逢甲＆矽品 培訓IC封裝人才

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逢甲大學IC封裝人才培訓班將於六月十四日開課，課程同時搭配企業協訓方案，由矽品精密公司提供部分專業實習課程，學員結訓後矽品公司將優先安排合適學員參與面談，以達到人盡其才的長遠目標。

逢甲大學為工業局半導體學院IC封測課程的中部培訓據點，該校秉持優良教學團隊及良好學習環境，更被視為造就封裝人才的最佳練功場。逢甲IC封裝課程涵蓋：半導體工程與半導體產業概論、機械與自動控制、基本電學、積體電路製造工程、封裝材料特性、應用力學、熱傳學、積體電路封裝及檢驗、IC封裝實務(含實作)、職場倫理等，共二○一小時。

洽詢電話：(○二)二六五五八四五五，網址：http://www.idb-si.net/。