智原採用Cadence方案實現高速、高可靠性先進設計

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是否站上電子電機系學生不多(現在學生有下線過也不多，會設計電路的更不多)!? 要不然這版討論怎麼這麼冷清啊？
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名人講堂─益華台灣總經理張郁禮半導體M型化　單打獨鬥獨行俠時代結束
消息來源 電子時報 2.27.2008 宋丁儀
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  w0 s9 U% E# Q6 m% J! h$ U  A過去我們認為大陸IC設計、IC製造頂多落後個台灣4~5年，但近年來觀察，其實有些改觀，很可能落差達到10年左右。記得在2000年時，當時中芯國際崛起，大家都在討論大陸未來是否會威脅到台灣，還記得當時台積電董事長張忠謀先生被問及這個問題時，他的回答是不必過度擔心，大陸還不是台灣對等的競爭對手。現在回想起來，當時張忠謀先生的判斷有其道理可循，IC設計講求的是創新(innovation)，IC製造晶圓廠所講求的是紀律，這兩者必須與當地環境、文化、素質相符。
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1 u! W  l# y$ f# Z7 k仔細看台積電的製程技術，光是一套製程中間很可能就包含2~3道製程功序，每道功序又詳載明確的定義(definition)，相信每家晶圓廠都有類似的「Bible」可供遵循，但畢竟執行者是「人」，人的觀念、習性沒有變執行力就不相同；舉例來說，每家航空公司操作飛機都有本飛航操作手冊，但有的航空公司失事機率低，有的航空公司卻易發生空難。

' S. ?6 g) q) t, r# Y1 ]半導體產業也正「Ｍ型化」
半導體整合群起效應值得期待
+ S2 D5 l3 r- w' V( l獨行俠式單打獨鬥的時代結束
景氣不佳　正是練兵好時機
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張郁禮 (Willis Chang)，現職益華電腦(Cadence)台灣區總經理，負責該地區的業務以及營運，曾任Xaccel台灣區總經理，亦曾任職於前達科技(Avant!)與亞太區惠普(HP)等廠商，參與許多設計、工程服務、業務及事業開發等工作。畢業於成功大學，其後於美國南卡克來森大學物理學博士。(宋丁儀記錄整理)

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Cadence推出Virtuoso客製化IC設計平台 提供更高效能和同步管理功能的解決方案

3 L/ S' }" d3 F, i6 i+ {益華電腦(Cadence)近日宣佈一系列新的客製化IC設計功能，尤其針對在65奈米及以下的先進製程設計，幫助晶片製造商加快大型複雜設計的量產。Virtuoso技術經實際量產驗證此套解決方案可有效降低風險、提升設計產能，並同時管理設計尺寸與設計複雜度。

Virtuoso客製化設計平台的強化功能將會出現在最新版本中，緊密整合製造能力、提供更好的寄生分析(parasitic analysis)，以及針對複雜設計需要精確與效率的驗證提供更快的模擬工具。新功能解決了IC設計公司在先進製程下實體設計實現、驗證和製造複雜晶片所面臨的現有以及新出現的挑戰。

( V6 w0 L/ n2 K2 n最新的Virtuoso Spectre  Circuit Simulator具有新的turbo技術。新版模擬器還包含了並行處理技術(parallelization techniques)，在目前市面流行的多核心硬體平台上進一步加快類比設計速度。使用這些新功能，設計師可以獲得一個具有SPICE精度的新型使用模型，從而提高設計可靠度，並縮短設計到量產時程。
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0 Q7 y# Z/ H5 E1 A7 H' \; QVirtuoso客製化設計平台IC 6.1.3新版本是業界針對模擬和混合信號設計的領先解決方案，更重大技術的升級將在2008年第三季度發佈,包括目前設計並行和具製造意識的新功能，提高設計良率。與MMSIM 7.0新版本中Cadence Multi-Mode Simulation技術緊密結合，升級後的平台通過Cadence局部與全面的最佳化技術，提供design centering與良率最佳化的提升。

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智原科技與NemoChips以Cadence益華電腦低功率解決方案為基礎， 共同建構次世代的低功率行動平台
3 h. j4 O6 H- W3 L7 K4 ?4 v6 g以CPF為基礎的智原SoCompiler設計服務，利用Cadence低功率解決方案，減少了高達99%以上的靜態電力以及65%的動態電力損耗，並顯著縮短設計時間

【台灣 新竹】2008年5月28日
ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)，以及領先低功率多媒體平台IC供應商NemoChips，今天共同宣佈，NemoChips運用智原科技以Cadence® (NASDAQ: CDNS)益華電腦低功率解決方案-Common Power Format (CPF)為根基的SoCompiler設計服務，已成功地設計出一款低功率的行動式影像平台SOC。這一款尖端的設計僅僅用了兩個月便從netlist進展到晶片產出(tape-out)的階段，同時藉由Dynamic Voltage、 Frequency Scaling、Multi-Supply Voltages以及Power-Shut Off等先進的技術，將靜態功率大幅降低99%以上、動態功率降低65%。讓許多欲設計複雜且功率緊縮SoCs的ASIC客戶都得以從這個可靠的方式中獲益，一方面大幅縮短產品問世時間、一方面也充分降低了實作的風險。
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; D" @5 p; z7 |4 p1 v3 qNemoChips的低功率以及高效能多媒體應用處理器，能夠在各樣的行動裝置上提供DVD畫質的影像，且不受影像格式之限制。主要應用包括手機、可攜式媒體播放器、行動導航設備以及車用娛樂系統等等。
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; r& `' ^/ u8 ]3 J( g! p+ N4 W, N9 INemoChips總裁Lifeng Zhao博士表示：「很高興能和智原在這顆晶片上展開密切的合作，智原在實作複雜的低功率晶片上的確充分展現出了他們的專業和領先的技術。這顆行動應用處理器晶片所表現出來的效能、省電，讓客戶的手持裝置在維持電池壽命的狀況下，帶來如同桌上型電腦的多媒體質感；而快速的產出時間，更讓客戶維持高度的市場競爭力。我們對於這樣的結果感到非常滿意，也期待日後雙方更密切的合作關係!」
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  |, c$ z: ?! i' K4 H智原的SoCompiler設計服務團隊在很早階段便使用Si2 standard Common Power Format來規範省電技術，同時在整個設計過程中重覆使用以落實省電效能。Cadence益華電腦低功率解決方案整合了邏輯設計、驗證以及CPF的實作，加上像是動態電壓和頻率調整(DVFS)之類的自動化省電設計技術，同時完全不會影響產品的產出時程。

在DVFS設計的初步階段，智原運用了Cadence® Conformal® Low Power、Logic Equivalence Checker (LEC)以及智原內部的設計套件，來處理這件複雜且低功率設計的最佳驗證。過程中需要在設計流程進行超過30種以上的自動化檢驗程序，但只需數分鐘便自動執行完畢。同時，Cadence® Conformal®的低功率技術具有高度互補性，更有助於智原未來將低功率技術運用到更複雜、速度更快的晶片設計當中。
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* t/ l& t! n9 W3 n9 O, `智原科技國際業務副總黃其益指出：「智原科技始終致力於為客戶提供最具競爭力的解決方案，而智原的PowerSmart™設計流程就是這項承諾的延伸。透過與Power Forward Initiative成員Cadence益華電腦及UMC的合作，我們有能力協助Nemochips滿足嚴格苛的功率需求，且藉由能夠提升雙倍生產力的解決方案，在極短的時間內交付產品設計。」

( P: V4 @8 U4 T6 b/ cCadence益華電腦的IC數位與Power Forward副總裁徐季平博士表示：「智原能以快速、低風險的方式將低功率行動平台交付給NemoChips，證明了一項高度自動化及有組織的低功率解決方案的真正價值。而我們也對於能以CPF為基礎的低功率解決方案運用在IC產品上的成功感到非常興奮。我們很感謝智原最近對於『低功率設計實作指南－CPF的使用者體驗』的貢獻，這是一份低功率設計的線上指南，完全以實際的使用者體驗為基礎。」

: b6 p4 N% {  W" S7 I『低功率設計的實作指南－CPF的使用者體驗』已經由Power Forward Initiative在線上出版，並可免費從www.powerforward.org下載。其中，智原以這次的合作案例，提供了相關的觀點與經驗，以分享智原SoCompiler設計服務團隊用於協助NemoChips專案成功的方法。

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GRE能大幅縮短PCB設計時間 實現更快速的上市時間 歷經競爭激烈評估後雀屏中選
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5 e+ g) ^4 J/ d2008年7月10日台灣新竹訊 – 全球頂尖電子設計創新廠商Cadence益華電腦今天宣布，頂尖製造與服務供應商和碩聯合科技(Pegatron Corp.) 歷經數月嚴謹的技術評估之後，決定採用Cadence® Allegro®廣域繞線環境技術(Global Route Environment - GRE)。Cadence益華電腦這項新世代系統互連設計解決方案，為和碩聯合科技(以下簡稱和聯)設計人員提供智慧型規畫與繞線環境，幫助節省大量的時間、提高生產力、增進功能密度並提升效能，同時也大幅降低成本。

9 X7 D4 J& c: d! G$ L「身為頂尖設計、製造、服務(DMS)公司，和聯不斷追求更佳的PCB設計環境, 並尋求大幅提升設計解決方案效能的可行性。」和碩聯合科技執行長程建中表示：「Cadence益華電腦 Allegro PCB設計解決方案有效地縮短我們整個設計時程，尤其是 Global Route Environment技術的採用，讓我們的設計團隊能夠更精準地處理整個繞線設計流程中無所不在的複雜挑戰。」
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0 `1 i/ Y7 o7 D4 TAllegro PCB Design GXL與廣域繞線環境技術(GRE)是一款革命性的設計工具，這項全新設計典範，運用具備階層化意識的全面繞線引擎與圖形式互連流程規劃程式。PCB設計人員運用GRE技術就不必花費數月的時間，費力開發包含眾多互連匯流排與晶片接腳數等複雜且高速的設計元件。和聯十分有信心，其設計團隊能夠運用Allegro Constraint Driven Design Flow與革命性的全新GRE技術，能夠大幅縮短設計時間，輕易實現更快速的上市時間。此外，PCB層數的減少也降低了生產成本，輕易實現更佳的功能密度與系統效能最佳化。

Cadence益華電腦台灣區總經理張郁禮博士表示：「我們非常樂見Cadence益華電腦成為和聯的PCB設計開發不可或缺的夥伴，而雙方的合作已經成為幫助我們瞭解產品設計需求的重要關鍵，更證實我們的獨家解決方案為不可或缺。」「對我們客戶而言，GRE技術關鍵優勢就是幫助客戶迅速克服系統互連挑戰，在新世代設計產業當中脫穎而出。」

0 Q: i  e2 O5 ZCadence PCB設計解決方案是完美的設計環境，能夠解決客戶設計與製造端所帶來的問題與挑戰，提供全面的設計實現解決方案。Cadence PCB設計解決方案備有L、XL與GXL三種套件。Cadence Allegro PCB Design GXL於2007年7月以SPB 16.0版上市，包含最先進的PCB繞線架構與系統互連設計技術。有關問題請上網查詢：http://www.cadence.com/solutions ... aspx?lid=pcb_design。

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電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈在歷經技術評估之後，製造與服務供應商和碩聯合科技(Pegatron Corp.) 決定採用Cadence Allegro廣域繞線環境技術(Global Route Environment - GRE)。Cadence這項系統互連設計解決方案，為和碩聯合科技設計人員提供智慧型規畫與繞線環境，節省大量的時間、提高生產力、增進功能密度並提升效能，同時也大幅降低成本。
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和碩聯合科技執行長程建中表示，Cadence Allegro PCB設計解決方案縮短整個設計時程，尤其是 Global Route Environment技術的採用，讓我們的設計團隊能夠更精準地處理整個繞線設計流程中複雜的挑戰。
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Allegro PCB Design GXL與廣域繞線環境技術(GRE)，運用具備階層化意識的全面繞線引擎與圖形式互連流程規劃程式。PCB設計人員運用GRE技術在短時間就開發出包含眾多互連匯流排與晶片接腳數等複雜且高速的設計元件。此外，PCB層數的減少也降低了生產成本，實現更佳的功能密度與系統效能最佳化。

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Cadence 益華電腦日前宣佈，台灣知名的RF IC 廠商-德積科技(MuChip) 已採用 Cadence®益華電腦 Virtuoso 技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
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德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。
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為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。
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德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。

$ ^* |3 z; c( u% q% Q2 J6 I德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」

Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」

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益華電腦(Cadence)所發表 之SPB 16.2，重點主軸在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。16.2版本提供進階 IC 封裝/系統級封裝微型化、設計周期的縮短、DFM導向的設計功能，此方案可大幅提升從事單一和多重晶粒封裝/系統級封裝的數位、類比、RF 與混合訊號 IC 封裝設計的生產力。
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' I4 g6 p* i/ z2 ^設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，可藉由導入設計規範和限制條件自動化功能，解決高密度互連基版製造所需的設計方法，此種方法也是微型化和提升功能密度的關鍵。
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) f0 n* \! v# h& n; A$ E當今低功耗設計大行其道 (特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。此外，Cadence 經認可能夠使用 Kulicke & Soffa認證的打線(wirebond) IP檔案庫實現 DFM 導向的打線構裝設計，提升良率並減少生產延誤的可能。

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Cadence 益華電腦與中芯國際(SMIC)合作 提供以Virtuoso IC 6.1為基礎的混合訊號參考設計流程

Cadence益華電腦宣布，與中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC; 以下簡稱中芯國際)合作，以Cadence® 益華電腦Virtuoso®客製化設計平台最新版本為基礎，專為雙方採用中芯國際130奈米製程設計的混合訊號晶片之客戶，精心開發混合訊號參考流程(Reference Flow)與製程設計套件(PDK)。

中芯國際設計服務部資深協理David Lin表示：「中芯國際與Cadence益華電腦共同合作，協助我們在中國大陸半導體市場如虎添翼，完成我們的預定目標。」「Cadence益華電腦是混合訊號設計解決方案領導廠商，提供獨家技術與專業建立這個參考流程。這個解決方案將幫助我們加速類比混合訊號設計，滿足消費、網路與無線等不斷成長的市場需求。」
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3 Z: c/ l4 D2 T4 W混合訊號參考流程以中芯國際的130奈米混合模式(mixed-mode)、無線RF PDK與Cadence Virtuoso平台和設計用製造(DFM)設計為基礎，為設計團隊提供參考設計環境、基線(baseline flow)流程以及範例設計，讓設計人員能夠成功地運用中芯國際製程技術與Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此Schematic-to-GDSII流程可被預測並已最佳化，替設計團隊提供卓越指南，協助建立SoCs或開發自有的流程。
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" C+ X! ]7 m! v1 r 「很明顯地，RF/混合訊號設計需要經驗證的130奈米PDK。」Cadence益華電腦客製IC平台處長Sandeep Mehndiratta表示：「中芯國際的流程與PDK支援我們的Virtuoso IC 6.1技術，建構威力強大的絕妙組合，幫助雙方客戶因應當前的混合訊號設計挑戰。」

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CADENCE益華電腦推出針對半導體設計的服務式軟體(Software as a service – SaaS)解決方案

  Q, Z/ I& B2 B: ?( jCadence益華電腦日前宣布為半導體設計推出服務式軟體(Software as a service – SaaS)。這些通過實際驗證的、隨時可用的設計環境，可以通過網路(Internet)，讓設計團隊可以迅速提高生產力，並降低風險和成本。 Cadence益華電腦的Hosted Design Solutions可用於客製化IC設計、邏輯設計、物理設計、先進低功耗設計、功能驗證和數位設計實現等。
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1 W7 N# W$ m9 B) U3 c“Cadence益華電腦的Hosted Design Solutions非常適合我們的設計團隊，它讓我的設計團隊設計初期就能立刻使用到設計環境，”Tagent公司研發部副總裁Jarie Bolander說，“我們發現與遠程團隊的合作變得非常容易，而且可以讓新進工程師迅速發揮效率。採用Cadence的Hosted Design Solutions，可以得到完美的設計環境，幫我們節省了大量的前期準備時間。使用這種解決方案，讓我們能夠成功實現多款晶片的試產，並計劃將Hosted Design Solutions應用於其它項目。”
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' v) H% @$ V  E$ b% l+ s, uCadence Hosted Design Solutions通過提供整合的EDA軟體套件以及相關的IT基礎架構、計算、儲存與安全網絡功能，帶來了一個完整的解決方案。 “隨著開發、最佳化與管理設計環境越來越複雜，對高效率的合作的需求越來越大，為設計週期添加了更多風險與成本，”Cadence解決方案營銷部主管Vishal Kapoor表示，“通過Hosted Design Solutions，客戶只需要更低的成本就可以獲得最佳化的技術，以及具完善管理基礎架構的使用模型。”

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RFIC台灣廠商德積科技(MuChip)採用益華電腦Cadence Virtuoso技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。

, l. p0 L8 p( i德積在RF IC領域耕耘已久，擁有完整的設計團隊及經驗，提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能及更容易預測的設計時間。Cadence完整設計流程，協助藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM無線射頻收發器晶片進入投產，同時為加速客製化IC模擬的速度，德積採用Virtuoso UltraSim進行全晶片模擬結果，和前次專案成果相比提升六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日，晶片整合的錯誤機率降至最低。

9 D) |4 H: X1 r$ P% Q德積使用Cadence SpectreR Circuit Simulator的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析，所產生的模擬結果協助德積首次投產就實現非常高的functional work準確度。德積總裁兼執行長鄭詩宗表示，Cadence益華電腦Virtuoso RF解決方案能提升實現複雜RF設計的能力，幫助德積以更快速度將高品質的產品導入市場。Cadence亞太區總裁居龍則表示，此類型合作，使 RF 元件具備更高的設計品質及效能、讓高精準度的矽晶片模擬與分析結果，實現更快速的上市時間。

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2009年1月15XX日 –全球電子設計創新領導廠商Cadence益華電腦 (Nasdaq: CDNS)宣佈，為提供台灣客戶更及時、更廣泛的產品服務，將台灣授權經銷代理商映陽科技共同合作，擴大經銷產品供應服務陣容。映陽科技將以其豐富的相關產業經驗與深入的客戶關係，協助Cadence益華電腦洞燭市場商機，並以更專業的技術服務支援Cadence益華電腦台灣區的廣大客戶。
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; X% o7 I, X% B" X( [2 f' m" X映陽科技成立於1994年，是台灣專業EDA工具經銷商，公司總部位於台北。映陽以其對技術推廣、人力投資等承諾，在Silicon Package Board系列產品方面，以推廣台灣頂尖的設計自動化工具為理念，已經擁有許多提供優質銷售及服務的記錄，協助成就許多台灣半導體設計、製造與系統廠商，為半導體供應鏈盡一份心力而努力。

映陽科技副總經理湯秀珍表示: 「我們現在除了代理Cadence益華電腦PCB產品之外，也開始著手代理客製化IC設計部分產品。多年來與Cadence益華電腦合作獲得了眾多客戶的肯定，讓我們代理銷售的產品與技術服務得以擴大。」研華公司資深經理曾正利表示: 「映陽科技一直是我們長期的合作夥伴，很高興映陽科技由PCB產業將觸角延伸至IC產業，我們期許在不久的將來能夠將藉由映陽科技的技術與服務，開創下一個企業成長高峰。」

Cadence益華電腦全球副總裁暨亞太區總裁居龍表示:「自2000年起，映陽科技已成為我們不可或缺的合作夥伴，我們也非常高興映陽科技能透過其綿密的網路與優異的客戶滿意度，擴大推行Cadence益華電腦的產品與技術，讓我們更能運籌帷幄，適時適地把產品提供給有需要的客戶。」

關於映陽科技
1994年10月映陽科技成立，為Cadence Channel Partner，在台灣、蘇州、深圳各設有服務據點。映陽科技專注在「電子電路設計」市場的經營，主要代理 Cadence®公司的 Cadence® OrCAD® 系列、Cadence® Allegro® PCB Design 系列與 Cadence® Allegro® PCB SI、Cadence® Virtuoso®，及相關輔助設計產品。提供EDA相關諮詢服務，協助客戶解決在軟體操作上所遇到的問題，亦有R & D人員負責客戶從設計到生產線排料組裝及 ERP/PLM資料轉換程式及整合的服務。