁塞並簡化實作，而 AXI4-Stream 通訊協定提供非定址、點對點通訊的有效串流介面，如視訊及音訊資料。

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完整的DSP資料庫提供於網站 http://ics.nxp.com/find/LPC1769，包括：

-  許可證及免版稅的原始代碼庫
5 z! R0 C$ f. Y* O-  最佳化的16位元及32位元資料寬度FFT，包含文檔的PID控制
-  FIR & IIR濾波器：IIR (ARMA)、雙四核，二者皆為16位元及32位元單級
, N+ A( b5 n9 [% d$ d-  亂數產生器與共振器函數
-  點乘積和交叉乘積向量
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* 許可證及免版稅的VDE IEC 60335 B類測試庫- 通過VDE（德國電機電子與資訊技術測試及認證機構）的認證。這些免費的恩智浦測試庫，使設計者不需自行開發自測程式。請參考網站：http://ics.nxp.com/find/LPC1769。
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* ?' W, O1 L. t+ L+ [- O7 v上市時間
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產品現已上市，可透過Digi-Key及其他恩智浦全球經銷商訂購。LPCXpresso和mbed開發工具可向各地恩智浦經銷商訂購。

atitizz

目前，來自IAR、Keil、Hitex、Code Red等眾多業界領先工具供應商的大量開發工具、即時操作系統(real-time operating system; RTOS)、中介軟體、技術服務等均對LPC1700系列產品提供良好支援，例如：

* LPCXpresso- 為客戶提供從最初原型評估到最終生產的點到點解決方案。這種開發工具平台注重易於使用的特性和更快的產品開發速度，並支援包括LPC1700系列在內的Cortex-M0/M3系列的所有衍生產品，以及LPC2000和LPC3000系列產品。

) w% y0 I3 G/ u1 c/ r: A" Y*mbed線上快速原型開發工具- 協助工程師建構可快速實驗的工作原型，以及更具創造性、生產效率更高的開發工作

* 「FreeRTOS即時核心(Real Time Kernel) 的使用；實務操作指南，LPC17xx版」- 今年2月發佈的這本電子書所提供的代碼實例，可同時滿足入門和進階使用者的需求，包括如何在RTOS中利用記憶體保護單元(memory protection unit; MPU)等的主題。現在透過以下網址即可下載：http://www.FreeRTOS.org/Documentation。

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恩智浦半導體新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引領DSP標準
內含免費DSP資料庫的LPC1769和LPC1759，現已透過經銷商開始供貨
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. \9 [+ e  r$ k2 |& Q4 z! h, k【台北訊，2010年3月2日】– 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈推出兩款頻率120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，是目前業界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。該產品的效能標準可在成本有限的應用中，達成微控制器的控制與訊號處理的整合，而無需再使用專用的DSP(數位訊號處理Digital Signal Processing，以下簡稱DSP) 硬體。  
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$ r, V0 @2 H$ z5 d" ~1 i該款微控制器的256點（point）的16位元FFT執行時間不到190微秒，其速度比最接近的Cortex-M3替代產品增加54%，性能上則可與低成本的DSP相媲美。該款微控制器的1024點16位元FFT的執行時間不到0.89 毫秒。以上時間包括FFT演算法的初始化時間及運行時間。  

' u$ b& ~# p5 X5 _! M恩智浦半導體微控制器產品線副總裁暨總經理Geoff Lees表示：「隨著LPC1769和LPC1759上市，恩智浦產品的性能優勢相較其他Cortex-M3微控制器，最多可高出40%。我們簡化高性能嵌入控制，為客戶提供目前市場上最完整的DSP 資料庫（DSP library）。」

LPC1769和LPC1759兩款微控制器採用512 KB Flash、64 KB SRAM、USB 2.0主機/OTG(On-The-Go) /設備、CAN 2.0B介面、12位元ADC、10位元DAC、I2C、SPI、UART及各種其他周邊裝置。LPC1769同時還配備一個10/100乙太網路控制器，並搭載一個專用的乙太網路DMA（Direct Memory Access） 控制器。

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ITTIAM

Ittiam Systems 多媒體處理部門副總裁Shantanu Jha表示：「Ittiam 一直為ARM強而有力的合作夥伴，我們以多樣的ARM處理器為架構，提供範圍涵蓋可攜、家用與車用電子市場兼具效能與功耗效率的音訊解決方案。推出具有強化的DSP指令集與SIMD單位的Cortex-M4處理器，音訊處理將變得更有效率，並使其成為在需以低功耗進行信號處理功能的控制應用領域中之絕佳選擇。」

MENTOR GRAPHICS

Mentor Graphics 嵌入式軟體部門總經理 Glenn Perry 表示：「ARM Cortex-M4 處理器滿足了高效率、低功耗 MCU 的需求，可在日益提升的效能需求下運作，對記憶體空間要求低且中斷回應速度快。我們與 ARM 堅強的合作關係可確保 Mentor Embedded Nucleus Real Time OS (現今被最廣為採用之商用行動應用即時作業系統) 的授權使用者以及 Mentor Graphics 的全系列嵌入式工具與軟體 IP 都能完全利用 ARM Cortex-M4 帶來之優勢，並協助使產品快速上市。」

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MICRIUM

Micrium 執行長 Jean Labrosse 表示：「ARM 多年來一直是低功耗處理器技術的先驅，這次透過
: Z8 y" I  B& t9 B( K1 s2 U. qCortex-M 處理器的推出再次證明這一點。Micrium 領導市場的 RTOS 產品系列將快速支援並提升  Cortex-M4 處理器之 DSP 及浮點功能。」

SEGGER

SEGGER Microcontroller 創辦人暨執行長 Rolf Segger 表示：「我們多年來一直與ARM密切合作，最近的合作為Cortex微控制器軟體介面標準 (CMSIS) 開發。我們將以領先的 J-Link 模擬器系列與中介軟體產品線全力支持 Cortex-M4 處理器。中介軟體支援將符合 CMSIS，以達成快速且無風險之軟體開發與再利用。」

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協力廠商證言

CODE RED
Code Red 執行長John Rayfield表示:「我們在Red Suite IDE中支援Cortex-M3處理器，使我們擁有豐富經驗支援以ARM為基礎的微控制器。Cortex-M4處理器搭載數位訊號處理功能以及浮點運算單元，是ARM MCU系列的生力軍。這些功能解決使用ARM處理器架構之微控制器過去必須在不穩定之DSP架構進行開發所產生的問題。Red Suite將全力支援新的Cortex-M4處理器，促成快速開發以及使用新元件之DSP設計。」

CODESOURCERY

CodeSourcery首席程式碼工程師Mark Mitchell表示：「被ARM選為開發支援Cortex-M4處理器之GNU toolchain的合作夥伴，CodeSourcery感到很榮幸。強大的ARM MCU、DSP延伸，加上CodeSourcery 針對專業嵌入式C與C++開發人員所提供之優質且符合經濟效益之Sourcery G++工具，這樣的組合為系統設計者提供極佳的選擇。」

DSP CONCEPTS

嵌入式音訊開發工具與服務領導供應商 DSP Concepts 執行長 Paul Beckmann 表示：「ARM 推出 Cortex-M4 處理器對 DSP 使用者社群來說是非常令人興奮的發展。Cortex-M4 處理器可透過單循環 MAC 與低成本浮點硬體解決 DSP 軟體設計的挑戰。我們的團隊在 DSPs 上開發軟體已有多年經驗，我們很期待能在這個新的處理器上進行開發，它有潛力改變分散的 DSP 市場。」

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EXPRESS LOGIC

Express Logic執行長William Lamie表示：「Cortex-M4 處理器的推出可延伸 ARM 架構觸角，觸及 MCU 與數位訊號控制開發的廣大族群。我們的ThreadX® RTOS 驅動全球6億件以上產品，在 Cortex-M4 處理器的開發過程中，我們與 ARM 密切合作，確保 ThreadX 使用者及其他即將首次使用 RTOS 的使用者能平順的導入這個新處理器技術。」

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IAR SYSTEMS
! j5 t' m" c! x! A) HIAR Systems 的 ARM 產品經理 Anders Lundgren 表示：「Cortex-M4 處理器的推出是 MCU 市場的一大進展，它為馬達控制、車用電子及其他嵌入式應用提供高效率的訊號處理能力。IAR Systems 為全球深度嵌入式系統 (deeply embedded system) 的軟體工具獨立供應商，我們一直以來都強力支持 ARM MCU 處理器，未來也將繼續支持。」

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NXP 微控制器產品線總經理 Geoff Lees 表示：「將 ARM Cortex-M4 處理器加入 ARM Cortex 系列產品，可強化採用 Cortex-M3 及 Cortex-M0 處理器的裝置，且有助於提供 MCU 社群適用的端對端解決方案。Cortex-M4 處理器如今可實現符合訊號處理市場高效能、符合經濟效益需求的全新微控制器。」

ST Microelectronics 微控制器部門 32 位元 MCU 行銷經理 Semir Haddad 表示：「Cortex-M4 處理器可將 Cortex-M 核心的運用層面擴展到需要密集數學運算的應用。採用 Cortex-M4 處理器的系列產品將強化 STM32 微控制器系列，提供客戶結合 STM32 可擴展性與強化的訊號處理功能能力。  
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德州儀器Stellaris® MCU 全球行銷總監 Jean Anne Booth表示：「Cortex-M4處理器可使PID迴路與上層馬達控制運作更加良好穩定，協助開發商透過有效的馬達控制達到高度節能。它也讓使用如LabVIEW與Matlab/Simulink等元語言(meta-language)工具的非程式設計師開始採用ARM MCU。此外，原生C與C++應用程式亦可被採用，以節省時間，並減少在深度嵌入式系統 (deeply embedded system) 與工作站 (workstation)、電話及一般嵌入式處理器上使用相同演算法所帶來的風險。」

; G9 w6 P( X; d5 V1 IARM 處理器部門行銷副總裁 Eric Schorn 表示：「ARM 已在處理器中加入 DSP 功能，並於應用市場獲得極大成功，這是 ARM 首度針對深度嵌入式裝置推出含有數位訊號控制功能的處理器。Cortex-M4 處理器的設計能夠因應新興嵌入式應用日益增加的訊號處理需求，包括馬達控制、車用電子、工業自動化、電源管理及音訊等應用。 」

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Cortex 微控制器軟體介面標準 (CMSIS)
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Cortex 微控制器軟體介面標準 (CMSIS) 完整支援Cortex-M4 處理器，為任何廠商皆適用的 Cortex-M 系列處理器硬體抽象層，可為介面週邊與即時作業系統提供一致且簡捷的軟體介面。  
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ARM 目前正擴充 CMSIS 以納入 Cortex-M4 處理器延伸指令的 C 編譯器支援，以及更便於 MCU 使用者開發訊號處理程式的最佳化資料庫。此資料庫將包含數位濾波器演算法 (digital filter algorithms) 及一般函數 (general functions) ，如數學運算函數、三角函數與控制函數。數位濾波器演算法適用於濾波器設計工具程式及設計工具組，如 MathLab 及 LabVIEW。  
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. b/ @, R; N* A  Z& s此外，ARM 已開發一系列 Cortex-M4 軟硬體系列課程，以確保被授權方能夠有效整合 Cortex-M4 處理器與設計，並以最低的風險及最快的上市時程實現最高的系統效能。

Cortex-M4 處理器已經過五家領先的 MCU 半導體領導廠商授權，包括恩智浦半導體 (NXP)、意法半導體 (ST Microelectronics) 及德州儀器 (TI)。