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硬體做到最後，能做些什麼？$ \& S1 |; O, b0 b0 c0 a% K, P/ V
第一：RF。" M- ~, u/ R5 I- ~1 B! ^0 o7 k/ _
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。+ s1 c0 _; Q! j9 w/ P& q; j( J; A
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
" O/ E% ?8 {; I5 Z% X 第二：安全規格工程師。. {- Z; E* N2 O+ Y7 i, v* Q% v
要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。- p( w) Z6 H( c3 T7 i; r) @( h- P0 t. C
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。( w, d3 @4 f8 U8 L
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
, b# I: Z' Q0 b# \- }' w9 Y. }: M 最後：Power。# H; J- _" c& o8 Z8 B" G7 p; y* ^
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
+ U5 ?. [6 O% u: S! h# _( a7 d 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。5 F& ?4 h& F5 R
再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
; A# H$ W* W& {. p DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
$ r7 B6 x b9 |2 X& v 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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. L, l* p9 _9 ^' b F 其實還有一塊，叫做系統整合。, m9 }5 b4 l. T( q0 H; Y
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。# x/ E! Q3 T+ L3 W- M' P8 j
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
