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在上述用途中,更小、更薄的電視遊樂器之電源供應器及手機充電器的需求正持續成長。為了因應此種市場需求,包括光耦合器在內的各種類型電子元件,都必須進一步小型化及薄型化。但是,小型化及薄型化之後,沿面距離及絕緣厚度等一直無法達到其他國家所要求的電子安全標準。2 ]! C. @+ A8 a! K7 s0 Y
6 g' H+ `, s1 E: [瑞薩電子新推出的光耦合器克服了上述問題,增加了LED與受光元件之間的距離,而且發光元件的尺寸經過最佳化,以維持目前的傳輸率,亦即受光元件所接收到的光線強度。) H- F& d0 l! A7 N; e( c
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瑞薩電子新推出的光耦合器並藉由最佳化材料,使作業環境溫度提升至115°C,同時採用現有光耦合器產品的高可靠度雙重塑模結構,可提供5,000 Vrms的高絕緣電壓。上述特色可使系統設計師(客戶端)輕鬆開發尺寸更小、更薄,且符合全球安全標準的系統。: w1 i1 ?3 \. O+ ]5 }
6 r$ S' `; I& w! T8 V X以下是這款新產品的主要功能摘要:- G A" D* O9 \5 e
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(1) 封裝厚度比現有產品減少40%,達到更薄的外型
9 ^4 G# T3 F+ c( q, P3 @# I; J% }& H8 e% ~新款光耦合器採用的架構使發光與受光元件之間的距離加大,達到8 mm沿面距離及0.4 mm絕緣距離。發光元件的尺寸亦經過最佳化,以維持現有的傳輸率。另外,封裝厚度為2.3 mm,比現有4-pin DIP產品的厚度減少40%。因此,系統設計師將可開發尺寸更小、更薄,且符合全球安全標準的系統。# y: ]) o& q/ d/ u& N% _
4 x3 m" l/ {& s/ T7 K! ] Y" a(2) 業界首度達到115°C作業環境溫度的4-pin LSOP封裝
5 A" ?6 T7 `1 L5 @! y; z藉由改變導線架的材質,以降低封裝的熱阻並提升散熱效能,即使是4-pin LSOP迷你薄型封裝亦可提升至115°C作業環境溫度,使系統設計師可開發尺寸更小、更薄,適用溫度範圍更廣的系統。) ^, R* V( q* G. Y' o
" e, {; H% l) @- v. E, k% R(3) 領先業界的4-pin LSOP封裝高絕緣電壓5,000 Vrms8 `% S% e( H: j) y" F
新款光耦合器採用現有光耦合器產品的高可靠度雙重塑模結構,維持目前的光耦合器傳輸率,並確保LED與受光元件之間的絕緣厚度,達到領先業界的高絕緣電壓5,000 Vrms。
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價格和供貨
( D3 V2 C6 I/ ?2 ~2 U& S新款PS2381-1光耦合器已經可供應樣品,單價0.5美元。目前已開始大量生產,預計自2010秋季起,每月產能可達到200萬顆。 |
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