根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)/ p+ ?( {4 z |+ F5 {) Q" O
& a, Z" l$ p: k+ w+ c活動時程表5 s; U0 e. y/ Z: d7 ~
節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機
, A0 N. q3 C; x' T5 I.Telematics市場規模與未來預估
1 d, \. \; D; ]: N.半導體元件技術解析' I( C0 Q# _! @( n' j4 s
.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲7 Q( a- a3 O* k% G+ X
技術行銷部副主任7 _' }5 d; Y0 k4 w" k
; z$ }6 X. c; k
| | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展, X; p1 h2 n, J1 N$ _9 p6 l( b; c2 X" k
.Telematics系統架構剖析2 y' E1 R, S4 j3 i" [, |
.Telematics系統設計與規格分析9 _- e% T" d% z0 @' I: @. \
.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商! d9 e1 Y( U& I% Y
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點* n) ~/ H) v& q0 k4 v0 E' P) Y
.車載資通訊系統品質要求與影響! i% D. C( C2 C. ]0 o
.系統量測的應用範疇
! c/ U9 T! O& g: @.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技
" i% |+ \% a% K! F7 V | | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場 , w6 ~( m; L" k7 {/ Y$ T
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
/ a& d4 w1 @, f# y6 ]活動地點:台灣大學應力館國際會議廳, y Y3 ~3 b8 [' F7 c# n
地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
1 C& |( P, p7 |8 R1 f2 D主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會 P6 K8 h. ? v; M
報名方式:; }# S$ N0 W8 A) { V% {, w
1. 線上報名
/ i' j$ e- g4 M5 ]0 t1 a3 o2.電話報名:(02)2555-4372
" F/ }: D" |4 P& ?! W9 \3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」& I" p! v. n% ?' T4 \
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。 E# s$ P. V7 Y2 b5 C/ `
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」
0 E& o- {& y8 G' K支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |