VLSI-TSA及VLSI-DAT研討會

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2007 International Symposium on VLSI Technology, Systems, and Applications (VLSI-TSA) & VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT)
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時間：2007年4月23日至27日
地點：新竹國賓大飯店(新竹市中華路二段188號)
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每年由工業技術研究院主辦的VLSI-TSA及VLSI-DAT為國際專業人士認定的積體電路領域重要研討會之一。在為期一週的議程中，將分別針對半導體製造技術、系統與應用，以及半導體設計、自動化與測試等主題，進行專業論文發表及專題演說，提供全球海內外學者專家及高科技廠商一個最佳的技術交流機會與平台。

VLSI-TSA 以技術與製造為主                 2007年4月23-25日
VLSI-DAT 以設計、自動化和測試為主 2007年4月25-27日

1 }# Y& A& Q! s: e" o% z# {2 }http://vlsitsa.itri.org.tw/2007/General/

jiming

由工研院(ITRI)、國際電機電子工程師學會(IEEE)共同主辦，一年一度的國際超大型積體電路技術、系統暨應用/設計、自動化暨測試研討會(VLSI-TSA & VLSI-DAT)研討會，今年將於4月23日起在新竹國賓飯店舉行5天。今年該展會內容將包括3D IC及非揮發性記憶體議題，同時將有多家台灣IC設計公司發表最新研發成果。

工研院表示，2007 VLSI-TSA首日將邀請三位國際重量級大師發表專題演講，包括美國半導體製造技術產業聯盟SEMATECH執行長Mike Polcari主講21世紀半導體產能的挑(Semiconductor Productivity Challenges for the 21st Century)，來自IBM日本公司的Hiroki Nakano主講藍色基因超級電腦和Cell寬頻引擎處理器的技術及應用(Technology and Applications of BlueGene Supercomputer And Cell Broadband Engine)，以及比利時Ghent大學-IMEC Roel Baets教授主講矽光子學(Silicon Photonics)。

此外為因應數位電子產品的輕薄短小趨勢，業界對3D IC設計的強烈需求，4月24日大會特別開闢一場3D IC專題講座，邀請國際3D IC領域專家Simon Wong博士主講「Monolithic 3D Integrated Circuits」，介紹3D IC特點，如克服現階段IC熱導流瓶頸外，並整合不同材料、元件及系統的特性。

2007 VLSI-DAT並將在4月25日邀請美國奧斯汀德洲大學博士Jacob Abraham發表專題演說，演講晶片嵌入式系統的原生模式自我測試(Native-Mode Self Test for Embedded Systems on a Chip)、瑞士洛桑聯邦科技大學博士Giovanni De Micheli主講奈米電子的機會與挑戰(Nanoelectronics: challenges and opportunities)、日本東芝Tohru Furuyama演講數位消費及移動式整合晶片的挑戰：更多摩爾定律的可能性(Challenges of Digital Consumer and Mobile SoC’s: More Moore Possible)。

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有誰會去？台灣實體研討會的會前、會後，都難得有些討論的麼？:o

* P% \. W" Y4 O( M4 U1 c「國際超大型積體電路技術、系統暨應用/設備、自動化暨測試（VLSI-TSA＆VLSI-DAT）研討會」，將於4月23日至27日在新竹國賓飯店舉行。

由工業技術研究院、國際電機電子工程師學會共同主辦的國際半導體界盛會，預計將吸引來自歐洲、美洲、亞洲等15個國家，超過一千位半導體設計、製程、無線寬頻、通訊、微系統、奈米科技、資訊產業界及學術研究機構的專家與會，同時也將發表百餘篇專業論文，大會希望透過這個國際級的技術平台，讓全球半導體與IC設計的前瞻技術研發成果及宏觀產業趨勢在此交流，為台灣半導體產業注入創新思維。
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4月23日首先登場的VLSI-TSA研討會，安排半導體先進技術的3D IC、非揮發性記憶體技術、元件與製程、模擬與測試等議程，其中非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory）單元，邀請Intel、Samsung、IBM的三位講師，發表各公司現階段在相變化記憶體（Phase Change Memory, PCM）技術及應用產品的研發。而於4月25日上場的VLSI-DAT，首日邀請三位來自美、歐、日的講者分享在奈米電子、數位消費及移動式整合晶片、晶片嵌入式系統等領域的豐富經驗與獨到見解。

為滿足業界對IC設計的強烈需求，當天也將安排國內IC設計領導廠商發表最新技術研發成果的產業論壇，參與的廠商包括智原、瑞昱、聯發與思源，提供業界相關領域人士交流的機會與合作契機。

在今年這場研討會當中，與半導體產業發展關係密切的潘文淵文教基金會將頒發「ERSO Award」給台積電副董事長曾繁城、漢民科技董事長黃民奇、思源科技董事長呂茂田等人，表彰他們在推動台灣半導體產業發展上的傑出貢獻。

jiming

因應IC設計在亞洲的蓬勃發展，由工業技術研究院、國際電機電子工程師學會共同主辦的國際超大型積體電路設計、自動化暨測試（2007 VLSI-DAT）研討會，今（25日）起一連三天在新竹國賓飯店舉行。會中除了安排大師級的專題演講外，並發表來自全球64篇突破性的前瞻技術論文，吸引歐美日等17國超過500位專業人士與會，共同切磋分享全球IC設計最新技術與發展。開幕式中並將頒發ERSO Award給思源科技呂茂田董事長，表彰他多年來在設計自動化技術的傑出貢獻。

今（25）天登場的VLSI-DAT，邀請到美國德州大學奧斯汀分校的Jacob Abraham博士演講晶片嵌入式系統的原生模式自我測試（Native-Mode Self Test for Embedded Systems on a Chip）、瑞士洛桑聯邦科技大學Giovanni De Micheli博士主講奈米電子的機會與挑戰（Nanoelectronics：challenges and opportunities）、日本東芝Tohru Furuyama博士演講數位消費及移動式整合晶片的挑戰：更多摩爾定律的可能性（Challenges of Digital Consumer and Mobile SoC’s：More Moore Possible）。透過這個國際級的技術平台，讓全球半導體與IC設計的前瞻技術研發成果及宏觀產業趨勢在此交流，為台灣半導體產業注入創新思維。
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7 w( n1 U3 V5 F; q此外，為滿足業界對IC設計的強烈需求，下午開闢一場國內IC設計領導廠商發表最新技術研發成果的產業論壇，由工研院晶片中心吳誠文主任邀請，參與的廠商包括智原、瑞昱、聯發與思源，除了提供國內外業界相關領域人士交流的機會外，也藉此在互動的競爭中找到合作的契機。
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) F/ v5 r; v: R6 U0 }+ K9 r! p    除了前瞻性的論文與演講之外，VLSI-DAT更將於4/27下午1：30-4：30安排三場深入的教學課程（Tutorial），分別邀請到交通大學吳介琮博士、美國德州大學奧斯汀分校David Z. Pan博士與卡內基美隆大學Radu Marculescu博士，分別就高效能Pipelined ADC原理與設計、可製造與變異的奈米級實體設計、多重處理器單晶片設計：以通訊為中心的觀點為題，進行3個小時的深度經驗傳授，精彩可期，歡迎至現場報名參加。（研討會網址：http://vlsidat.itri.org.tw/2007/General/）
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2 C1 M, v5 X6 E, O. O5 K9 M: d全球半導體產業景氣穩步走揚，數位生活趨勢持續加溫，消費性電子產品已成為半導體產業和IC設計產業的主流應用產品。2007 VLSI Week於23日展開，會中同時也分享21世紀半導體的挑戰與機會，並探討半導體先進技術的3D IC、非揮發性記憶體技術、元件與製程、模擬與測試等議題，今年亦首度頒發「ERSO Award」給台積電副董事長曾繁城、漢民科技董事長黃民奇、思源科技董事長呂茂田等三位，表彰他們在推動台灣半導體產業發展上的傑出貢獻。

: A* ?1 r2 Z  i& R5 m& R0 j2 z2007 VLSI-DAT安排深入的大師課程(Tutorial Course)，邀請到三位國內外相關領域的重量級講師，分別是國立交通大學電工系吳介琮教授、美國德州大學奧斯汀分校David Pan教授、美國卡內基美隆大學Radu Marculescu教授，分別講授在類比電路設計，數位電路設計，電子設計自動化三大領域的最熱門研究課題：

�        Principle and Design of High-Performance Pipelined ADCs
Pipeline ADC係目前學術界與產業界極為重視之ADC技術，不但可以達到速度與精準度的要求，同時綜合考量面積與功率後，亦屬較具經濟效益者。本課程講師交大吳介琮教授多年來於國內持續進行高效能類比與混合訊號電路設計之研究，尤其是在ADC方面之研究成果更是精湛，本課程勢將帶給聽眾莫大之收穫。

�        Nanometer Physical Design for Manufacturability and Variability
Design for Manufacturability係目前EDA領域最具前瞻性的課題，也是在奈米製程中亟待解決之問題。美國德州大學奧斯汀分校Pan教授於此領域已有多年研究經驗，本次與會提供此一課程，必將能為聽眾帶來深入淺出的介紹。

�        Multiprocessor SoC Design: A Communication-Centric Perspective
  E% f  W9 f; n# \6 g多處理器晶片的趨勢已蔚為一股風潮，本講演將討論多處理器間以network on chip進行溝通與通訊所需之技術，如其效能模式(performance model)與最佳化。此外亦將以一MPEG2編碼器為例，討論以FPGA與ASIC製作此NoC之經驗。CMU的Marculescu教授為NoC之專家，鑽研此一領域已有多年經驗，本次經大會邀請前來講授此一課程，定能帶給聽眾精闢萬分之演講。

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2008 國際超大型積體電路技術、系統暨應用(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試(VLSI-DAT)研討會
時間：2008年4月21日至25日
地點：新竹國賓大飯店(新竹市中華路二段188號)
9 C% d" S: Z3 ]2 m( D' a[ 本技術研討會以英文報告 ]
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) [+ t& L- x( O" ?3 i由工業技術研究院主辦的VLSI-TSA自1983年起每兩年舉辦一次，25年來的努力與堅持，使得該研討會被國際專業人士認定為積體電路領域重要研討會之一。鑑於亞洲IC設計蓬勃發展，自2006將其設計、自動化與測試部分獨立為VLSI-DAT；而在VLSI-TSA中加強製造主題的探討，提供全球海內外學者專家及高科技廠商一個最佳的技術交流機會與平台，期盼透過此豐盛的技術饗宴，提昇台灣在尖端科技領域中的國際地位。
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4 m( C0 ~* Y" \/ X* p! \; r* u一、VLSI-TSA
5 s0 Q( ]8 r/ a以技術與製造為主
5 X2 Y3 O: D# |2008年4月21-23日
議程簡介：
1 x& \2 ]0 _, ~/ J1. 精選全球頂尖論文54篇
0 s' k/ V; Z1 W$ t2. 3場大師級專題演講(Keynote)
3. 2場有關Post-CMOS與High Voltage Device & Process技術的特別主題
2 I) E* a2 Z3 u# ?% V邀請國際專家發表專題演說(Invited talk)
4. 深度短期課程(Short course) -- DRAM, New Channel Materials vs. New Device Structures
5. 最佳學生論文獎(Best student paper award)
研討會網址：http://vlsitsa.itri.org.tw
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二、VLSI-DAT
以設計、自動化和測試為主
, O6 J  P2 q8 S: ~/ }, a  c# Y7 T2008年4月23-25日
9 B. ]% A( F  D% r8 x議程簡介：
8 K, G& h. W$ d& V1. 精選全球頂尖論文65篇
) a; r# H) g9 T4 ~  ?2. 3場大師級專題演講(Keynote)
3. 邀請國內外專家發表專題演說(Invited talk)
4. IC設計業界知名廠商領先技術之研究成果發表(Industrial session)
5. 深度短期課程(Tutorial)
) i7 G. ^! R6 o" o7 o6. 最佳論文發表獎(Best presentation award)
3 B" f, {8 V& e: y/ D( ?0 b5 j  A7. 最佳學生論文獎(Best student paper award)
: F# c4 X" `% r( Y" b研討會網址：http://vlsidat.itri.org.tw

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國際半導體界盛會「VLSI WEEK」21日即將展開，在23至24日登場的是IC設計界年度盛會「國際超大型積體電路設計、自動化暨測試設備、自動化暨測試(VLSI-DAT)研討會」，將由工研院、國際電機電子工程師學會共同在新竹國賓飯店舉辦，研討會線上報名最後期限將於今日截止，報名網址：http://vlsitsa.itri.org.tw/2008/Gener al/。

VLSI-TSA今年關注的主題是「後CMOS」及「高壓元件與製程」，4 月21日台積電董事長張忠謀受邀發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」演講，討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略，22日後CMOS論壇邀請6位來自IBM等國際專家，針對新式元件如奈米電子、奈米碳管電子及分子電子等技術進展及後CMOS時代的機會與挑戰發表演講。

' {" {- j  x- TVLSI-DAT高人氣活動除IC設計公司發表最新進展外，4月23日首先登場的是三位國際重量級大師的專題演講，國際IC設計領域論文發表的最高指標的國際固態線路研討會(ISSCC)委員Willy Sansen主講奈米CMOS製程的類比訊號處理，美國卡內基美隆大學電腦科學院院長R andal E. Bryant主講電路驗證的資料推理運算，以及IC測試領域重量級人士，加拿大Mentor Graphics的Janusz Rajski博士主講邏輯診斷、良率學習與測試品質。

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' a) }( l* W2 H1 B5 _# }* c第二屆ERSO Award表揚國內多位產業界人士，肯定他們在國內半導體封測產業、行動通訊系統設計及平面顯示器產業開創新局的傑出表現。（左起潘文淵文教基金會董事長史欽泰、宏達基金會執行長卓火土、奇景光電董事長吳炳昇及日月光半導體總經理唐和明）
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由工業技術研究院及國際電機電子工程師學會共同主辦的VLSI WEEK 於4月21日正式開幕。VLSI是引領全球、最先進的半導體及系統晶片國際學術會議之一，邀請半導體大廠恩致浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST Microelectronics)、東芝、Fairchild、IBM及台積電分享最新技術。
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走過1/4世紀的VLSI WEEK 於21日在新竹國賓飯店開幕，由工業技術研究院及國際電機電子工程師學會共同主辦，一連舉行5天。VLSI是國際上引領全球、最先進的半導體及系統晶片國際學術會議之一，大會針對產業發展趨勢，今年特別安排「高壓電子元件」及「後CMOS時代」為議題主軸，邀請半導體大廠恩致浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST Microelectronics)、東芝、Fairchild、IBM及台積電分享技術，期能與各國最新進展交流資訊外，也能為起步中的台灣車用電子產業找到新機會點切入主流市場。
* H. K. R* s1 S( t) K+ p
; S" U) Q# h: w4 a  g負責籌備VLSI研討會的工研院電光所所長詹益仁表示，VLSI會議中所探討的主題技術通常是未來5~10年半導體及IC設計業注目的焦點，近年來以非揮發性記憶體的相變化記憶體(Phase Change Memory；PCM)深受矚目，PCM因具高容量、低耗電、高存取速度特性，被業界認為未來可取代NOR 、NAND。繼2007年Intel、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(ST Microelectronics)及三星等國際大廠在VLSI研討會分享PCM研發最新進展後，今年更邀請IBM Chung Lam博士從元件設計考量角度，談PCM成為主流記憶體所需具備的條件及最新研發成果。除此之外，工研院更在2006年與DRAM廠成立的PCM研發聯盟，已成功研發出4Mb的PCM產品，不論是在寫入電流上、耗電上、產品體積上與寫入速度上，與國際半導體大廠相較可說不遑多讓。工研院深切期盼透過與業界共同合作研發及導入VLSI研討會前瞻性議題，快速引領台灣半導體及IC設計產業與最新國際半導體技術接軌。
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, ]7 M' _/ V' R3 f+ pVLSI研討會首日由台積電董事長張忠謀的「21世紀晶圓廠的重大挑戰」開幕演講揭開序幕。他提到，代工廠如能與客戶從產品開發早期階段就展開設計和製程技術的合作，建立更深且廣的關係，將能持續在消費性電子時代中獲利。隨後歐洲最大的汽車半導體零件供應商英飛凌(Infineon)資深副總Reinhard Ploss發表「談車用電子的挑戰與解決之道(Sloving Automotive challenges with Electronics)」專題演講，他認為生產力、品質與創新是汽車業未來發展指標，汽車業應運用半導體製程優勢來提昇汽車電子生產力及品質，並加強創新能力，進而創造新價值鏈。韓國三星院士Kinnam Kim主講新世代記憶體的挑戰與機會(Future memory technology challenges and opportunities)中，談到記憶體技術微縮至40~30奈米時，面臨的關鍵技術及解決之道，也從市場與應用角度分析技術微縮所帶來經濟效益。美國柏克萊大學教授Clark Nguyen在微機電製程之射頻系統前端用品(Intergrated Micromechanical Radio Front-Ends)專題演講中提到，無線通訊前端整合使用的MEMS技術及特性。
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) Y" A/ A6 S* C' x! s正式邁入第二年的ERSO Award也在VLSI開幕典禮上頒給日月光半導體董事長張虔生、宏達電董事卓火土及奇景光電董事長吳炳昇三位產業界人士，肯定他們為國內半導體封測試產業、行動通訊系統設計及平面顯示器產業開創新局的傑出表現。ERSO Award在2006年成立，為表揚推動半導體及IC產業發展有傑出貢獻人員而設，2006年由台積電曾繁城副董事長、漢民科技董事長黃民奇和思源科技董事長呂茂田三人獲得首屆榮譽。

jiming

" Y4 V( M! i- Y9 K! P- E: P: @經歷16個國家的學術、研發單位及產業界角逐，為表揚傑出論文成就，2008年VLSI Week 分別頒發2007年表現傑出的最佳論文簡報獎給台灣大學的林宗賢教授，以及2007年最佳學生論文獎給美國柏克萊大學博士學生Donovan Lee。
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林宗賢發表1款適用於Zigbee無線通訊系統的發射器，其電路針對2.4GHz頻段設計，採0.18微米製程，電壓1.4V下，整個發射器只耗能18mW，且所有量測結果皆達設計目標，甚獲得評審青睞，獲得VLSI-DAT最佳論文簡報獎。

林宗賢於2001年在美國加州大學洛杉磯分校獲得電機博士學位，2000年到2004年間，他服務於美國Broadcom公司，期間他曾參與多項無線傳收機的晶片開發計畫，累積豐富實務經驗。

美國柏克萊大學學生Donovan Lee，目前是Tsu-Jae King教授的博士班學生，他的研究領域為微機電（MEMS）元件物理及下一代低功耗電腦，2007年他的論文以「WetFET-新型射流閘—介電質電晶體在感測器的應用」（WetFET – A NovelFluidic Gate-Dielectric Transistor for Sensor Application）為題，獲得最佳學生論文獎。

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4/26 「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA ＆ VLSI-DAT）」
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) u$ A  h3 r0 G    【台北訊】超越摩爾定律，3DIC成為半導體未來新的發展趨勢，工研院4月26 日舉辦連續4天的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA ＆ VLSI-DAT）」，研討會報名網址：vlsitsa.itri.org.tw/2010/General。

+ p6 W7 F+ ?' Q) z7 m　　主辦單位指出，可攜式產品快速發展，觸動晶片設計與製造間的高度整合，3DIC具備高度整合優勢，帶動晶片運作更高效能，為面臨摩爾定律瓶頸的半導體界帶來產業新未來。

7 P' j. E4 |/ |$ |% d　　因應全球半導體界發展3DIC技術的趨勢，本屆研討會共同規劃3DI C主題，分別邀請3DIC TSV技術權威慶應義塾大學教授Tadahiro Kur oda主講3D系統整合之晶粒導通介面技術，英代爾 Shekhar Y. Bork ar發表在能源系統設計的3D整合技術、飛思卡爾 Thuy Dao主講以鎢填充的矽穿孔之應力分析、SEMATECH總監 Sitaram Arkalgud發表矽導通可製造性的展望、IMEC Pol Marchal發表低成本的3DIC矽穿孔晶片設計的未來。

　　此外，在VLSI-DAT研討會在首日專題演講中，也有Intel、IBM及n VIDIA等業界大師級精英發表演說，剖析下世代晶片設計、製造與測試、繪圖處理器等技術走向，為與會者帶來更先進的知識與寬闊的視野，一同探索未來科技世界。
　　洽詢電話：（03）591-9046。

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: G0 t) Y" k) C. ?; t) ^8 R3 |「2010 ERSO AWARD」由清大科管學院院長史欽泰（左二）擔任頒獎人，得獎人（左起）有：長興化工執行副總蕭慈飛、鈺創科技董事長盧超群、新奇美電子執行長段行建。工研院／提供
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# C" ]5 _8 \" c: Y, l1 L+ S【新竹訊】工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」，26日起一連四天在新竹國賓飯店舉行。

$ J- w9 F4 \, Y9 p6 [7 [這是全球半導體界年度盛會之一。今年以3DIC、RF射頻元件、記憶體、繪圖運算CPU、微機電（MEMS）、醫療電子技術為主題，由飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、Intel等國際大廠，分享IC設計及半導體產業最新趨勢及國際最新研發進展。

atitizz

負責籌備VLSI-TSA研討會的工研院電光所所長詹益仁表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，今年VLSI Week研討會特別從3DIC晶片端設計、TSV製程技術到封測技術及未來3DIC發展趨勢進行探討，分別邀請3DIC TSV技術權威慶應義塾大學教授Tadahiro Kuroda、英代爾（Intel）、飛思卡爾 （Freescale）及IMEC分享國際間最新3DIC研發進展。

7 n- n) b: X* \; ^/ v此外，工研院在經濟部科技專案計畫的支持下，積極投入推動3DIC計 畫，並建置最先進三維積體電路實驗室，以國際共通平台，整合EDA、IC設計、製造、封裝，從晶片的設計階段即導入3D IC的概念，建立高附加價值的系統關鍵IC技術與軟硬體技術發展，強化我國半導體產業國際競爭力。
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負責籌備VLSI-DAT研討會的工研院 資通所吳誠文所長表示，IC晶片的應用繼在電腦及通訊後，醫療電子的應用也越來越受到重視，尤其在與MEMS結合後，將可產生更多創新運用，是極具吸引力 的新興市場，半導體業者無不躍躍欲試發展醫療電子相關技術。VLSI-DAT今年特別開闢醫療電子技術，以IC產業觀點，探討個人照護電子裝置的興起，並 分享生物感測用的RF技術在人體疾病篩檢感測器的研發進展。

9 }7 p6 H9 s, ?& f隨著兩岸交流頻繁，半導體產業合作日益密切，VLSI WEEK在26日開幕典禮邀請上海華虹NEC總裁邱慈雲博士，以長期深耕大陸半導體產業的經驗，發表「新崛起的中國半導體產業」專題演講。他在演講中表 示，隨著中國經濟發展及金融風暴影響，全球半導體產業可以加速向大陸市場移動。尤其是金融危機後，為大陸半導體提供新發展機會。他預估大陸半導體產業將在 2010年起，呈現大幅成長的局面。
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IBM研發部門的技術副總陳自強也在開幕典禮發表「超級電腦固態元件創新」的專題演講。他表示， CMOS技術在過去的40年以每兩年兩倍系統性能速度成長，未來將以每2年4倍速度成長滿足系統需求，系統也將從100倍躍進至1000倍以上百萬兆級運算的效能。

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他同時指出，為因應未來更急切的幾種應用，元件必須整合「網路速度處理」與「大量資訊處理」兩種功能，並且需要透過固態元件的技術革新，方能達到百萬兆級的 系統運算效能。未來新系統結構也將利用3D晶片技術，完成更高階的異質整合；或採用新的記憶體技術，如PCM，讓新的記憶體架構實現。由於silicon photonic devices發明，訊號傳遞將由光傳導取代電傳導，成為新的趨勢。
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27日VLSI-DAT的專題演講，邀請 Intel、德州儀器及nVIDIA 等業界大師級精英發表演說，分別就「百萬兆級運算系統的挑戰」（The Exascale Challenge）、「測試技術在半導體製造中的角色轉換」（The Changing Role of Test in Semiconductor Manufacturing），及「繪圖處理器運算時代的摩爾定律」Moore’s Law in the Era of GPU Computing） 三主題，剖析下世代晶片設計、製造與測試、繪圖處理器等技術走向，為與會者帶來更先進的知識與寬闊的視野，一同探索未來科技世界。
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& M" t4 X. d4 ~5 A和台灣半 導體產業關係密切的潘文淵文教基金會，藉著VLSI Week的開幕典禮頒發2010年ERSO Award給新奇美電子執行長段行健、鈺創科技董事長盧超群、長興化工執行副總蕭慈飛三位產業界人士，肯定他們為國內面板技術、記憶體晶片設計、電子與半 導體材料開創新局的傑出表現。

ERSO Award設立於2007年，為表揚推動電子、半導體及IC產業發展有傑出貢獻者，歷年獲獎者均是業界重量級人士，如台積電曾繁城副董事長、漢民科技董事 長黃民奇和思源科技董事長呂茂田、日月光半導體董事長張虔生、宏達電董事卓火土及奇景光電董事長吳炳昇。