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負責籌備VLSI-TSA研討會的工研院電光所所長詹益仁表示,3DIC是半導體未來10年重要發展動力,今年VLSI Week研討會特別從3DIC晶片端設計、TSV製程技術到封測技術及未來3DIC發展趨勢進行探討,分別邀請3DIC TSV技術權威慶應義塾大學教授Tadahiro Kuroda、英代爾(Intel)、飛思卡爾 (Freescale)及IMEC分享國際間最新3DIC研發進展。
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此外,工研院在經濟部科技專案計畫的支持下,積極投入推動3DIC計 畫,並建置最先進三維積體電路實驗室,以國際共通平台,整合EDA、IC設計、製造、封裝,從晶片的設計階段即導入3D IC的概念,建立高附加價值的系統關鍵IC技術與軟硬體技術發展,強化我國半導體產業國際競爭力。8 R9 e& Z; l1 O* F, e; {, a0 d
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負責籌備VLSI-DAT研討會的工研院 資通所吳誠文所長表示,IC晶片的應用繼在電腦及通訊後,醫療電子的應用也越來越受到重視,尤其在與MEMS結合後,將可產生更多創新運用,是極具吸引力 的新興市場,半導體業者無不躍躍欲試發展醫療電子相關技術。VLSI-DAT今年特別開闢醫療電子技術,以IC產業觀點,探討個人照護電子裝置的興起,並 分享生物感測用的RF技術在人體疾病篩檢感測器的研發進展。 , {% l: |3 }: ]- \% j
/ ^! q3 v/ E$ o$ Q5 R1 _隨著兩岸交流頻繁,半導體產業合作日益密切,VLSI WEEK在26日開幕典禮邀請上海華虹NEC總裁邱慈雲博士,以長期深耕大陸半導體產業的經驗,發表「新崛起的中國半導體產業」專題演講。他在演講中表 示,隨著中國經濟發展及金融風暴影響,全球半導體產業可以加速向大陸市場移動。尤其是金融危機後,為大陸半導體提供新發展機會。他預估大陸半導體產業將在 2010年起,呈現大幅成長的局面。 , G, K5 p$ y( Q/ J, a: |. W( x' l
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IBM研發部門的技術副總陳自強也在開幕典禮發表「超級電腦固態元件創新」的專題演講。他表示, CMOS技術在過去的40年以每兩年兩倍系統性能速度成長,未來將以每2年4倍速度成長滿足系統需求,系統也將從100倍躍進至1000倍以上百萬兆級運算的效能。 |
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