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工研院產經中心(IEK)預測,以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師需求最大
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) `% E7 [5 u8 y& p台灣半導體產業在上下游垂直專業分工的策略推動下,產業規模不斷擴充,漸臻至成熟。預期2007~2009年景氣持平發展的情境下,新增需求人數分別為13,600、16,700、5,500人,三年共計35,800人。其中,以IC設計工程師、製程工程師、設備工程師等職務需求最大。 N7 v, g! M* ~7 b l, B. f# A! q
- T# d3 i+ {2 R% v9 E根據工研院IEK調查,台灣IC設計產業蓬勃發展,家數與產值皆僅次於美國;IC製造業更靠著晶圓雙雄在全球持續雄霸;下游的封裝業也因上游優異的製造與代工能力,產值居於全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產業產值年複合成長率(CAGR)為14.4%;IC製造產業為10.9%;IC封裝產業為14.2%;IC測試產業為11.8%。# x! V) {: E$ n* z, i2 N
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在市場需求的帶動下,IC產業對於職務的需求與專業技能整理如表1。 E# O. w7 \! }- W
& s+ x; e4 i7 {( N3 t# g/ zIC設計產業以IC設計工程師職務需求最高,其次為系統應用工程師、系統設計工程師;IC製造產業以製程工程師職務需求最高,其次為製程整合工程師、良率提升工程師;IC封測產業則以設備工程師職務需求最高,其次為研發工程師、製程工程師、測試工程師/應用工程師。/ ?4 R3 q' D' K9 H0 q) |
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根據工研院IEK調查,預估未來三年,半導體產業會漸漸由八吋晶圓轉為十二吋晶圓,南部科學園區因新增部門或生產線的關係,對於科技人才的新增需求會明顯增加,而竹科則以遞補流動性需求為主。一般而言,在廠商擴廠或擴編人力時,對於社會新鮮人的需求較高。反而在遞補流動性人員時,會以具有工作經驗,能迅速上手的人才為主。
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- @4 x8 @: C* k此外,廠商在招募研發類工程師時,會希望應徵者擁有碩士、博士的學歷,也比較偏好知名學校的畢業生;反之,工程類工程師則只要大學學歷即可。通常經過3~5年工作時間後,員工學歷的迷思也會慢慢淡化,轉而以工作實務經驗為主。因此,建議國內大學應屆畢業生,應避免眼高手低、騎驢找馬的就業心態,可考量自己的興趣與專長,選擇適合的職務,並且努力學習,累積實務經驗,建立自己在就業市場的競爭力。(完整內容請見「半導體產業科技人才供需調查」小手冊)" ?- k: _$ R W& s2 p
) d, ]0 u) N, V6 ]7 A/ l5 ?7 H背景說明:8 h3 V$ r; b2 O2 T1 r
「2007∼2009年台灣產業科技人才供需總體檢」研討會,由行政院科技顧問組指導,工業技術研究院、生物技術開發中心與資訊工業策進會聯合主辦,針對半導體、影像顯示、數位內容、生技、以及通訊、資訊服務產業,發表各產業2007~2009年人才供需調查結果,並於會中發送詳細研究調查出版品,提供各界完整的參考資訊。
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1 I1 I9 o# g' EIEK小檔案:
* |4 Z1 E. h% u% y工研院成立產業經濟與趨勢研究中心(Industrial Economics & Knowledge Center,IEK),集結各領域專家組成的優質顧問及資訊服務團隊,帶動台灣知識型服務業的發展,成為大中華地區首席產業智庫。研究的領域範疇包括:IC產業與應用 、顯示器、無線通訊、寬頻網路等。
. W1 S( h+ d+ S9 \欲了解更多IEK,竭誠歡迎蒞臨IEK網站:http://www.iek.itri.org.tw/home/home.aspx |
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