请问IC的设计流程如何

tommywgt

好多的問題哦...
/ L0 m. y7 _* |& i6 E3 S哪位大大願意分享一下從RTL, pre SIM, scan chain, P&R, post SIM, ATPG, 這些東東完整的流程分享的一下的. 還有on wafer test跟 test on package的, 也有可能做system level test. 這些東東的差異?
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' @" }! q' j' V' }; M/ T) j給不能吃的RDB如何?