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SIPP-SIMPLI之開發將促成『感』測元件及核『心』處理器進而整合為『感心產品』創新開發,為電子系統注入對外界聲光熱力電之感應,並由核心處理器對感應訊號作智慧處理,激發新設計。此計畫利用系統晶片的習用設計環境,注入MEMS設計元素,讓台灣數百家設計公司以他們熟悉的環境切入感測元件設計,推動跨領域創造優質生活的創新產品開花結果。' i8 s9 K7 D/ R. P9 l( G1 I
% l/ J& W j9 W9 e6 R: o; Q台灣半導體產業具有上下游最完整的產業供應鏈,而在政府的支持下,Mixed Signal/MEMS CMOS設計製造平台的計畫可以鼓勵台灣IC設計產業升級,朝跨具感測感知新功能之未來SoC產品開發,搶得國際市場先機。” Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示,Cadence益華電腦很榮幸能為台灣的MEMS產業的發展貢獻一己之力,也期待這樣的合作案能促成更多劃世代跨領域的產品開發。
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' t. V, U/ L, Q; O' C即將於12月11日假新竹科學園區矽導研發中心的2009 SIPP創新推動成果發表會,內容包含三大主題,除了發表矽導竹科研發中心創新知識經濟推動成果之外,也將特別介紹Cadence益華電腦SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator自動化設計流程,並推動感心產品聯盟。屆時,蕭副總統萬長先生與科學工業園區管理局顏宗明局長將親臨致詞,感謝SIPP 團隊一年來為半導體異質整合策略方法的努力,並呼籲鼓吹台灣數百家電子資訊設計公司以熟悉的電資環境切入機械領域感測元件設計,讓半導體製造業以熟悉的環境導入製造資料,讓跨領域創造創新產品的開花結果。當天下午的CMOSMEMS SoC Design Flow技術研討會,也將深入介紹SIPP–CMOSMEMS SoC Design Flow技術。將Cadence益華電腦與SIPP團隊進行跨校、跨國際、跨領域『感心產品』示範研發合作的經驗 (交大、清大、國科會CIC、工研院),作為對於廠商未來開發之示範啟發。
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