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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?5 j& y) [& ?. @. L
因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,1 W- s1 g1 ~) N- ]. D
希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
+ y$ U- ?( Z! w" f; m可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?, j* f7 e, T  E; [0 T% G& }' h" r
我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,4 y6 s' G; g9 ?2 t+ b
是HBM2KV,MM200v,
2 G/ ~, @5 B" K0 i, L6 ?. A如果能給我一個答復,我感激涕零,
6 m5 U+ u4 y" I: a但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
7 }. k  h9 f2 N; a- M! [/ r# u/ yPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!! x" v7 [' `2 x% b& G& ]5 B
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!
! a5 D# ~  ~' h! {8 j% s7 f" T不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,
( B+ h: O0 G# }* \/ V2 _不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,0 y- M( K. u" _; O) R: y; [+ \
比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,  ~1 y# d' I. b
D端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?0 D. i7 U; ]( c. ]( Y7 ^5 L% q
雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?+ A4 j% \% ^! w% m9 ~0 s
版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。
2 r8 o9 |) ]6 o3 ]  @) K每家的參數數值都不太一樣。
7 A% `% C/ E+ E7 V+ Y& {
5 d7 L& l9 l2 ]! m9 t. M3 e" Q如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。: Y4 Z% L# {( ?4 o; x2 G' m  e3 ]& l
+ S# V* Q& q* \4 X
source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。
3 Q0 |6 u" @4 y6 ^/ Y9 B$ E/ I. j- o1 F, Q2 I" R4 ~
pick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design
$ J8 I6 Y; k1 O1 n$ Yguide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复# m) L# X* C8 v" j/ W: P
嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,
/ I! _: p3 |7 e1 H其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,
  C6 A; n3 W; c3 E+ `所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!. }; I3 d3 U- M
謝謝版主了,又了解了新知識了呢!
# m5 A, R! |0 R0 n" d扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 - r" L8 C$ C8 a! E
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
2 q  A& n, H  j7 N7 fPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
& u9 ]- b* h/ r5 X6 N, w2 h: u再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!0 Q+ n! X8 ?& z) c5 R: b0 a9 c$ R
不過  大部分的人 PM ...

0 z: U$ [8 j$ r6 L3 f# L
1 T0 j6 G* l* P- ~8 E( _' z"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 5 q5 v& a  r: R  P3 }
10V/per 1um width

& G  z! u$ }  Q9 u0 C; _( ^5 ?  \" j( L) }# j7 o- ^! h
这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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