|
|
硬體做到最後，能做些什麼？
4 M/ u: U9 P* i5 ? 第一：RF。
8 t. E6 l/ k6 | 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
/ }( i, w! A0 P! }; \- o! W3 r6 d 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。* M7 |/ ~) z9 C" m" a
第二：安全規格工程師。
/ f% V% M5 H/ ? 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。( w ?% h" O) Z5 }6 f' u O; O; x3 r
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。# S6 C2 F7 l" o+ D' s5 @
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
- x' n% ]$ ?: ]- u1 z3 h" \ 最後：Power。- X/ u$ S$ C2 ]0 y7 G% d) z7 `. _# B
這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。- K5 L3 V' Y- t/ P4 R
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
! b) V L, U: C) i w 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。9 a$ V0 W4 F) g& y7 ^! ^+ n
DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
" { t6 l! J0 z. {4 l 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
" A* }$ z5 r. B2 t1 b0 i! U% x0 c) {' y0 S1 F6 u
......
) g( b* B8 G& w( H& D0 z( s 其實還有一塊，叫做系統整合。6 h2 p) ], w; G) e
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。) N4 `# m8 A5 F: \/ C) K
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
|
[複製鏈接]
IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
