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SiGe半導體推出採用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
SE7271T提供用於2.3-2.4 GHz 和 2.5-2.7 GHz頻譜設計的高整合度單一PA解決方案1 O3 I3 D7 O2 Q5 d, O4 L
無需犧牲性能,並可減少BOM清單元件數目,降低成本
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% t" S2 m9 r( K2 I全球領先以矽技術為基礎射頻(RF)功率放大器和前端模組(FEM)供應商SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)進一步擴展其功率放大器產品系列,推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T,該元件可減少材料清單(BOM)數目,降低成本,適用於USB 適配器(dongle)、資料卡、行動互聯網設備(MID)和具有WiMAX功能之手機。
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# p+ C3 K7 g2 b6 ]1 zSiGe半導體亞太區市場推廣總監高國洪表示:「SiGe半導體擁有公認的系統知識和先進元件整合技術,能夠提供這款具有無與倫比的性能和效率的緊湊型小占位面積PA產品。WiMAX能夠為用戶帶來自由和行動性,而借助SE7271T的低功耗特性,我們更可提供行動設備用戶一直期待的長電池使用時間。」
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& q. ?, v$ f" q* D8 x2 M新型高整合度單晶片-SE7271T 是一款完全匹配的功率放大器產品、 並且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平無針腳(QFN)封裝內,整合了步進衰減器、功率檢測器和諧波濾波器。該產品的功能性結合整合式阻抗匹配,創建了一個「隨插即用」的解決方案,能夠同時簡化行動WiMAX產品的設計,並提升其可製造性。SE7271T具有較低的耗電量和較高的效率,能夠減少電流消耗,從而延長具有WiMAX功能的手機、行動互聯網設備和膝上型電腦的電池壽命。PA耗電量對於USB 適配器是十分重要的,因為USB 適配器的可用電源電流有限,這通常會使效率較低的PA被迫降低RF輸出功率,導致網路覆蓋範圍縮小以及降低資料速率。$ o$ p9 |# K& y$ ^7 ]- `
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高國洪指出:「我們的競爭對手一直難以為客戶提供有助行動WiMAX產品演進的關鍵價值點。他們的產品體積較大,或者不符合資料卡和USB適配器所需的溫度範圍;而另一些競爭產品則無法覆蓋全部2.5 GHz WiMAX頻段。SE7271T則能夠提供完全的2.3-2.7 GHz覆蓋範圍、在高RF功率水平下具有更高效率、-40℃~85℃的工作溫度範圍、更低的封裝高度,為行動WiMAX PA提供所有至關重要的性能。」 |
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