16428| 32
|
SMT基本名詞解釋 |
A
Accuracy(精度)︰ 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)︰一種製造PCB導電布線的方法,透過選擇性的在板層上沈澱導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)︰ 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)︰ 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)︰絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)︰一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向透過電流。 Annular ring(環類圈)︰鑽孔周遭的導電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用積體電路)︰客戶定做得用于專門用途的電路。 Array(列陣)︰一組元素,比如︰錫球點,按行列排列。 Artwork(布線圖)︰PCB的導電布線圖,用來產生照片原版,可以任何比例製作,但一般為3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自動測試設備)︰為了評估性能等級,設計用于自動分析功能或靜態參數的設備,也用于故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)︰在自動系統上,用相機來檢查模型或物體。
購買主題
已有 2 人購買
本主題需向作者支付 3 元Chipcoin 才能瀏覽
| |
發表於 2008-1-28 17:05:17
|
顯示全部樓層
SMT
| ||
發表於 2008-3-31 15:49:28
|
顯示全部樓層
| |
發表於 2008-4-9 10:42:17
|
顯示全部樓層
| ||
發表於 2008-10-21 09:45:43
|
顯示全部樓層
非感感謝
| ||
發表於 2008-10-22 20:45:03
|
顯示全部樓層
| |
發表於 2008-10-24 11:19:33
|
顯示全部樓層
回復 1# 的帖子
| ||
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-3-29 08:14 AM , Processed in 0.146009 second(s), 27 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.