智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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睿思科技Fresco Logic推出世界第一個PCI Express to USB 3.0 主端控制器晶片

擁有尖端技術的超高速USB 3.0 IC設計公司，美商睿思科技(Fresco Logic)，在5/20於日本東京的超高速USB開發會議(5/20-21, Super Speed USB Developers Conference)，推出業界首個符合超高速USB rev 0.95標準的PCI Express to USB3.0主端控制晶片，並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard 和PCI Express Add-in 卡的應用，正式開啟USB 3.0應用大門。

. ]* O* y6 w# C4 V- N7 K% N# p睿思科技展示的重點，在強調睿思科技領先業界提出的解決方案，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用完美且簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。包括外接式硬碟、固態硬碟、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等迫切需要高速傳輸解決方案的應用，都可受益於睿思科技最新傳輸技術與現有設備的整合解決方案，擴展未來影音及大檔案儲存、傳輸與內容市場的應用利多。此次展示串接電腦及外接式硬碟，雙向傳輸高畫質影音及大檔案，實現消費者實際使用情境，體驗USB3.0雙向傳輸的極速效能。

, P" w7 ?7 Z, m1 u; u4 K/ T睿思科技的策略合作夥伴，智原科技總經理林孝平強調:「很高興我們此次能在這麼短的時間裡讓睿思科技採用智原科技的PHY，成功的推出世界第一颗USB3.0主端控制晶片。我們對於USB3.0的市場很樂觀，這次整合的經驗，讓我們對市場的未來更具信心。我們將持續與睿思科技密切合作，提供USB3.0產業鏈完整解決方案。」
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USB-IF主席傑夫.羅文夫(Jeff Ravencraft)，特別強調:「睿思科技推出的USB3.0單晶片，締造了超高速USB產業的一大關鍵里程碑。我們對於睿思科技能在去年11月公布USB3.0規格後，短短六個月內即推出USB3.0 xHCI主端控制單晶片的成果非常滿意。」
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6 B2 Q2 T1 d# q/ t* ]對此，睿思科技總經理張勁帆補充:「今日展示業界首顆USB3.0主端控制單晶片，是睿思科技持續對USB3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。我們推出的主端控制晶片提供了USB3.0產業鏈一個關鍵元件，並大幅加速其他USB3.0相關產品的上市及普及。」
欲了解更多美商睿思科技在USB3.0的解決方案，歡迎您來訪6/2-6/6 Computex於台北南港世貿展館攤位號碼K516，亦歡迎參加6/3於台北國際會議中心102會議室Computex論壇，將由睿思科技CTO 馬克威（Bob McVay）親自演說的USB3.0技術與趨勢講題，或上網www.frescologic.com了解更多詳情。

7 I$ S( k$ l7 L3 ?% V9 o[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-21 09:53 AM 編輯 ]

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智原科技推出奈米USB 3.0實體層IP  進行設計架構改良, 達成較低功耗與較小面積，以協助客戶擴大目標應用市場

# i7 ~$ \7 n8 g【台灣 新竹】2010年3月30日-ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商─智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日發表適用於聯電90奈米高速(HS)製程的USB 3.0實體層，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。同時，智原推出的IP功耗以及面積較小，將可大幅提升客戶在其系統設計上的彈性及擴大其目標應用市場。
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USB 3.0基於可向下相容，以及傳輸速度較USB 2.0提升十倍的優勢，儼然可望成為下一代新的主流傳輸規格。但由於其較大的功耗及面積，將導致未來在一些手持式或消費性電子的裝置端，出現市場發展的瓶頸。有鑑於此，智原自率先發表0.13微米的USB 3.0解決方案以來，仍持續針對降低功耗以及縮減晶片尺寸部分，進行最根本的架構改良。
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智原科技策略長王國雍表示：「我們很高興繼推出0.13微米 USB 3.0解決方案之後，很快地又推出90奈米方案。目前已有主控端客戶採用智原的0.13微米IP、並透過我們的設計服務而成功量產主機板與express card等控制晶片，而裝置端部分也有客戶成功量產外接式硬碟與快閃儲存裝置。我們相信這次推出的90奈米方案，更將以其低功耗與小尺寸的效能表現，協助客戶實現更精密的SoC設計，並擴及到印表機、監控系統、伺服器與手持應用等市場。」
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2 \8 p3 L! o1 K& j. |$ a為了達到預設的面積與功耗目標，智原的設計團隊在IP的架構上進行了精密的改良，包括以規律的PLL結構來減少設計角落（design corners），以降低面積浪費。同時，智原在CDR部分引進dual-loop half-rate架構，並採用主動式peaking方式來提高傳輸器（transmitter）的有效頻寬，使其在低功耗的狀態下，仍能達到5Gbps的傳輸效率。
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智原科技研發處長曾玉光表示：「智原在高速傳輸介面的技術，已經累積了豐富的開發經驗。而這次藉著90奈米USB 3.0 IP的推出，我們團隊再度展現了優異的設計能力。下一進程，我們將陸續開發聯電的0.11微米鋁製程、以及55奈米製程IP，以提供給客戶更完整與兼顧不同需求的高度競爭力解決方案。」

供貨時程
智原的90奈米(HS) USB 3.0實體層IP現已可對外供應，並將假4/1(四)-4/2(五)在台北的USB DevCon活動中展出。

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挾成熟實體層(PHY)技術與經驗，智原科技協助客戶取得USB 3.0主端控制器(host controller)認證
【台灣 新竹】2010年5月20日

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商─智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器(host controller)，已通過USB-IF的所有測試，取得xHCI控制器的認證。此控制器是採用智原科技的實體層IP所開發，是台灣第一、世界唯二通過認證的USB 3.0主端控制器。因應USB 3.0未來的龐大商機，此控制器的通過認證，也為智原在電腦週邊與多媒體高速傳輸介面的佈局上，立下一個具重大意義的里程碑。

智原科技研發處長曾玉光表示:「我們在主端控制器所扮演的角色，主要是在於實體層的開發。對於實體層技術，智原的要求不僅止於功能合乎規格。為了要確保未來眾多周邊設備的完全相容，我們在開發初始，就務求將各種雜訊、封裝與電路板上所可能產生的問題一次解決，以留有足夠的margin和tolerance，讓我們的客戶能在晶片與系統產品上，完全沒有相容性的疑慮，進而一次到位的取得認證。目前智原已在0.13um、0.11um以及90nm推出解決方案，之後在更先進的製程也會一一完備。而針對各個製程，也都將有更低耗電、更小面積的高效價版本推出。」

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此控制器參與的是今年四月底在美國奧勒岡州波特蘭所舉辦的workshop。主控制器不論是在開發技術以及規範認證上，都是非常艱鉅與嚴格的。尤其在日趨精準的規範下，能夠取得認證，不論是對於USB 3.0本身的相容性以及測試對象的多元性，甚至是未來整體市場的開拓與普及上，都有長足的意義。

智原科技策略長王國雍指出:「這個主端控制器的及時通過認證，歸功於睿思科技在USB 3.0 host controller技術的領先地位、智原在USB PHY技術的豐富經驗，以及雙方密切的合作關係。而藉著協助開發此控制器，也讓智原更充分掌握了相關的認證規範，所以對於未來確保device端客戶的相容性，將比其他競爭者更具優勢。就整體產業來看，從今年初各主機板與筆電廠陸續採用 USB 3.0為其傳輸介面開始至今，主要通過認證晶片的供應商只有一家。但隨著睿思的控制器通過認證，將打破這個獨家壟斷的局面。系統廠商將有機會取得另一顆更具競爭力、效能佳、相容性強的控制器晶片，對USB 3.0的普及與滲透率，將高度發揮推波助瀾的功效。」