Tektronix 發表SuperSpeed USB 測試工具
# S; o" N) ^! T' Y5 Y Tektronix 為客戶提供驗證晶片符合性的齊全實體層 SuperSpeed USB 測試 . z4 r- n6 m, g9 {% v. A8 S
2008年11月21日,台北訊-全球測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 發表完善的 USB 3.0 規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試 SuperSpeed USB 設計。8 @4 u# ?8 o+ n1 [+ ^$ ?2 H6 H6 t6 F" z
根據估計,初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出,並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置,例如,隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品,最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。" E3 e7 a1 A) o
Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示:「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進,必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s,比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案,將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」
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SuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣,成為要求極高的技術之一,需要用到先進的測試與量測儀器,例如,領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其5 次諧波以上的頻寛,因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高,因此其接收器速率也需跟著提高,因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試,包括AWG7000B任意波形產生器和DSA8200取樣示波器。
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USB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出:「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻,包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」
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SuperSpeed USB 將採用新的實體層,使用兩個通道分隔資料傳輸與確認,以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術,而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機,以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外,SuperSpeed USB 還支援一項新功能,稱為「串流 (Streams)」,此功能可用來啟動原生指令序列,提高大量儲存的處理量。
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7 Y/ u) L/ P _' LTektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含:
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( Z# m' X0 ^/ c•DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器,執行發射器測試4 X! d. x" r, M! U8 ]- Z. C
•含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的DPOJET,執行驗證和偵錯
/ o: }# R3 j7 Q7 y4 w. C•即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體,執行發射器通道模擬. D6 a, g3 P. _! {* a3 i) v
•具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102,執行接收器測試
/ ?9 y) V% s" \8 Y9 j•DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體,執行互連測試2 ^5 `( o) g0 U9 U1 W" ~* I
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所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。
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