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硬體做到最後,能做些什麼?
5 _0 @4 t% @: R9 [% t0 ?! [ 第一:RF。/ v1 V- X: K& j" F. J6 w
這一塊需要非常多的理論和經驗,只要一聽到這塊板子上有RF,這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。1 G4 u+ ^ K' N4 V4 K1 V
但是就因為入門門檻非常之高,所以這一塊也很肥,油水也最多。4 D) G9 H( N* ]+ {& ~2 c
第二:安全規格工程師。7 a, `' D" a/ D! w8 [1 | j7 ]: N
要知道,EMI這種東西,你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來;而且每個板子的狀況都不同,幾乎沒有通解可以。4 G3 o( p' K9 S
雙面板、四層板也就算了,六層以上的話,如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話,那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶,還會要求under 6db。3 F! ]# }7 G+ t6 n- b$ @
不要小看這6db,不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
' O$ H2 H0 P6 \9 G 最後:Power。5 G _# M8 k, d0 L# ]* ]
這一塊,是最簡單,但也最棘手的一塊。
4 X7 |' e* S; D! [4 f% y9 l6 @- C# O 首先就是要不要加電池?如果要加上電池的話,你就必須要做硬體的電源管理;充電要怎麼充?用什麼電來充?要充多久?你的電池如果沒有保護電路的話,你還得加上保護電路。
% S* y4 V1 }0 A( @" b0 @ 再來,這一條線要走多少電流,太細會變成保險絲,一般的情形還可以撐得過,如果一個湧浪電流過來,抱歉,馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
y( Y5 m/ f4 D4 n/ `! S1 x DC轉DC的部份,有分成LDO和Switch,用LDO的話,會有效能轉換不好,容易發燙的問題;Switch雖然效能很好,也不會發燙,但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。+ s- a% m) @9 d
硬體最後的出路就這三塊,其他的一點複雜度都沒有。
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3 A5 s7 S7 T7 D5 J. X& } 其實還有一塊,叫做系統整合。
! y6 e! B/ _; ?, b 就是把所有的東西全部加加起來,A/V,類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。* j$ i; L6 c, x1 \4 X0 ]- p5 s3 Y' c
但我知所以沒有把這算在裡頭,是因為這是硬體工程師的基礎課程,基本中的基本,所以根本不能算一塊領域。 |
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