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我也是这几天才看osc% g4 Z# {" G" [6 C1 [: M, A
我还想问些关于OSC的其他问题' d& y) `1 u0 ?$ p7 a2 h1 u
1,在设计osc的时候,电压和温度的影响怎么考虑--我仿真的是ring osc 感觉温度和电压影响比较
, G# t- F, F3 N+ a9 ]& w5 o# R0 F8 v2,PAD和封装时引入的寄生电容怎么考虑---加大的BUFFER可以么
' b0 ]# N; g! J b: |3,在仿真中,osc应该算是一个模拟的部件,如果用在数字电路中,该怎么混合仿真--我现在用candence仿真,数字部分用applo,说是倒进applo中混合仿真需要GDSII和LEF文件,LEF文件用Cadence Abstract Generator 可以到出来,不过用的可能不专业,总是出错,大体是工艺的错误,改了一部分,还是有问题...有没有其他的方式
* |$ a q, j4 X0 T7 O5 u4,忘了说了,工艺库都是charted035的一个数字库,一个模拟库...8 d6 J2 [' X; l, k# n) h7 K6 a
" s4 p; M3 [ J( V请大家都给点建议,谢谢! _- g, V7 c" |; F, m- H3 N
* b% }% R0 g" y6 P* c% Z7 r+ d[ 本帖最後由 mnlhd 於 2008-4-17 12:51 AM 編輯 ] |
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