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[市場探討] Synopsys針對台積電設計參考流程8.0版及45奈米製程技術

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發表於 2008-2-25 14:21:28 | 顯示全部樓層

創意電子採用Synopsys的測試解決方案

全球半導體設計領導廠商新思科技(Synopsys)日前宣布,SoC設計服務的領導廠商創意電子(GUC)已採用Synopsys的測試 (test) 解決方案,有效提升系統單晶片(SoC)的測試品質(test quality)。
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由於DFT MAX可自動產生晶片上(on-chip)的scan compression circuits,進而大幅減少數位設計(digital designs)測試時所需的資料與時間,所以在經過一番完整的評估之後,創意電子決定採用DFT MAX解決方案,而這項設計工具也順利地整合進該公司現有的設計流程中(design flows)。' j  k5 v) b% B9 q# X
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創意電子設計服務處資深處長林景源表示,當設計愈來愈複雜,製程也已逐漸進入90奈米/65奈米先進技術,delay testing就成為必要的步驟,以便加強test coverage,在採用TetraMAX at-speed測試解決方案之後,有很多個設計專案都獲得測試品質的提升。. {5 f) ?7 `) W7 F( f9 T

% F/ C+ G% E# Z2 H( ^5 V% {林處長指出,在採用DFT MAX scan compression 解決方案之後,有數項設計的test data volume減少達90%以上,且其compressed patterns後來也成功地應用於tester上面,並得以驗證正在進行中的矽晶設計工作,配置時對進行中的工作時程的影響也很小。1 c; ~& J4 L. v& h' ]* Q. i
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此外,DFT MAX的gates-only implementation對於設計的面積(area)影響也最小,因為它不是採用一系列複雜的state machine來進行compression/decompression的工作,而是以優異的scan architecture來傳遞設計過程中的測試邏輯(test logic),因此有效地減少了wire routing congestion,降低矽晶面積的使用與其相關的成本。
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發表於 2008-4-28 10:45:29 | 顯示全部樓層
積電推Foundry 2.0 晶圓代工走入歷史?
! b7 V- E$ K6 @DIGITIMES/ 宋丁儀       2008/04/21  * V6 x. A. [* E# U
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隨著進入先進製程技術,台積電在晶圓代工領域市場佔有率愈來愈高,未來台積電更將扮演「贏者全拿」角色,主宰晶圓代工標準與技術平台制訂,據了解,台積電內部正積極研擬全新平台,未來可望取代傳統「晶圓代工」,外界已將它形容為「Foundry 2.0」!未來台積電可望透過此平台,將其技術廣泛與同業合作並在競爭中獨占鰲頭,成為Foundry界制定標準的英特爾(Intel)!
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Foundry(晶圓代工或晶圓專工)一詞已風行數10年,造就無數無晶圓廠IC設計公司崛起與茁壯,過去這樣的營運模式也被台積電董事長張忠謀稱為「營運模式上的創新」(business model innovation),對於整個以整合晶圓廠(IDM)為主的半導體產業結構,具有重大轉型意義。此種創新模式如今即將走入歷史?台積電擬創發Foundry 2.0,將重新賦予Foundry全新的詮釋與意義,唯台積電尚未正式對外宣布證實...
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