瑞昱採用新思科技Design Compiler解決方案

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新思科技(Synopsys)以介面IP和與台積電共同研發的16奈米FinFET+設計基礎架構
% M" t: N9 d5 o# b1 q獲頒台積電2014「年度最佳夥伴獎」

重點摘要:
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新思科技以介面IP和工具實現能力(tool enablement)，連續五年獲頒台積電「最佳夥伴獎」。
3 O9 S& t# X* H5 v介面IP最佳夥伴獎的審核標準，包括客戶回饋、符合台積電TSMC-9000的規範、客戶投片(tapeout)數量，以及卓越的技術支援能力。
* `: P* I# |6 N5 V# [' R: |新思科技針對台積電製程提供多項經矽晶驗證(silicon-proven)合格的DesignWare® 介面 IP，其中包括USB、PCI Express®、DDR、MIPI®、HDMI與Ethernet 。
! K6 U' i: ~' |% S, N4 r" e; N, K, V新思科技的Galaxy™ Design Platform數位與客製化實作工具，已獲得多項16奈米 (nm) FinFET Plus認證，其中也包括參考流程。  

6 c7 x2 |, r/ ]) \(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技近日宣布，以介面IP和與台積電合作研發的16奈米FinFET Plus 設計基礎架構，獲頒台積電「2014年度最佳夥伴獎」。新思科技與台積電已建立長達15年以上的合作關係，而雙方最近的合作成果，透過將新思科技IP、設計工具及晶片設計所需的參考流程最佳化，加速FinFET製程技術應用在高效能及低功耗系統單晶片(SoC)設計上。新思科技已連續五年在IP及電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)技術獲得台積電的表揚。
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台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「這些獎項肯定新思科技在提供經矽晶驗證合格的FinFET設計實作工具與IP上的卓越能力。新思科技致力爲我們的共同客戶提供高品質的 IP及全方位的設計工具，協助客戶利用台積電的製程技術快速創造具有區隔性的產品，縮短產品的量產時間。」
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1 \1 c# @7 ]4 F  H% v新思公司策略聯盟與專業服務部副總裁Glenn Dukes表示：「台積電與新思科技的共同目標，就是以台積電的先進製程技術，為設計人員提供開發複雜SoCs所須之經認證的EDA工具、方法及IP。身為台積電所信賴的合作夥伴超過15年，這些獎項對新思科技旗下能協助設計人員實現設計目標、加快產品上市時間的IP和先進FinFET設計解決方案之品質及廣泛應用性給予高度的肯定。」

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台灣新思科技(Synopsys Taiwan)獲頒經濟部「軟體整合夥伴獎」
四年內兩度獲獎 表彰對促進台灣電子資訊產業發展之卓越貢獻
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) V  x# P, {, P; ](台北訊) 台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs)頒發「軟體整合夥伴獎(Software Integration Partners Award)」，以表揚新思科技持續投資台灣，並推動半導體設計軟體創新技術，協助本地廠商創造產業契機，對促進台灣的電子與資訊產業發展具有卓越貢獻。
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& X( j9 ]& E# m9 ~& K+ M這項由經濟部舉辦的「2014年電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎暨感謝晚宴」於11月19日在台北君悅飯店舉行，活動中頒發技術加值夥伴、軟體整合夥伴，及綠色系統夥伴等獎項給得獎廠商，台灣新思科技是由晶圓事業部總經理李明哲代表接受經濟部部長杜紫軍的頒獎，這是該公司四年內兩度獲經濟部的頒獎肯定。
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1 i9 F. i3 r# @" T) R經濟部部長杜紫軍在致詞時表示，經濟部為了感謝國際夥伴對促進我國電子資訊產業發展的貢獻，特別舉辦這項頒獎活動，期能將國內電子資訊廠商與國際外商之供應鏈關係，擴大為帶動就業、在台生產、技術提升、綠色節能、軟體與系統整合等多面向之合作，而今年度獲獎的廠商都已朝這個方向發展，希望這些外商夥伴在台灣產業轉型的關鍵時刻，能持續擴大彼此合作的廣度與深度。
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杜紫軍強調，經濟部已於今年10月提出「產業升級轉型行動方案」，今後將積極促使國際大廠與國內廠商的合作，並針對重要產業趨勢如雲端運算、物聯網、巨量資料應用、智慧機器人等新興科技推動合作研發，協助台灣發展前瞻技術與新興科技，並建立系統解決方案能力與建構完整產業供應鏈，以加速產業轉型與升級，提高台灣產業的附加價值。

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台灣新思科技董事長葉瑞斌表示，台灣新思科技目前擁有超過370位高階半導體軟體研發人才，是在台外商軟體公司中規模最大的研發團隊，這個團隊不僅從事創新技術研發，提供客戶技術支援，並與產學研界展開合作，有助推動半導體的產業發展，與提升台灣整體的研發能量。
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新思科技配合政府的產業發展政策，自2004年起即在台灣成立研發中心，不斷引進與推動創新設計軟體技術的研發，協助台灣半導體設計技術的升級，並與國內產學界密切合作，從事先進設計解決方案的研究，培育半導體設計軟體人才。新思科技於2012年合併思源科技，這項近年來外商對台金額最大的投資案兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與台灣半導體業者的合作關係，與台灣半導體業者共創雙贏。
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葉瑞斌強調，新思科技一直扮演台灣半導體產業發展「策略夥伴」的角色，未來仍將專注於半導體設計軟體技術的創新與研發，並持續與客戶保持密切的合作，協助本地廠商突破研發瓶頸，提升IC設計效能與縮短產品上市時程，共同創造產業發展的契機。
  
附件:

8 G8 R0 J% t' a3 F. k/ d# m* v1 [6 w(照片圖說) 經濟部部長杜紫軍博士(左)於11月19日頒發「軟體整合夥伴獎」給台灣新思科技，由晶圓事業部總經理李明哲博士代表領獎。

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智原科技採用新思科技Virtualizer 加速SoC設計軟體開發
0 ?3 r/ @: |- G- _  RVirtualizer加速智原科技的設計服務協助客戶在硬體到位前12個月就能著手進行軟體開發

( A3 ^$ Q! X% U' N% W5 c( x重點摘要:
·         藉由新思科技Virtualizer，智原科技能快速開發並提供Virtualizer Development Kits (VDKs)，強化客戶服務
·         VDKs為一軟體開發套件，採用虛擬原型(virtual prototype)可加速設計軟體開發、整合與測試
% ~& M2 v+ s* u+ h+ j·         智原科技運用新思科技Virtualizer當中的TLM Creator，為其IP組合建立虛擬原型，加速轉換層級模型(transaction-level models ; TLMs)的建構

(台北訊)全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技近日宣布，智原科技已於其多媒體、網路及顯示應用等SoC設計，採用新思科技的 Virtualizer™套件作為開發VDKs的工具，VDKs是用虛擬原型來加速嵌入式軟體開發、整合和測試的軟體開發套件。隨著智原科技已將SoC設計範圍擴展至軟體開發工具，而採用新思科技的虛擬原型解決方案，可以有效開發VDKs以協助客戶加速軟體開發速度，提前在硬體到位前12個月，就能進行軟體開發工作。

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Virtualizer虛擬原型解決方案是包含設計工具、模型和服務的整合型解決方案，用於先期軟體開發及硬體與軟體整合。Virtualizer是一套可用於開發、部署和使用虛擬原型的套件組，透過以SystemC 為基礎的TLMs子系統，Virtualizer能滿足因應先進半導體開發而更形複雜的軟體需求。軟體開發人員可將TLM導入虛擬原型，提早在矽產品到位前一年，就能呈現完整的系統風貌。

2 G2 q; ]: r0 Q2 Z5 X  E9 L智原科技數位系統平台處長廖國興表示：「以ARM架構為基礎的SoC設計複雜度逐漸提高，軟體複雜度也快速提升。為了加速客戶的上市時程，智原開發已包含IP模型的虛擬原型，讓客戶在RTL和 FPGA原型完成之前，即可與硬體開發同步，進行軟體開發與測試。由於新思科技的Virtualizer在市場上普及率高且廣受好評，因此我們採用Virtualizer來加速虛擬原型的開發。」

8 D! W) J6 N# e0 U5 A/ OVirtualizer架構當中的TLM Creator，有助於加速SystemC TLM模型的建構。TLM Creator匯入必要的模型介面和結構資訊，並產生一個以TLM為基礎的樣版模型，使用者可利用它來客製化理想的模型行為。透過Virtualizer，智原科技得以針對其IP及供其IP組合使用的VDK，快速建立一套全方位的TLM。
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新思科技IP及原型建造行銷副總裁John Koeter表示：「由於SoC設計所整合的軟體愈來愈多，因此需要設計精良的軟體開發、除錯與分析工具。藉由Virtualizer的使用，智原科技能有效率地提供VDKs，協助其SoC設計客戶提早進行軟體開發和除錯工作，達到較佳的品質並加速產品上市時程。」