智原科技USB IP捷報頻傳 截至2006年底累計出貨量破2億顆

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【台灣 新竹】ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技（Faraday Technology, TAIEX: 3035）於今日發表65nm及55nm的超輕巧IO--miniIO™。相較於一般IO pad，miniIO™可大幅節省晶片面積。以500個接腳的IO pad設計為例，miniIO™可減少40%的面積，同時兼具穩固的ESD效能及相同的程式化IO功能。智原的65nm/ 55nm miniIO™可支援廣泛的多電壓（multi-voltage: 1.8V-3.3V）應用，現已通過完整的矽驗證，開始供應給IC設計廠商。

1 R5 ]" @; R9 W& p智原65nm/ 55nm miniIO™的pad間距小於目前一般IC封裝廠的間距作業標準（交錯式pad間距25um ），支援 Tri-Tier Bonding和 BOAC，bonding 間距可縮小至16-17um，以因應日趨精密複雜的單晶片系統（SOC）設計對於高腳數（high-pin-counts）的需求。除此之外，新上市的miniIO™同時提供寬度最小可至17um的power pads、輸入I/O buffers及輸出/ bi-di I/O buffers；從節省晶片面積的成效來看，以500個接腳的晶片為例，採用17um pad間距miniIO™的晶片面積只有6.38mm²，相較於pad間距35um（22.8mm²）與25um（12.43mm²）的晶片，分別可省下72%及50%的面積。

智原科技研發處長陳治弘表示：「我們很高興能夠推出優於封裝廠作業規格的IO cell解決方案。智原憑藉多年在IO領域的技術及開發經驗，致力於提供完整的miniIO™系列，半年時間內即陸續推出0.13um、90nm、65nm及55nm的miniIO™，全系列皆具備整合容易、設計彈性高的特性，可滿足客戶在各個應用領域的需求。」

& c3 d( [/ Y! I/ @" x- y智原科技策略長王國雍接著表示：「間距極小的智原miniIO™十分適合應用於55nm/ 65nm等高整合度的先進製程晶片上，尤其應用在pad-limited的設計上，將可大幅減少晶片成本，所以使得miniIO™在新推出之際即受多家客戶詢問。目前已確定智原將與某國際大廠進行合作，將miniIO™搭配同樣也是市場高度評價的65nm/ 55nm miniLib™及PowerSlash™，爲客戶就整體解決方案，創造出更高的CP值。」
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供貨時程
智原的55nm及65nm miniIO™現已可對外供應，並支援BOAC。

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【台灣 新竹】2009年7月14日
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ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)今天發表適用於聯電90奈米製程的低漏電記憶體解決方案。相較於一般記憶體，智原的方案不但最高可以降低90%以上的漏電率，更得以讓客戶的晶片面積有效的限縮到更理想的範圍，一併滿足了現今客戶對於耗電以及面積兩大議題的需求。智原的低漏電記憶體已通過完整的矽驗證，並開始供應給IC設計公司、晶圓廠、系統廠及IDM等客戶。
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隨著先進製程的發展，記憶體在晶片內所佔面積隨之增加，也更加地擴大與突顯出記憶體對於晶片面積和電源消耗的可能影響。而智原推出的低漏電記憶體除了在待機模式可減少25%的功率漏損，並透過在單元陣列(Cell array)和週邊(peripheral)配置兩組嵌入式HVT功率選通MOS的設計，讓晶片得以在保留(retention)與休眠(sleep)模式下，分別可降低50%及99%的功率漏損。而由於新增的HVT功率MOS是填充在記憶體的空隙中，所以對於晶片面積沒有造成任何的影響(penalty)。
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智原科技IP研發處長陳治弘表示：「智原長期以來投入低功耗領域，並累積豐富的客戶合作經驗，故得以充分瞭解客戶的需求。這次推出這款性能優異的記憶體，不但操作容易，以縮短客戶學習時間，並降低客戶的系統轉換風險。而繼90奈米低漏電記憶體之後，55奈米版本預計在2009年第四季推出。」
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! s* C1 I7 Q3 j4 \智原低漏電記憶體所新增的保留和休眠兩項模式，以簡易易懂的真值表呈現，操作容易，讓客戶在切換模式時，只需考慮3種時脈限制(保留/ 休眠的保持時間、輸出歸零所需時間、及電源恢復所需時間)，降低操作風險。此外，除了Port model，亦提供客戶自訂ring layer的Ring model及Ringless model，讓客戶得以區隔其產品特性。同時，為了確保供電的穩定性，這款記憶體亦具備均衡電流、防制在啟動瞬間電流突增的機制等。這些超乎客戶期望的用心設計，都受到了客戶的高度肯定。
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智原科技策略長王國雍接著表示：「在低漏電以及面積成為晶片設計業者的首要規格需求下，智原的研發能力、所累積對於技術以及市場的know-how也就愈形重要。記憶體的設計雖然已趨於規格標準化，但秉持著精益求精的承諾，智原逐步墊高的技術門檻，相信可以爲客戶在產品差異化以及競爭力上，取得更大的優勢。」

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睿思科技Fresco Logic推出世界第一個PCI Express to USB 3.0 主端控制器晶片

9 |, \- |5 e( l! E擁有尖端技術的超高速USB 3.0 IC設計公司，美商睿思科技(Fresco Logic)，在5/20於日本東京的超高速USB開發會議(5/20-21, Super Speed USB Developers Conference)，推出業界首個符合超高速USB rev 0.95標準的PCI Express to USB3.0主端控制晶片，並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard 和PCI Express Add-in 卡的應用，正式開啟USB 3.0應用大門。

! N2 A; B% C( ^3 X3 R# y% s睿思科技展示的重點，在強調睿思科技領先業界提出的解決方案，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用完美且簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。包括外接式硬碟、固態硬碟、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等迫切需要高速傳輸解決方案的應用，都可受益於睿思科技最新傳輸技術與現有設備的整合解決方案，擴展未來影音及大檔案儲存、傳輸與內容市場的應用利多。此次展示串接電腦及外接式硬碟，雙向傳輸高畫質影音及大檔案，實現消費者實際使用情境，體驗USB3.0雙向傳輸的極速效能。
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睿思科技的策略合作夥伴，智原科技總經理林孝平強調:「很高興我們此次能在這麼短的時間裡讓睿思科技採用智原科技的PHY，成功的推出世界第一颗USB3.0主端控制晶片。我們對於USB3.0的市場很樂觀，這次整合的經驗，讓我們對市場的未來更具信心。我們將持續與睿思科技密切合作，提供USB3.0產業鏈完整解決方案。」

USB-IF主席傑夫.羅文夫(Jeff Ravencraft)，特別強調:「睿思科技推出的USB3.0單晶片，締造了超高速USB產業的一大關鍵里程碑。我們對於睿思科技能在去年11月公布USB3.0規格後，短短六個月內即推出USB3.0 xHCI主端控制單晶片的成果非常滿意。」
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. p( @$ @  A1 b' s/ c, R5 E7 r對此，睿思科技總經理張勁帆補充:「今日展示業界首顆USB3.0主端控制單晶片，是睿思科技持續對USB3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。我們推出的主端控制晶片提供了USB3.0產業鏈一個關鍵元件，並大幅加速其他USB3.0相關產品的上市及普及。」
欲了解更多美商睿思科技在USB3.0的解決方案，歡迎您來訪6/2-6/6 Computex於台北南港世貿展館攤位號碼K516，亦歡迎參加6/3於台北國際會議中心102會議室Computex論壇，將由睿思科技CTO 馬克威（Bob McVay）親自演說的USB3.0技術與趨勢講題，或上網www.frescologic.com了解更多詳情。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-21 09:53 AM 編輯 ]

jiming

【台灣 新竹】2009年5月14日

4 Q" p0 d# A" G1 l  X$ C  sASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表適用於聯電0.13um高速(HS)製程的USB 3.0實體層(PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。

USB 2.0的傳輸速度有其極限，但使用者的傳輸資料量卻與日俱增，所以也就帶動了對於更高速週邊介面的需求。USB 3.0 (SuperSpeed)預期將由以往USB 2.0既有的應用範圍擴展至其他新領域，尤其是在多媒體儲存裝置方面。而智原科技過去在USB 2.0的技術開發與市場經營上，累積了許多寶貴的經驗，加上持續在高速輸出入介面的投入與開發，故這次得以領先同業，成為最早推出USB 3.0 PHY的廠商之一。目前已有數家客戶與智原接洽進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商。智原科技預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機。

0 ]8 U, K. R/ w' i智原科技策略長王國雍表示：「不久前智原才剛領先推出PCIe GII方案，現在又緊接著發表USB 3.0 PHY，充分展現了智原科技在高速IO設計能力上的競爭優勢。身為USB-IF(USB應用廠商論壇)的一員，智原很早即投入USB 3.0的研發，所以在規格定案之後，得以迅速推出解決方案，以促進USB 3.0的普及。依照我們既定的發展藍圖，繼0.13um PHY之後，90nm PHY很快就會問世，同時55nm與40nm的方案也在研發中。對於USB 3.0日後的市場發展，智原科技抱持樂觀看法，也相信以智原的ASIC設計能力和目前所累積的IP資料庫，對於各個應用領域的客戶，我們都將能在最短時間內，提供最具競爭力的USB 3.0解決方案和服務。」

6 _9 j: X, _8 u7 h, s, B/ i$ }USB-IF董事長暨主席Jeff Ravencraft表示：「由於高速傳輸的需求與日俱增，市場對於SuperSpeed USB的期待也愈趨殷切。我們很高興智原科技能在這麼短的時間內推出USB 3.0 PHY。也相信透過智原的方案，將更加速SuperSpeed USB的產品問世。」
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為了在功率與晶圓尺寸間取得規格平衡，智原科技對PHY架構做了一些精密的改良，其中包括全新的接收等化器補償線路，以彌補纜線及線路板銅線造成的資料耗損。此外，其它新式的架構還包括時脈資料還原和發射器等，使眼圖(eye diagram)在各種狀況下均能符合規格。

5 U& H  ^( D$ l6 @8 @活動訊息:
1 W+ m1 V5 |1 i  z# ~' X, n智原科技將於SuperSpeed USB DevCon，首次揭櫫USB 3.0 完整解決方案，

9 V- M8 x) a% o2 C6 U秀展: USB DevCon: 2009/5/20-5/21 (日本東京)
7 V2 T3 }% F9 I& d: V" M% V1 {參展項目:
: O, w8 U  w$ Q4 |) A% q9 i- Host端: PC上的USB3.0-PCIe
* @# l$ H) H8 [/ l1 `- Device端: SSD開發平台以及USB3.0-SATA 橋接晶片

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領先的專用積體電路（ASIC）和智慧財產權提供商智原科技選擇Mixel Inc.，開發以1.25Gbps的速度在UMC 90納米工藝技術中運行的LVDS De-Serializer智慧財產權，用在智原科技的ASIC設計中
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. Q: m% i% f. t- i( {" I/ j0 h美國商業資訊2008年3月3日美國加利福尼亞州聖荷西市報導——Mixel Inc.今天宣佈與智原科技建立矽智慧財產權合作關係。Mixel將向智原科技頒發許可證，以便智原科技可以在其為客戶設計的ASIC中使用自己有著不俗表現的LVDS De-Serializer收發機智慧財產權。這一智慧財產權存在於UMC 90納米工藝技術設計中。按照計畫，這將是智原科技與Mixel之間的許多智慧財產權開發合作計畫中的第一個。

: n& E* {7 q: ]( r* V" r+ {智原科技加利福尼亞州公司總經理Joseph Hong說：「隨著我們擴大在混合信號ASIC市場上的份額，我們很高興與Mixel建立團隊合作關係。在滿足、超越我們的期望和我們客戶嚴格的要求方面，Mixel一直能讓我們獲得意外驚喜。他們出色的IP品質、不同尋常的客戶支援服務和廣泛的混合信號IP系列對我們及我們的客戶而言，是一項重要的資產。」

( b5 b1 [- K6 \7 |" }' h! |( H1 RMixel Inc總裁兼CEO Ashraf Takla說：「能夠被一流的ASlC公司智原科技選作其混合信號IP提供商，滿足其要求最嚴格的ASIC客戶的需求，我們感到很高興。現在，智原科技的全球客戶群都可以從Mixel有著不俗表現的IP產品中獲益。」
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關於Mixel
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' J$ z* r$ R9 x4 ?" U" _# {0 nMixel是一家領先的經矽驗證的混合信號IP內核提供商，向其客戶和合作夥伴提供一流的混合信號IP內核，以一種擁有獨特優勢的技術幫助它們的產品脫穎而出。Mixel的混合信號IP系列包括SerDes（適用於PCI Express、SATA、GPON、RapidIO、XAUI、光纖通道）、移動收發機 (MIPI、MDDI)、通用收發機 (LVDS、DDR2、PCI-X、SSTL、HSTL、CE-ATA、CardBus、並行ATA)、高性能PLL、DLL、ADC、低壓檢測器和帶隙基準電壓源 (BGR)。關於Mixel產品的更多資訊，請查閱www.mixel.com。