英飛凌獲頒博世供應商大獎

jiming · 發表於 2007-7-16 16:23:57

2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這是英飛凌第四次榮獲此項殊榮。藉由此獎項，Bosch表彰了英飛凌的卓越表現，包括產品及服務的創造與供應，特別是優異的可靠度及品質。這項大獎的評鑑標準也包含溝通及合作態度，以及供應商自身的強烈意願，持續投入不斷的改良與進步。英飛凌這次在「電子零組件」（Electronic Components）類別中脫穎而出，贏得獎項。

自1987年博世開始頒發「供應商大獎」以來，今年已經堂堂邁入第十一屆。此大獎每兩年頒發一次，對象為全球的博世供應商。今年頒發的獎項分為五大類（電子零組件、機械及電機零組件、服務、貨物及資本商品），總計有14個國家的47家公司得獎，得獎者於2007年7月4日在德國斯圖加特（Stuttgart）Staatsgalerie博物館舉行的頒獎儀式中，接受表揚。

德國博世公司新聞稿及獲獎的供應商名單，請造訪網站：www.bosch.com

jiming · 發表於 2007-7-18 14:55:51

2007年7月18日德國紐必堡（Neubiberg）訊—通訊IC供應商龍頭英飛凌科技（Infineon Technologies AG，FSE/NYSE：IFX）今天宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi® 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度。

這款SMARTi 3G驅動的全新資料通訊卡，將供應給日本3G行動通訊電信業者龍頭Softbank Mobile，會應用於Softbank Mobile的第一款資料卡UMTS/HSDPA服務方案。

精工精密行動通訊系統部（Mobile Communication Systems Division）的副總裁暨總經理Takaaki Yamamoto表示：「SMARTi 3G是一款輕巧先進的UMTS收發器，品質及性能皆深獲肯定。有了這項裝置，HSDPA支援與收話器等多樣性功能，都可以整合於快閃記憶卡大小的卡片中。有了這項全新解決方案，Softbank Mobile的商用及私人用戶可利用高速網際網路應用程式的優勢，就算行動中也能下載電子郵件和分享內容。」

英飛凌通訊解決方案（Communication Solutions）業務群組副總裁，同時也是射頻引擎（RF Engine）業務單位總經理的Stefan Wolff表示：「我們樂見本公司的SMARTi 3G獲得精工精密青睞，並且對於本公司的合併解決方案能順利通過Softbank Mobile最嚴苛的測試標準，感到相當驕傲。這項成功完全得歸功於本公司先進的科技專業，以及本公司與客戶SII建立的良好關係。」

SMARTi 3G是全世界首款無線收發器IC（cellular transceiver IC），能支援目前全球所有UMTS網路指定的特定頻寬，其標準類比介面確保能與大多數的現有3G基頻處理器（base band processor）相容。SMARTi 3G支援Category 8高速下鏈封包存取（High Speed Downlink Packet Access，HSDPA）下鏈資料速率為7.2 Mbps。有了完全符合HSDPA規定的更高資料傳輸速率，系統設計師能利用相同的架構，輕鬆移轉成下一代UMTS手持裝置。

有關精工精密株式會社
精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc.，SII）於1937年成立之初，隸屬於精工集團（Seiko Group）旗下的關鍵手錶製造公司。該公司奠基於透過數十年來於精密加工製造及低耗能技術的經驗，開發出微機電整合（micromechatronics）及奈米科技等複雜技術，進而提供微機電整合產品及服務，包括：手錶及HDD零組件；半導體、FPD及電子裝置；網路解決方案系統；奈米科技設備；科學儀器，及大型噴墨式印表機。整體而言，精工精密株式會社公布的2006年會計年度營業額達2,595億日圓，截至2007年2月28日，全球員工總數為13,956人。如需更多參考資訊，請上精工精密株式會社網站，網址是：http://www.sii.co.jp/

chip123 · 發表於 2007-7-28 13:30:38

第 3 季財報重點和主要數字如下：

•2007 會計年度第 3 季，排除奇夢達 (Qimonda) 公司後的英飛凌集團營收為 10.1 億歐元，EBIT (稅前息前盈餘) 較第二季成長，達 1,300 萬歐元，第 2 季則為負 2,800 萬歐元。EBIT 包含了組織重整的費用，其中大部份因某一業務出售的獲利而抵銷其費用。
•
包含奇夢達後的英飛凌集團營收達 17.5 億歐元，淨損失為 1.97 億歐元，使第 3 季的EBIT 為負 2.8 億歐元。
2007 年第 4 季的展望：
• 2007 會計年度第 4 季，在排除奇夢達之後，英飛凌預期因行動電話平台出貨量會再增加，其營收也將繼續成長。該公司也預期在排除奇夢達後，其
EBIT 也會提高。預期淨費用 (net charge) 將不高。
•
英飛凌預期通訊解決方案部門因無線業務的推動，第 4 季的營收將大幅成長，EBIT 也將顯著改善。原預期在 2007 曆年的上一季其 EBIT 應達損益平衡。
•
該公司預期汽車、工業暨多元市場
(AIM) 部門的收入比高於第 3 季，且 EBIT 獲利率 (margin) 接近 10%。
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(台北訊)
6 W) E; T0 M) V2007 年 7 月 274 {& [7 i# C2 B T
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英飛凌科技 (Infineon Technologies) 今天公佈 2007 會計年度第 3 季財務。英飛凌集團營收為 17.5 億歐元，淨損失為 1.97 億歐元，EBIT 為負 2.8 億歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.26 歐元。
排除奇夢達後的英飛凌主要表現
•
排除奇夢達後的營收為 10.1 億歐元，增加了 3 個百分點，大部份來自通訊解決方案部門增加的營收。
•
排除奇夢達後英飛凌的 EBIT 為正數：達 1,300 萬歐元，第 2 季則為負 2,800 萬歐元。第 3 季的 EBIT 包含了 2,000 萬歐元的組織重整的費用，其中大部份因出售聚合體光纖 (Polymer Optical Fiber) 業務獲利 1,700 萬歐元而抵銷其費用。第 2 季的 EBIT 包含了 2,900 萬歐元的淨費用。
•
汽車、工業暨多元市場
(AIM) 部門的營收為 7.52 億歐元，比上季成長。此部門的 EBIT 增加為 8,100 萬歐元，高於第 2 季的 6,600 萬歐元。其中也包含因出售聚合體光纖業務而取得的收入。
•
通訊解決方案部門的行動電話平台出貨量大幅增加，使其營收較上季增加了 9%，達 2.59 億歐元。本部門的 EBIT 從上一季的負 5,300 萬歐元，改善為負 3,400 萬歐元。
排除奇夢達後的英飛凌第 4 季展望
對於 2007 會計年度第 4 季，英飛凌預期其營收將繼續成長，最大貢獻來自通訊解決方案部門，少部份則來自 AIM 部門。該公司預期 EBIT
將強力成長，EBIT 獲利率也將大幅改善。預期第 4 季的淨費用將不高。
「第 3 季正面的 EBIT 數字和更高的 EBIT 獲利率，使排除奇夢達後的英飛凌在可持續的獲利能力上，有了長足的進展。最近宣佈併購 DSL 用戶端設備 (CPE) 的消息，就是奇夢達獨立出去之後，我們強化核心業務的第一個措施，」英飛凌科技總裁暨執行長 Wolfgang Ziebart 博士表示。「展望未來，我們將致力於改善 EBIT 獲利率，並持續強化我們的核心業務。」
營收
2007 會計年度第 3 季英飛凌集團營收為 17.5 億歐元，比第 2 季減少 11%。排除奇夢達之後的英飛凌集團營收，從上一季的 9.78 億歐元成長為 10.1 億歐元。
淨損失、基本及稀釋後每股損失
英飛凌集團 3 季的淨損失為 1.97 億歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.26 歐元；第 2 季的淨損失則為 1,100 萬歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.01 歐元
以上所有數據都是未經稽核的初步報告。

jiming · 發表於 2007-8-8 12:40:57

2007年8月8日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）進一步具體說明如何分割奇夢達（Qimonda）的股權，目標是大幅減少奇夢達股份，在2009年度股東大會之前減到50%以下。英飛凌將持續執行其策略，透過二次發售（secondary offering）及其他資本市場方法，降低其股份；銷售之任何現金所得，將用於選擇性收購，以強化英飛凌之營業，或再購回英飛凌股份。此計畫亦包括採取所有必要手段，依2008年度股東大會要求，發放奇夢達股票作為英飛凌股東之股利，該股利可能在2009年度股東大會後發放。

英飛凌科技總裁暨CEO Wolfgang Ziebart博士指出：「本公司在去年切割獨立記憶體事業，有效成立了兩家各有所長的專精公司，各自具備明確的策略及清楚的願景。今天的決議，讓我們擁有降低股份的另一種選擇，可以根據減少的速度，逐步增加彈性，同時我們也強化了這兩家公司，並且照顧到本公司股東的利益。」

jiming · 發表於 2007-8-22 15:43:37

德國紐必堡 – 2007年8月22日 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX) 今天宣布以3.3億歐元併購LSI (巨積)行動產品事業，並支付最高3千7百萬歐元的績效酬金，以強化英飛凌在通信領域的發展營運。目前併購作業尚待有關單位核准，預計在2007年第四季正式定案。

LSI的行動產品事業在2007年前半年營業額約為1.5億歐元，在併購之後，英飛凌預期會有助於2008年的EBITA(在攤提與併購相關無形資產前的息前稅前盈餘)。LSI的行動產品事業主要生產行動無線電基頻處理器和平台，剛好彌補英飛凌現有產品線之不足。併購交易案並未包括生產設備，但依照合約，會有將近700位LSI員工加入英飛凌的陣容。

英飛凌總裁兼企業執行長 Wolfgang Ziebart 博士指出，「這項行動印證英飛凌致力於保持與提昇在無線產品市場的領導地位；併購LSI將有效強化我們在手機製造業的佈局，並且為英飛凌團隊添增專業人才。」

LSI總裁兼執行長 Abhi Talwalkar 也表示，「英飛凌對行動產品市場的強烈企圖心，必能確保與供應我們客戶LSI產品系列、不間斷的技術支援、種類更多的解決方案，以滿足客戶的需求。LSI傾力與英飛凌合作，不讓併購案對原有客戶造成任何影響。」

分析師估計2007年全球手機銷售量將接近11億支，使得行動電話成為電子產業最大的市場區塊。未來三年的年成長率可望達6.5%左右，主要市場為遠東和印度地區。

自從2006年將奇夢達分割出去後，英飛凌將事業版圖集中在三個領域：能源效率、通信與安全科技，公司向外宣布將深耕這三個領域，同時繼續強化現有業務。這個目標將透過產業併購與企業有機成長來達成。今年初才併購德州儀器DSL CPE部門，接著又併入LSI的行動產品事業，是英飛凌強化核心業務的另項重要步驟。在通信解決方案產品市場上，英飛凌對於開發行動平台產業客戶的努力，已經結出豐碩的成功果實。爭取到的大客戶包括Nokia、LG-Electronics、Panasonic 與 Samsung，成功擴展英飛凌的客戶群。

LSI的行動產品事業原隸屬於Agere Systems公司，2007年4月，LSI以將近30億歐元的股票收購 Agere。

heavy91 · 發表於 2007-9-10 16:48:29

優異的安全性專業技術，讓英飛凌連續第十年保持晶片卡IC市場的領頭羊地位

2007年9月10日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在2006年保持它在晶片卡應用上的全球市場領頭羊地位。從一份標題名為「2006年全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新報告中，美國市場研究公司Frost & Sullivan確認了英飛凌在市場上的領導者身分。根據Frost & Sullivan的調查，2006年英飛凌在總值19億美元的整個晶片卡IC（積體電路）市場中，占有率是29.1%。這樣的成績讓英飛凌連續第十年成為晶片卡IC的全球市場領導者。。這家市場研究公司同時也確認了，英飛凌在晶片卡上的安全微控制器出貨量上，也在市場上領先群倫。在30億6千萬顆微控制器市場中，英飛凌就出貨了8億4400萬顆微控制器單元，以超過27.5%的指標獨步全球。

Frost & Sullivan市場研究公司，智慧卡ICT部門的全球計劃主任(Global Programme Director)，Anoop Ubhey指出：「在過去的十年中，英飛凌在智慧卡這個範疇一直扮演著舉足輕重的腳色。即便這項產業經歷了一段艱辛的時刻，英飛凌卻始終苦心經營著它領導者的地位，藉由廣泛的產品組合，並以廣大的顧客群為基礎，發表各式各樣的應用方案，才能在今日榮獲安全專家的優良美譽。」

英飛凌在各項晶片卡領域皆有強勁成長：非接觸、ID及付款
除此之外，Frost & Sullivan主張，在今日幾項晶片卡產業的成長市場中，英飛凌也同樣具有領先的地位，包括接觸式及非接觸式介面，整體趨勢則朝向非接觸介面發展。接下來這幾年，Frost & Sullivan預料非接觸卡的市場將以平均34%的力道逐年增長。在非接觸介面上，英飛凌已將它的Mifare®產品組合擴展至微控制器，並且也是現今能與所有非接觸標準，例如Mifare、ISO/IEC14443 B、A、及FeliCa®等，彼此相容的唯一非接觸晶片供應商。英飛凌在付款這個區塊上的安全晶片，包括信用卡及預付卡，是世界領先的供應商。同時，包括電子護照或智慧卡上的個人ID等辨識用高安全應用方案，也是英飛凌的強項。

英飛凌科技晶片卡及安全IC部(Chip Card and Security ICs)的副總裁暨總經理Helmut Gassel博士指出：「由於要將安全晶片整合至電子旅行文件中，對於安全、硬體式解決方案的需求正逐步增加。硬體式安全是進入這塊市場的必要條件，特別是當它被運用在像是辨識及付款等新的應用方案上。」根據Gassel的說法，2007年英飛凌就供應了大約7000萬個晶片在政府的ID專案上，其中一些專案正開始大量核發。Gassel預估，在政府ID這個區塊上（不含中國大陸的ID專案），英飛凌目前的交貨量已經接近整個市場的50%，其中的35%主要是在電子護照（e-passport）這個區塊。

另一個也是英飛凌強項的主要成長領域是：以高階用戶識別模組（subscriber identi-fication module，SIM）卡的行動通訊，作為行動電視的關鍵點；以及包括高密度SIM卡的近距離無線通訊（near field communication，NFC），在整個中程期的個位數或兩位數百萬位元範圍（single- or double-digit megabyte range）中提供記憶體空間。類似增強的通訊錄、行動電視、影音解密/加密的金鑰貯存、存取網路管理員定義之智慧卡網頁伺服器、及NFC應用方案等，都需要大量的個位數百萬位元記憶體容量。

Helmut Gassel博士進一步指出：「英飛凌追求的是一個能夠自訂安全的策略，提供正確的安全等級給每位用戶的應用方案，以達成獲利的成長。本公司正處於晶片式安全開發的最前線，讓我們感到非常驕傲的是，有如此多的用戶對我們的這些努力讚賞有加，並決定選用英飛凌的產品。」

除了能源效率及通訊以外，安全是英飛凌所聚焦的三個區域之一。本公司致力於安全專業長達20多年，除了在晶片卡IC及安全IC的開發及生產上獲益良多以外，也積極努力在通訊、個人及貨物的可靠辨識、銀行業務、資料及網路的存取防護、及數位家庭娛樂消費性電子等現今解決方案上，增進其安全性。

如需更多英飛凌晶片卡及安全IC的產品組合資訊，請造訪：www.infineon.com/security

2006年晶片卡IC市場的頂尖玩家
根據美國市場調查公司Frost & Sullivan的於2007年8月底出版的一份市場報告「全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study)，整個晶片卡IC市場在2006年的總值大約是美金19億元。

2006年晶片卡IC的市場玩家有：

1. 英飛凌科技(Infineon Technologies) 29.1%
2. 三星(Samsung)                                  15.5%
3. 恩智浦半導體(NXP)                                  14.3%
4. 愛特梅爾公司(Atmel)                   13.0%
5. 瑞薩科技(Renesas)                                  12.5%
6. 意法半導體(STMicroelectronics)                   6.9%
7. 其它                                        8.7%

jiming · 發表於 2007-9-26 13:57:28

2007年9月26日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在主辦承銷商的協助下，今天宣布該公司銷售奇夢達美國存託股份（American Depository Shares，ADS）的發行價格與發行額度，以及可交換公司債的最終條件與相關股份借貸合約的額度。

奇夢達ADS的銷售發行價格為每股10.92美元，總計在市場釋出2,500萬股的ADS，累計發行額度將達到1億9,400萬歐元，而英飛凌的奇夢達股權將因此降低到78.6%。此數據尚未包括可行使追加發行額度選擇權的375萬股，若將此部分股權全部計入，英飛凌在奇夢達所佔的股份將會再降低至77.5%。

同時，由英飛凌科技完全擁有的子公司，荷蘭商英飛凌科技投資（Infineon Technologies Investment B.V.）發行了總額1億9,000萬歐元的可交換公司債。此三年期可交換公司債的息票年利率為1.375%。其交換價格是每張奇夢達ADS 14.74美元，相當於35%的交換溢價。若所有的債券持有人行使交換權利，英飛凌將交割1,810萬張的奇夢達ADS，大約相當於奇夢達股本的5.3%。但這並不包括另針對240萬股奇夢達股份、總額2,500萬歐元的可交換公司債追加發行額度選擇權。若是行使追加發行額度選擇權，且所有債券持有人亦針對追加發行部分行使交換權利，則英飛凌透過可交換公司債所募集到的奇夢達控股百分比將增加至6.0%。

在進行這些交易之同時，針對發行可交換公司債事宜，英飛凌已以短期放款形式將360萬張奇夢達ADS交給美國投資銀行摩根大通證券（JP Morgan Securities）的關係企業，這批可交換公司債全都列入此次奇夢達ADS的銷售額度。

在銷售奇夢達ADS及可交換公司債這兩項商品上，花旗（Citi）、瑞士信貸（Credit Suisse）及摩根大通（JPMorgan）等投資銀行將扮演主辦承銷商的角色。

jiming · 發表於 2007-10-11 11:46:09

2007年10月11日德國紐必堡（Neubiberg）訊——通訊IC的領先供應商，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於今天宣布大亞科技集團有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）將選用英飛凌的AMAZON-SE系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）做為該公司數據機及路由器的解決方案。

大亞科技總裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE讓我們見識到一台真正最小尺寸的ADSL數據機，在機殼內藉由極低的功率消耗降低熱能。這台數據機可由一條USB電源線供電，整個電源供應充分而有餘裕，可進一步降低ADSL2/2+數據機的成本。在開發新一代數據機及路由器產品時，英飛凌的解決方案可謂最堅實的基石。」

英飛凌通訊解決方案事業群的資深副總裁，及有線接取（Wireline Access）事業部總經理Christian Wolff指出：「我們對於AMAZON-SE能在市場上擴張市佔率，感到無比的驕傲。本公司提供的設計是一顆高度整合的單晶片，將線路驅動器也納入其中，在ADSL2/2+市場中，無論是整體的系統成本及功率消耗，都進展到一個最佳化的新境界。這項先進的設計是本公司DSL CPE產品組合中整合的一部分，極適合新興市場的需求，並且能夠支援全球在寬頻應用上的成長力道。」

英飛凌科技已經開始交貨AMAZON-SE給大亞科技。當客戶正面對高度成長的寬頻新興市場時，AMAZON-SE能提供合乎成本效益、能源效率的解決方案。AMAZON-SE的獨特設計不僅降低晶片及系統的成本，更結合高品質與附加的彈性，可協助擴大對成本敏感新興市場的寬頻滲透率。SoC能讓系統供應商以單一軟硬體平台為基礎，服務各式各樣的應用及市場。
英飛凌科技目前正出貨AMAZON-SE給大亞科技。

有關AMAZON-SE
Amazon-SE 是一款適用於用戶端設備（CPE）的ADSL2/ 2+系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）。它是第三代經實地應用驗證之英飛凌ADSL2/ 2+用戶端設備晶片解決方案，專門用在橋接數據機（bridge-modem）（乙太網路、USB）及路由上的應用。相較於現有的解決方案，此高度整合設計晶片可協助減少多達10%之ADSL2/2數據機外部零組件數量，奠定低產品用料結構（bill-of-materials，BPM）的成本，及降低系統複雜性之業界指標。同時它也具備了市場上ADSL2/2解決方案中，最低功率消耗的特性。

更多AMAZON-SE的相關資訊，可在下列網站中找到：www.infineon.com/amazon。

jiming · 發表於 2007-10-18 11:35:32

服務供應商佈署了以全新平台為基礎的閘道器，將新式的服務提供給家庭訂閱者，能大幅增進企業的營收流

2007年10月18日德國紐必堡（Neubiberg）及美國加州聖荷西訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）與Jungo Ltd.，在今天宣佈了一項合夥關係，準備推出即將生產、電信公司級的參考設計，專門針對多重服務的家用閘道器市場。這項合夥關係讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎，開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案，提供給特定運營商的產品使用。此外，它也能縮短高達50%的自行研發時間，大幅幫助客戶最短的上市時程。這項全心的設計可供應ADSL2/ 2+及VDSL解決方案。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁，暨無線接取事業單位總經理Christian Wolff指出：「Jungo是目前家用閘道器內嵌式軟體的市場領導者，與Jungo的這項合作關係將讓我們的客戶在市場上更快速推出他們的產品，並充分發揮矽晶體的價值與能力。尤有甚者，這項合夥關係將幫助我們，在家用閘道器市場上的產品提供更為完整，並進一步強化我們的業務。」

Jungo的執行長Ofer Vilenski指出：「Jungo對於『數位化家庭』的遠景是運營商能提供一個過多的管理式加值型服務。藉著推出管理化、易於使用的標靶服務，供應商能同時保留並重新取得客戶關係，並且將訂閱用戶的營收潛在基礎極大化。Jungo及英飛凌正在幫助運營商策勵這項遠景。」

英飛凌聚焦在三項企業的關鍵區域上：能源效率、通訊及安全。公司正計畫在這些區域持續成長茁壯，並強化現有的企業。這項合作關係對於英飛凌的CPE商機，以及在通訊領域的成長，具有正面的貢獻。

有關提供的平台
閘道器的設計是把目標放在OEM開發的電信公司級CPE，能夠提供高性能、新世代的多重服務閘道器。服務供應商根據全新的平台佈署閘道器，可藉由提供像是IPTV、視訊監視及隨選視訊（Video on Demand，VoD）等全新增加營收的服務，增進企業的營收流。

這項專供ADSL2/2+（使用英飛凌的Danube IAD-on-a-Chip解決方案）及VDSL（使用TwinPass-VE及Vinax-CPE）的全新參考設計，提供了極為廣泛的流行服務及功能，其中就包括了IPTV、家庭媒體分配、WLAN、防火牆、VoIP、遠端檔案接取及視聽年齡限制（parental control）。這些強健的功能性讓閘道器製造商擁有所需的彈性，迅速開發特定市場的產品，例如三合一服務的家用閘道器、DSL、整合式接取裝置（integrated access devices，IADs）、無線基地台、音訊及私用分機交換（Private Branch exchange，PBX）閘道器、VPN路由器及家庭儲存路由器。

有關Jungo的OpenRG™
Jungo的家用閘道器軟體OpenRGTM不僅能夠將創新、可用及可管理的加值型服務，傳送至逐漸進化中的數位化家庭，還能將運營商的支援成本及VAS上市時程降到最低。OpenRG支援所有流行的家庭網路及接取網路，並且包含了高性能、豐富功能的VAS啟動程式，例如QoS、VoIP、防火牆、遠端管理、以及成長中的加值型服務組合。以Jungo為基礎的閘道器，在全世界已經佈署超過上百萬台。運營商佈署了由Jungo強化後的閘道器，能夠迅速簡便地推出全新的加值型服務，加速營收並增加平均每用戶貢獻營收（Average Revenue per User，ARPU）。

關於Jungo
Jungo Ltd.隸屬於NDS集團公司，是一家寬頻家庭加值型服務解決方案的供應商。Jungo的旗艦級產品OpenRGTM（家用閘道器軟體平台）及OpenSMBTM（中小型商用閘道器軟體平台）使得寬頻運營商能將管理上增加營收的服務，提供給數位化的家庭使用。Jungo也提供廣泛的USB及PCI連線軟體解決方案，其中包括了WinDriverTM，這是一個驅動程式開發工具套件，讓開發者能迅速建立自訂的裝置驅動軟體，無須修改即可在許多作業系統上執行，另外還有USBwareTM，這是一個完整、高品質的內嵌式USB軟體協定堆疊，允許裝置製造商輕易地將標準USB OTG/主機/裝置連線整合到設計中。如需更多有關Jungo Ltd.及其產品資訊，請造訪：www.jungo.com。

有關NDS
NDS Group plc（那斯達克股票代碼：NNDS）是新聞集團（News Corporation）的控股子公司，供應開放式端點對端點數位技術及服務給付費電視平台運營商及內容供應商。更多有關NDS的資訊，請造訪：www.nds.com。

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-18 11:37 AM 編輯 ]

chip123 · 發表於 2007-10-25 11:54:00

2007年10月25日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今天發表應用於行動電子設備直流/直流轉換器的全新功率半導體產品。新款 OptiMOS® 3 M 30V N 通道 MOSFET 系列產品鎖定只使用 5伏特驅動的應用，除了適用於一般行動和手持式裝置，還可應用在顯示卡、工業控制、內嵌轉換器、切換式電源供應器和筆記型電腦主機板上的許多插槽。

OptiMOS 3 M 系列裝置在 4.5伏特製造下，具備業界最低導通電阻 (RDS(on))，可大幅降低導通功率消耗。此外，閘電荷也大幅減少；例如 BSC100N03MS G 導通電阻為 10 毫歐姆 (m�) ，最大額定閘極電荷為 11 nC。這些關鍵特性上的改進，使導通電阻乘以閘電荷所產生的優值系數 (FOM) 比主要競爭對手高出 20％，在效率上也提升 4％。

OptiMOS 3 M MOSFET 系列採用最適合小尺寸應用的 30 mm² SSO8 (SuperSO8) 和 3 mm x 3 mm S3O8 (Shrink SuperSO8) 封裝。

採用 SuperSO8 封裝的 OptiMOS 3 M MOSFET 系列產品，導通電阻在 4.5 伏特下為 2.0 m� (在 10 伏特下為 1.6 m�)，比實力最接近的同類產品低 38％。低導通電阻充份降低傳導損耗和導通功率消耗，提高了功率密度。此外，低閘極電荷使得驅動器的負荷降低，開關頻率若為 300kHz，驅動器工作溫度降幅即高達 13°C，可降低熱能消耗。

若採用 S3O8 封裝，導通電阻在 4.5 伏特下可降至 4.3 m�，在 10 伏特下為 3.5 m�，比採用相同封裝、實力最接近的競爭對手低了近 50％。

全新 OptiMOS 3 M MOSFET 系列的特性，還包括降低接面溫度的低通導電阻溫度係數，以及將 MOSFET 歸入非潮濕敏感、並可在生產和儲存時簡化處理作業的一級潮濕敏感度 (MSL1) 等級。指定的 30 伏特崩潰電壓可確保出現電壓突波時仍能持續安全作業，這項製造技術使寄生電容降低，換言之，開關電荷減少了，如此便可在不犧牲效能的情況下增加開關速度。

可用性和計價方式

全新的 OptiMOS 3 M 30V 功率 MOSFET 產品系列一開始包含 18 項裝置，現在採用 SSO8 和 S3O8 封裝形式。

性能最佳的 BSC016N03MS G 導通電阻為 1.6 m�,，如果訂購數量達到萬件，採用SuperSO8 封裝的單價只需 0.88 美元，而採用 S3O8 封裝的 3.5 mΩ BSZ035N03MS G 裝置的價格則為 0.56美元。

chip123 · 發表於 2007-10-25 11:54:42

2007年10月25日德國紐必堡（Neubiberg）訊——晶片卡積體電路（ICs）的世界領先供應商，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式 SLE 66PE 微控制器家族，榮獲 EMVCo 符合安全的認證。

SLE 66PE 家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成。包含 MasterCard 的 PayPass、VISA 的非接觸式計畫及 J/Speedy、全球付款品牌 JCB 的計畫等在內的非接觸式應用，皆受惠於 SLE 66PE 家族在交易上的高度表現、無所不包的標準化介面選項，以及英飛凌在非接觸式付款標準化與規格委員會上積極而主動的貢獻。

根據 ISO/IEC 14443，與讀取裝置通訊的操作速度在增強後高達 848 kbit/s，在交易速度上設立一個新的標竿，因為這是目前典型交易速率的兩倍之多。同時，SLE 66PE 家族在一顆晶片上提供一個完整系列的非接觸式鄰近介面，包括 ISO/IEC 14443 B 型及 A 型，附選配的 ISO/IEC 18092 被動模式，及模仿 Mifare® 的特性。

SLE 66CL(X)xxxPE(M) 產品提供了記憶體容量從 4KB（千位元）至 80KB 的 EEPROM、從 92KB 至 240KB 的 ROM、以及從 2KB 至 6KB 的 RAM。安全微控制器的設計概念，係應用在配備三重資料加密標準3DES（Triple Data Encryption Standard，3DES）及數位簽章機制（Provate Key Infrastructure，PKI）的雙介面與非接觸式單一/多重應用上，可使用在電子付款（e-payment）、識別及運輸等應用方案上。

chip123 · 發表於 2007-11-8 18:11:34

2007年11月08日羅馬訊——全球機器對機器 (M2M) 領導者 Telit Wireless Solutions 欣喜地宣布該公司已經從一家美國客戶手上，取得一份為期超過兩年總金額1,000萬美元的訂單。有關這項交易更詳盡的內容將於稍後公佈。

取得這份1,000萬美元訂單的時機，正是 Telit 持續在美國地區大幅獲利的時候。成立於2006年的下半年，Telit Americas 在今年上半年即獲得 Cingular / AT&T 網路的主要認證，成為公司積極銷售及行銷努力的堅強後盾。自從取得這些認證之後，已經贏得 25 次美國地區新客戶的設計獎項。這些設計的收益對於在美國地區顯著增加的表現助益良多，這只佔了 Telit 在2007年上半年營收的 3%。

此外，Telit 於今日揭露一項與英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）達成的策略協議，英飛凌是半導體、通訊 IC 及系統解決方案的全世界領導供應商，將提供 Telit 400萬片的 GSM/GPRS 晶片組。

Telit 將把英飛凌的 GSM/GPRS 單晶片整合在它的新世代產品中，預計在2008年第四季時發表。以這片高度整合的零組件為基礎，Telit 將能夠提供一系列令人振奮的全新超迷你尺寸的 M2M 模組，內含嵌入式功能。
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Telit Communications PLC 的執行長Oozi Cats指出：「這份主要的美國合約對Telit 來說是一項極其重要的成就，它彰顯了本公司在 M2M 市場的領導地位。在結合了美國地區已經達成的收益之後，這份合約再一次反映出，Telit 的成長已經從一家歐洲導向的公司，轉變成真正的全球競爭者。本人對於 TelitI這次能有機會在美國充分展示實力，並且有能力符合客戶愈來愈高的要求，備感興奮。」

他補充道：「此外，與英飛凌的策略協議則強調了本公司在2008及2009年，對於 GSM/GPRS 模組增加銷售量的期待。這份協議將幫助本公司更進一步擴大我們的市場佔有率，並且符合我們深具野心的成長目標，同時也能確保 Telit 能繼續提供 M2M 市場最好的產品及服務。」

英飛凌通訊解決方案事業群銷售及群組行銷的資深副總裁暨總經理 Dominik Bilo 指出：「我們非常高興 Telit 選擇了本公司同級中最佳的超低價格解決方案，使用在他們的 M2M 服務上。E-GOLD™系列是高度整合的 GSM/GPRS 裝置，因此，對於日漸成長的 M2M 市場來說，它是最完美及成本最佳化的解決方案。這項合作在快速成長的全球 GSM/GPRS M2M 模組市場上，也將幫助本公司增加各項活動。」

關於 Telit
Telit 是一家在無線通訊技術上領先全球的公司。Telit專門開發、生產並販售機器對機器通訊 (M2M) 的 GSM/GPRS、UMTS/HSDPA 及 CDMA/EVDO 模組。Telit 透過分布在中國、丹麥、法國、德國、英國、以色列、義大利、韓國、西班牙、台灣及美國的銷售辦事處，在全世界販售該公司的模組。Telit 的主要目標群組是一群系統整合者，他們正在開發各式各樣的垂直式 M2M 應用程式，並且需要執行這項工作所需的通訊模組。Telit Communications plc 在倫敦證券交易所掛牌上市（股票代號：TCM）。欲知更多有關公司的資訊，請造訪：www.telit.com。

chip123 · 發表於 2007-11-8 18:13:07

強大的周邊裝置、與大量的快閃記憶體

德國Neubiberg – 2007 年11月8日–英飛凌科技公司 (FSE/NYSE: IFX) 推出了一個新的 16 位元即時訊號控制器家族，具備快速的中斷反應時間與環境切換，乃特別針對工業驅動應用所設計。新的 XE166即時訊號控制器(RTSC)產品家族可以同時控制最多四個獨立的馬達。

XE166 家族是基於 C166 V2 核心，這也是全家族名稱的由來。這些高性能的 RTSC 產品的微控制器結合了一個用於周邊的控制的16 位元C166 核心的傳統處理能力，以及一個數位訊號處理器(DSP) 的計算能力。所有 XE 166 都可以 80 MHz操作，每個週期執行一個指令，提供前代產品 XC166 兩倍效能的 80 MIPS。而且  XE166 快閃記憶體的容量最多為  768 kilobytes (KB)，是 XC166 的三倍。然而，為現有的C166 與 XC166控制器所開發的軟體仍可以輕鬆地在這個新家族中重新運用。

英飛凌科技的資深副總經理與微控制器業務處總經理  Jochen Hanebeck說：「英飛凌的 MCU 的優點之一是即時的效能。XE166 產品是ㄧ個強大的單晶片，適合嵌入式的工業馬達驅動應用，結合 MCU 的即時能力以及易用性與 DSP 的計算效能以及資料處理量成為一個即時的核心。」「  我們超過 15 年的經驗以及更強的效能、更多快閃記憶體、更好的周邊裝置讓嵌入式設計獲得比英飛凌前一代的 C166 與 XC166 家族更大的效益。」

XE166家族內含一個內建的穩壓器、多個時鐘源、欠壓偵測、以及監視器。它強大的周邊組合包含最多四個捕捉比較單元，用以驅動任何種類的電動馬達，可利用正弦或空間向量調變演算法。XE166 產品包含兩個可同步的類比到數位轉換器，有 24 個頻道，10 位元解析度與少於 1.2.微秒的轉換時間。包含多種介面選項，例如一個 Multi-CAN 介面，可同時處理多達五個 CAN 節點，以及高達 128 個訊息物件。它也提供六個通用串列介面通道，可經由 UART、 LIN、 SPI、 I2C 或 IIS 介面連接外界周邊裝置，增加了更多彈性。

為進一步增強安全應用的運作，英飛凌也實現了一個非常有效率的錯誤更正碼 (ECC) 技術，能偵測並更正單位元錯誤並偵測雙位元錯誤。

XE166 產品組合包含 28 個產品。各種衍生產品的差異在於內建快閃記憶體大小  (192 kBytes、 384 kBytes、576 kBytes 、768 kBytes)、工作頻率 (66 MHz / 80 MHz)、可擴充的周邊組合以及綠色 (無鉛) 低四方扁平封裝 (LQFP) 選項 (LQFP-100 / -144 )等。

供貨與價格
今天英飛凌推出 XE166 家族的前兩個系列： XE164系列與XE167 系列。樣品已可供貨。樣品價格按產品規格而定。
例如 XE164G-24F66L 為 66 MHz 頻率、192 kBytes 內建快閃記憶體、最多 24 kBytes RAM，以及工業等級的溫度範圍-40°C 到 +85°C ，價格在數量20,000個時每個約為 4.90 歐元 (大約 $6.70 美元) 。

XE166 家族將來會由 64 腳擴充到176 腳的包裝，提供由低成本版本到更高效能的裝置。

jiming · 發表於 2007-11-15 14:39:09

德國紐必堡與台灣高雄2007年11月15日電 –領先全球的半導體與系統解決方案領導供應商英飛凌科技，與全世界最大半導體封裝暨測試廠日月光半導體製造股份有限公司(ASE)，今天宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術(導線架壓層板)在尺寸上可縮小30%。

半導體芯片尺寸不斷持續縮小，方能滿足更複雜與更高效率的半導體解決方案。儘管晶片體積愈做愈小，但導線空間的需求卻造成縮小化封裝上的物理限制。

英飛凌採用一種新型的嵌入式晶圓級球腳陣列 (WLB)技術，成功延伸傳統具有高成本效益生產與效能提升特性 (WLB) 封裝技術的優點。所有製程都跟WLB一樣，在晶圓級以高度平行模式進行，也就是以單一步驟同時處理晶圓上所有晶片。為推廣這種封裝製程的優點，英飛凌與日月光締結合作關係，以單一授權模式結合英飛凌開發知技術與日月光的半導體封裝專業能力。

日月光集團研發長唐和明總經理表示，「我們很高興英飛凌在導入此項高效能與尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝夥伴。藉由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益於日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。」

英飛凌科技董事會成員兼通訊解決方案事業群主席Hermann Eul 教授也指出，「我們將利用目前的發展成果作為未來封裝生產的基礎，因應未來市場成長需求，符合摩爾定律發展速度，往更小芯片與更高效能邁進，亟需新型與不一樣的製程技術。而我們改變業界趨勢的封裝技術，將成為集成電路與效能的新基準。今天更與日月光攜手合作開創新局，提供產業與終端用戶新一代省電與高效能的行動裝置。」

eWLB製程

eWLB是下一代的WLB技術，擁有更小封裝尺寸、優異電氣特性與低溫效能、最大的導線密度等週知優點。然而這項技術也顯著提高功能性與應用性的差距，因採用eWLB技術，精密半導體晶片例如行動通訊裝置所用的數據機和處理器晶片，需要在最小基板上容納大量標準化接點間距的銲點。與此同時，封裝銲點(腳數)須依實際需求達最大數。而切割晶片周圍附加導線區的可能性，意味著晶圓級封裝技術將有助於新型與空間有限的應用。

新型封裝技術將以單一授權授予英飛凌科技與日月光的製造廠，首件製成品元件將可望在2008年底上市。

jiming · 發表於 2007-11-15 14:41:10

法國巴黎與德國紐必堡電 – 2007年11月15日 – 今日在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG (FSE, NYSE: IFX)宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度 (HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等。英飛凌將運用其安全性硬體設計的豐富經驗，依現有SLE 88系列開發出用於HD SIM卡的32位元安全性微控制晶片。英特爾提供最先進的快閃記憶體技術、容量與製造。

雙方密切合作讓英飛凌HD安全性微控制器晶片，搭配英特爾快閃記憶體解決方案，得以達致最佳化校準，有效整合入HD SIM 卡設計。初期快閃記憶體產品系列的開發將採65奈米與45奈米製程，生產最高達64MB的NOR快閃記憶體。目前安全性微控制器晶片採130奈米的製程技術，尚屬智慧卡應用產品使用的最先進晶片。依據ETSI標準規格，所有HD SIM解決方案產品的電壓範圍都在1.8 V到3.3 V之間。SLE 88系列產品概念可讓現有SIM卡作業系統軟體輕易重覆使用。

到2010年HD SIM卡將佔全部SIM卡市場的6%到8%
美國市場研究公司Frost & Sullivan預測，到2010年，高密度SIM卡將佔全部SIM卡市場的6%到8%，總數達38億多片 – 高於2007年的25億片。

Frost & Sullivan市場研究公司智慧卡通訊技術部門全球計畫督導 Anoop Ubhey 指出，「這兩個行動應用的專業廠商，透過技術協議合作結盟，將撼動HD SIM市場重新洗牌。高密度SIM卡專用的NOR記憶體與微控制器晶片，開啟未來商務型態的新契機，擴展行動網路業者的業務範圍。」

今日SIM卡包含網路安全與基本的用戶功能，例如行動裝置中的標準電話簿。到2008年年底之前，新型的USB介面SIM卡將滿足高載量與資料密集的行動應用、服務與無線下載需求。行動網路業者(MNO)需要SIM卡具有比現有更高的記憶體容量，方能執行上述的服務項目。NOR快閃記憶體技術預計將是高密度SIM卡的主流記憶體解決方案，因為記憶晶元尺寸更小，價格點更低，因此能延伸HD SIM解決方案適用於範圍更廣的用戶。NOR快閃記憶體解決方案產品符合現有的SIM卡插槽，可客製化設定成128MB以下的各種不同密度，而且無須錯誤修正碼 (ECC)。

英特爾快閃記憶體事業群總經理Glen Hawk表示，「英特爾與英飛凌的共同遠見皆預期高密度SIM卡市場將大幅成長，隨著行動電信業者推出更新的應用導向服務，使用密集多媒體使用者介面與業者品牌識別，適用各種類型的手機。結合英飛凌與英特爾專長，將可提供高成本效益與優越的解決方案，驅使電信業者與SIM卡製造商發展出更多創新的功能。」

英飛凌科技晶片卡與安全性IC業務部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士說道，「節能效率與通訊技術，加上安全性，構成英飛凌產品三大主軸領域。欲使用高階通訊錄、在地服務與其他智慧卡網路伺服器科技的創新應用等功能，至少要擁有達二位數MB(百萬位元組)的硬體模式安全技術與記憶體容量。英飛凌致力提供足夠的效能與安全性來滿足此類應用的需求。」

上市時間與封裝規格

英特爾/英飛凌HD SIM卡的樣本將在2008年下半年問世，大量鋪貨時間則預計在2009年的上半年。產品規格將採裸晶 (die form) 或晶片卡IC封裝方式出售。
如需英飛凌晶片卡IC產品系列更進一步的資料，請參考： www.infineon.com/security
如需英特爾記憶體產品系列更多資訊，請造訪： http://developer.intel.com/design/flash/

jiming · 發表於 2007-11-15 14:41:46

法國巴黎與德國紐必堡 – 2007年11月15日 – 英飛凌科技 AG (FSE/NYSE: IFX) 今日在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊(NFC)行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定 (SWP) 介面與免接觸的Mifare®技術。這顆安全性微控制晶片提供行動裝置服務功能新增，例如購票、安全銀行業務與顧客忠誠度方案等。具NFC功能的行動電話的用戶，只要將手機靠近免接觸的終端機台介面，即可進行線上付款或進出大眾運輸系統。

英飛凌科技晶片卡與安全性IC部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士指出，「擁有SIM卡與付款應用設計豐富經驗的英飛凌，是全球少數幾家能提供結合Mifare功能與單線通訊及資訊安全的半導體廠商。挾其快速執行交易的優勢，NFC或將改變我們使用手機的面貌。採用英飛凌最新微控制器晶片的手機，將能獲致更安全、便利與效率的NFC功能。」

英飛凌NFC功能微控制晶片提供高度安全性的近場通訊操作
新型SLE88CNFX6600P NFC功能SIM卡晶片是32位元安全性微控制晶片SLE88系列的一員，採英飛凌整合性安全概念設計，提供硬體式防火牆，確保多個應用作業並行運作，例如可將不同服務供應商的網路銀行與java應用程式，下載至單一行動裝置上。這顆微控制晶片提供穩定的非揮發性記憶體，結合類似快閃記憶體的彈性與便利性，加上EEPROM的顆粒度、高速編程循環與最低500,000程式週期之優點。

SLE 88系列廣泛運用在高階SIM卡市場，符合BSI-PP0002保護設定中保密認證標準EAL 5+ “高” 等級，這是目前智慧卡安全性微控制器所獲致的最高安全等級，在快閃記憶體晶片的安全性評比也是未逢敵手。

上市時間
新型NFC晶片樣本預計在2008年第二季問世，正式量產則要到2008年中旬。

編輯附註：
NFC是一種短程無線連結技術，結合現有無接觸辨識與端點互連技術，運作頻率為13.56 MHz，資料傳輸率可達每秒848 kilobits。單線通訊協定 (Single Wire Protocol (SWP))是一種用於SIM卡與行動電話NFC數據機之間單線連結的傳輸規格，隨著目前智慧卡通用序列匯流排高速介面終於達成標準化，業界決定主打SIM卡與NFC模組之間的SWP連線介面發展。

jiming · 發表於 2007-11-15 16:41:37

2007 年 11 月 15 日台灣台北訊 - 英飛凌科技 (FSE/NYSE：IFX) 今日報告截自 9 月 30 日之第四季與整個 2007 會計年度的結果如下。

英飛凌第四季未包括奇夢達之財報
英飛凌 2007 會計年度第四季不包括奇夢達的收入為 11.3 億歐元，連續增加 11%，反映出在汽車、工業與多市場與通訊解決方案部門的成長。

英飛凌第四季不包含奇夢達的 EBIT 從前一季的正 1 千 3 百萬下滑為負 2 千 5 百萬歐元。第四季 EBIT 包含淨費用 9 千 4 百萬歐元，主要是與出售奇夢達股份相關。第三季 EBIT 包含淨費用 3 百萬歐元。不包括這些費用，第四季的 EBIT 從第三季的 1 千 6 百萬增加為 6 千 9 百萬歐元。

汽車、工業與多市場部門第四季呈報破記錄銷售量，收入為 8.14 億歐元，部門利潤為 12%。部門 EBIT 從前一季的 8 千 1 百萬增加為 9 千 8 百萬歐元。第三季部門 EBIT 包含與出售公司聚合物光纖 (POF) 業務相關的 1 千 7 百萬歐元利得。

在通訊部門方面，第四季收入為 3.18 億歐元，部門 EBIT 從前一季的負 3 千 4 百萬改善為負 1 千 6 百萬歐元。

英飛凌不包括奇夢達之 2007 會計年度財報

與前一年的 41.1 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的整個 2007 年會計年度收入為 40.7 億歐元。與 2006 年的負 2.17 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的 2007 會計年度 EBIT 為負 4 千 9 百萬歐元。與前一年的 1.99 億歐元淨費用相較，包含淨費用的 2007 會計年度 EBIT 為 1.28 億歐元。不包含這些費用，EBIT 從 2006 會計年度的負 1 千 8 百萬歐元，增加為 2007 會計年度的 7 千 9 百萬歐元盈餘。

英飛凌集團的第四季結果
英飛凌集團第四季呈報收入 18.4 億歐元、淨損失 2.8 億歐元、EBIT 負 2.41 億歐元，以及基本與稀釋後每股虧損 0.37 歐元。集團淨虧損包括了與 2008 年德國法人稅改革法案施行相關的遞延所得稅資產降值費用 5 千 3 百萬歐元。

英飛凌集團的 2007 會計年度結果
2007 會計年度之集團收入為 76.8 億歐元，較去年同期減少 3%。與 2006 會計年度的 2.68 億歐元淨損失相較，集團 2007 會計年度的淨損失為 3.68 億歐元。與前一年的負 1 千 5 百萬歐元 EBIT 相較，集團 2007 會計年度 EBIT 為 2.56 億歐元。2007 會計年度的基本與稀釋後每股虧損，從 2006 會計年度的 0.36 增加為 0.49 歐元。

英飛凌不包括奇夢達的 2008 會計年度第一季展望

對於 2008 會計年度第一季，英飛凌預期與前一季相較，不包括奇夢達、包含最近收購自 LSI 手機業務的部門收入約可損益兩平。英飛凌預期其不包括奇夢達與費用的 EBIT 會較前一季減少。在第一季，英飛凌預期將計入出售高功率雙極業務股份的低二位數百萬歐元利得。此交易仍在等待反托拉斯法核准。此外，英飛凌預計將納入，最近收購自 LSI 之手機業務相關進行中研發所得的低二位數百萬歐元帳面價值降低。

英飛凌科技總裁兼 CEO Wolf-gang Ziebart 博士表示：「在 2007 會計年度，我們已提高英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT 與 EBIT 利潤。通訊解決方案部門的 EBIT，也隨著我們的轉虧為盈每季增加。2007 會計年度各季，汽車、工業與多市場部門的 EBIT 也都有增加，第四季並達成破記錄的收入與 EBIT，與前一年相較，我們預期在 2008 會計年度，將大幅提升英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT，並大幅邁向我們 2009 會計年度 10% EBIT 利潤的目標。在目前這一季，我們預計將達成無線業務損益兩平 EBIT 的轉虧為盈目標。

我們也預期最近的收購德州儀器 DSL 業務與 LSI 手機業務，將對我們的成長有所幫助」。

heavy91 · 發表於 2007-11-26 14:54:26

英飛凌交運第十億個射頻收發器─全世界大約每四台行動電話有一台包含英飛凌的射頻解決方案

德國Neubiberg – 2007 年11月26日 –通訊晶片的領導廠商英飛凌科技公司到日前已經交運超過十億個射頻收發器，即建立行動電話與基地台間無線電鍊結的微型射頻晶片。去年的交運數量為二億三千萬個。市場研究公司Strategy Analytics 確認在2006 年這個全部十億台的市場的最大贏家是英飛凌。英飛凌已經提供第一線行動電話製造廠射頻晶片長達15年。

每一秒鐘有七個射頻收發器由英飛凌出廠。全世界大約每四台行動電話中就有一台含有英飛凌的射頻技術。「這個是我們產品的高品質與創新的工程發展的指標」英飛凌射頻引擎業務處主管Stefan Wolff說：「世界最知名的行動電話製造商如Nokia、 Samsung、 Motorola、 Sony Ericsson、 LG等都購買我們的模組用於行動電話中。我們的晶片支援所有的行動電話標準，由 GSM 到 UMTS，一直到未來的科技如 GSM/EDGE 或長期演化技術(LTE)」。

英飛凌的創新與高度整合的解決方案使該公司站在能迎合未來數年市場需求的有利地位。這個成功與領先的地位奠基於最小與最高效能，在單一晶片涵蓋所有頻率波段的模組。

在行動技術的世界，所有層面的功能都需要射頻收發器來促成：轉換為數位訊號得語音訊號經由射頻收發器調變到一個射頻的載波上，然後經由天線發送與接收。射頻收發器是行動電話中的模組，與良好的語音與鍊結品質，以及長久的待機與通話時間息息相關。英飛凌所完成的高度整合，如將多種功能包裝在一個晶片中，大幅降低了尺寸與成本。除此以外，這種模組與二或三個晶片的解決方案相比較也更加堅固與有效率。

歷史
回顧英飛凌的歷史，在射頻收發器（收發器是由發送器與接收器結合的新名詞）上有長期的成功經驗。在1999 年慕尼黑事業群推出SMARTi®，是世界第一個整合發送器與接收器在一個晶片的半導體製造廠。這個新層次的整合得到市場良好的回響，超過30 個客戶將SMARTi 用於行動電話中。其後跟隨更進一步的整合，晶片尺寸更縮小，性能更增強。在2007 年11月英飛凌為GPRS/EDGE 提供全世界最小的四頻段射頻收發器SMARTiPM+ ，只有3x3 mm大小。產品組合的下一個創新成果是SMARTi UE，全世界第一個包含數位式收發器到基頻界面的單晶片UMTS/EDGE 收發器。今天英飛凌宣布的SMARTi LTE 是 UMTS 的下一代長期演化(LTE) 技術的全世界最小與最微型化、最高度整合的單晶片。

目前該公司樹立了可觀的里程碑，交運第十億個收發器。如果將這十億個晶片連接起來，涵蓋的距離大約可由慕尼黑到紐約。

heavy91 · 發表於 2007-12-10 11:15:21

政府資助之專案將建立更快速可靠之網際網路基礎

2007年12月10日台灣臺北(Neubiberg)訊 – 目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台，例如網路電話(VoIP)或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案，並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元，計畫將改變上述網際網路現狀。英飛凌科技公司與專案合作伙伴共同合作，包括阿爾卡特朗訊、德國電信公司、Stollmann、Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)、及Paderborn大學，已開發出各項解決方案，其設計可將高品質傳輸容量指派及保留給對時間要求極高的應用程式，例如網路電話、視訊會議及互動遊戲。

NGN-PlaNetS專案已設計出可在網際網路上定義路徑的方法，在此路徑上可保留必要的網路傳輸容量，當使用者需使用對時間要求極高之服務時，即可隨時提供該服務使用。此專案合作伙伴改良及提升了數種網路元件，從訂戶存取到核心網路的閘道等，並且在實驗室(PlaNetS Demonstrator)中建立這些元件。新方法的主要部分已在實驗室環境中成功通過測試。

負責通訊解決方案之英飛凌科技公司董事會成員Hermann Eul博士強調此專案的重要性，他表示「NGN-PlaNetS專案中出現的構想將逐步整合至網際網路產品中，並將大幅提升全世界的網路效能。感謝德國教育研究部的資金贊助以及使用者、研究人員，並非常感謝所有工程師在過去三年來共同努力達成這項突破。」

英飛凌科技公司在此項專案中的角色是提升控制網際網路上許多節點的網路處理器。

這些創新技術將運用於未來英飛凌網路處理器系列產品中的韌體(控制軟體)。

在這項成功的專案中，阿爾卡特朗訊的主要貢獻是開發邊界閘道器功能，可在全球網際網路的用戶連線與伺服器之間，提供預先定義之傳輸品質的連線。邊界閘道器是專為解決與存取網路(例如分散式實作及高成本壓力)相關之特殊問題而量身訂製的。此邊界閘道器的原型是PlaNetS Demonstrator的主要元件之一。

德國電信公司為此專案提供其實驗室，以及研究開發團隊及網路創新及網路營運專家。此專案的成果將協助該公司在未來開發更先進的通訊平台及產品。

位於漢堡(Hamburg)的設備製造商Stollmann為PlaNetS專案開發了新世代家用閘道器平台的原型，這項家用設備可將家庭網路連線至廣域網路。此閘道器具備多項創新功能，包括相容於IPv6，以及支援以MUSE定義之原則為基礎的QoS，MUSE是歐盟第六框架計畫(www.ist-muse.eu)中的主要研究活動之一。

Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)在此專案中的角色是設計可在乙太網路及IP (v6)網路中確保服務品質及復原能力的方法。ESK創造了適用於DSLAM的Click模組路由器以及乙太網路交換器，並開發了包括IS連線的資源監控(RACS)系統以檢驗其設計。

Paderborn大學藉由參與以多處理器為基礎之新網路處理器架構研究工作，為NGN-PlaNetS專案付出貢獻。其研究成果將有助於建立網路處理器能力中心，並藉由匯集及建立目前與未來的構想與專業知識，為業界帶來利益。

此專案是由Medea+計畫(www.medeaplus.org)所推動之聯合歐洲專案A121 PlaNetS的一部份。

大約有50名研究人員及工程師共同合作三年的期間，以發現在網際網路上提供可靠且具有回復能力之隨需資料流的方法。

chip123 · 發表於 2007-12-14 13:15:28

2007年12月14日英飛凌科技公司(Infineon Technologies)台北訊，——寒冷的冬季，暖氣房裡的乾燥空氣經常讓人遭遇到靜電放電的困擾。理論上，穿上一件套頭毛衣或是人造合成布料的衣服都會產生靜電火花。這種微小的閃光就是靜電的放電效果，其強度往往可達15,000伏特，而電流則高達50安培。如果放電能透過與地面接觸的物件適當地接地，例如散熱器或水管，它並不會造成任何傷害。但是，若是靜電放電至行動電話或是其他消費性電子裝置中的話，就會嚴重損害到裡面的積體電路，除非該裝置配備俗稱TVS二極體的特殊ESD組件，並予以保護。

身為靜電放電保護的TVS二極體技術領導者，英飛凌今天推出一款堪稱世界超小型的此類型二極體。體積僅只0.6mm長、0.3mm寬、0.3mm高，比一塊冰糖還小，但卻具足安全消除高達20,000伏特放電的能力，並能保護像是行動電話、數位式錄影機、靜態的相機及MP3播放器等這類先進的電子設備。比五億分之一秒還短的反應時間，它也能迅速針對ESD放電做出反應。這款全新二極體不僅能在製造電子裝置時，使其體積更小、功能更為複雜，同時也能增加這些裝置的可靠度並兼顧品質。

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