力成科技成功推出wBGA DDP技術 提供DRAM堆疊最佳解決方案 預計3Q量產

DennyT

力成推出wBGA DDP技術
2 Z9 q/ q6 Z* ^http://neataiwan.com.tw/news_view.asp?Nclass=10&N_no=2610

上DIE長達6mm的bonding wire會與下DIE <1mm的bond wire 有相同的RLC loading?
(除非上DIE bondwire又粗又長, 下DIE又細又短, 但是又粗又長的金線就很貴了...)
利用基板PCB上走線來balance, 想必基板PCB layer數一定不止兩層, 想不增加成本也很難...