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[問題求助] 請問一下有關電子封裝的翻譯

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發表於 2007-7-21 20:47:25 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
請問一下PoP (Package-on-Package) Stacking Yield Loss Study
這句話應該怎麼翻譯呢?
發表於 2007-7-22 00:53:18 | 顯示全部樓層
以PIP (Package in Package)的結構來看是將一個單獨且未上錫球的Package藉由一個spacer疊至晶片上,再一起進行封膠的封裝製程,而POP (Package on Package)的結構來看則是將兩個獨立封裝完成的Package以製程技術加以堆疊。獨立的兩個封裝體經封裝、測試後再以表面黏著方式疊合,可減少製程風險,進而提高產品良率。以此兩種封裝體來看整體的封裝厚度差距甚小,但在製程方面,PIP(Package in Package)結構卻較為複雜並且較無法考慮封裝體功能檢測 (known good package)及良率較低等問題,相反的,POP (Package on Package)因為傳統的單一封裝技術已趨於成熟,只需要將兩個Package加以堆疊的製程技術,相較PIP (Package in Package)而言,良率則是相對得提高許多。



大大如果要翻的話,小弟的翻譯如下:
PoP (Package-on-Package) Stacking Yield Loss Study
堆疊式封裝層疊良率減損之研究

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