新一代汽車中，你認為哪些車載娛樂與導航系統是最必備的？

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TPS659039-Q1 啟動只需 15 毫秒，這可幫助用戶快速取得駕駛員資訊、攝影機視窗、導航系統以及抬頭顯示器。此外，設計人員還可選用該 PMIC 為汽車與工業應用中的雙核及四核 ARM® Cortex-15 處理器供電。
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6 R: v' e* H. y( R' o( O. z  \在複雜的資訊娛樂系統中，最新 SN74AUP1T34-Q1 與 TXS0102-Q1 電壓位階轉換器只需在工作電壓不同的處理器和原有周邊之間連結不相容的 CMOS 邏輯通訊，便可解決電壓不匹配問題。
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便捷的 USB 連結與無線充電
8 f+ N! Y, @2 X! X( P4 Z. ~TI 最新 TUSB8041-Q1 及 TUSB8020B-Q1 USB 集線控制器與 TUS9261-Q1 USB 至 SATA 橋接器率先在汽車應用中實現支援多達 4 個 USB 埠的 USB 3.0 連結。TUSB 裝置可實現支援 5Gbps 資料流量的 USB 3.0 通訊功能，能夠充分滿足各種多媒體應用需求，包括行動電話或外部硬碟驅動器 (HDD) 及固態硬碟 (SDD) 等，進而支援可攜式遊戲與導航系統。兩個集線控制器的下游埠支援 USB 電池充電 1.2 標準、充電下游埠 (CDP)、交握以及上游埠未連結時的專用充電埠 (DCP) 模式。USB 3.0 集線控制器支援 USB 充電以及比同類競爭裝置更高的接收靈敏度，不僅可縮小電路板空間，而且還可簡化系統設計。
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/ S# L. a( G$ C6 ]" y最新 bq500414Q 是業界首款符合汽車品質要求與 Qi 1.1 標準的無線電源發送器，支援自由定位、異物檢測以及系統級 EMI 增強功能。該採用 A6 線圈設計的發送器 IC 可讓汽車控制台進行無線充電，為駕乘人員帶來更簡單的輕鬆充電體驗。
       
供貨情況、封裝與價格
; r  G7 p/ F) w& g所有裝置都已開始批量供貨，其封裝與每一千單位售價情況如下：
•        TPS659039-Q1：169 接腳、NFBGA 封裝，7.6 美元；
& M. j$ I  B4 `3 |: ^•        SN74AUP1T34-Q1：5 接腳、SC70 (DCK) 封裝，0.28 美元；
0 T5 ^$ O! D  q3 d% g% `•        TXS0102-Q1：8 接腳、VSSOP 封裝，0.38 美元；
•        TUSB8020-Q1：48 接腳、QFP 封裝，3.75 美元；
7 ~! s9 B, K' X2 k$ n+ @, D+ u0 c•        TUSB8041-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
•        TUSB9261-Q1：64 接腳、QFP 封裝，5.56 美元；
3 l/ w6 `1 m6 o# `•        bq500414Q：48 接腳、7 毫米 × 7 毫米 VQFN 封裝，3.92 美元。

mister_liu

C.J. Driscoll & Associates發佈新的中國商用車載資通訊服務市場深度報告
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1 @" R4 E/ f1 U7 ~(20140820 17:05:10)加州派洛斯福德莊園--(美國商業資訊)--GPS和無線通訊產業領先的市場研究和顧問服務提供者C.J. Driscoll & Associates發佈《中國商用車載資通訊服務市場研究報告》，這是C.J. Driscoll針對全球車載資通訊服務(telematics)市場的一系列新報告中的第一份報告。中國大陸擁有全球成長最快的車隊市場，也是成長最快的商用車載資通訊服務市場之一。今天，超過500萬台GPS車隊追蹤和北斗衛星導航系統(BDS)追蹤設備被用於監控車隊、重型設備和其他資產。由於政府監管和其他市場力量的原因，正在使用的設備數量到2018年將增加到超過1,200萬台。

1 P( L( ^9 a) Z0 G& E這份綜合報告評估了促使中國大陸商用車載資通訊服務快速成長的因素，其中包括對改善物流效率的迫切需求。報告還評估了中國政府（中央政府、省政府和市政府）在督促增加商用車載資通訊服務使用量，以幫助減少政府車輛越權使用、提高公共交通和危險貨物運輸安全性、在人口密集的都市環境中減輕交通堵塞和車輛廢氣排放方面的角色。

8 t$ o2 w! y: M1 b這份110頁的報告包括潛在車隊市場規模和成長速度的大量統計資料，以及主要車隊市場的GPS和BDS市場滲透率評估。報告還分析了中國車隊管理解決方案與西方市場的顯著差異。

《中國商用車載資通訊服務市場研究報告》涵蓋了採訪主要商用車載資通訊服務解決方案提供商而整理的業者詳細介紹資料。這些介紹資料包括公司背景、目標市場、關鍵特性、大致的裝機數量，以及硬體和服務價格資訊。報告還提供了目前活躍在中國大陸市場上的主要外國商用車載資通訊服務解決方案提供商資訊，並探討了與進軍中國大陸市場有關的問題。
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$ ]2 J1 H9 @+ lC.J. Driscoll & Associates的報告涵蓋了美國和拉丁美洲的車載資通訊服務市場，被公認為是這些地區的基準報告。如需瞭解關於C.J. Driscoll報告的詳細資訊，請造訪www.cjdriscoll.com。

globe0968

德州儀器不斷將尖端創新擴展到適合入門、中階汽車的 ADAS 解決方案
全新的 TDA3x 處理器可為前視、後視和全車環視應用提供低成本高效益的 ADAS 系統單晶片
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(台北訊，2014 年 10 月 22 日)   由於世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車製造商都全力打造能不斷獲得新車評估組織 (NCAP) 更高評價的車輛。日前，德州儀器 (TI)  宣佈推出汽車系統單晶片 (SoC) 系列的最新產品 — TDA3x。使用 TDA3x，汽車製造商能開發出尖端的進階駕駛員輔助系統 (ADAS) 應用，此類應用符合或優於 NCAP 的規定，可減少交通事故，並能使入門、中階汽車的車主實現更自主的駕車體驗。和其他 TDA 裝置基於相同的架構而開發，TDA3x 在前置攝影機、全車環視與融合應用 (添加了智慧後置攝影機與雷達) 上的可擴展性比 TDA2x 更高。

3 q2 B. s( m( P; g% t適用於入門、中階汽車的可擴展 ADAS 應用開發
TDA3x 讓 TI 高度整合的可擴展汽車處理器系列進一步擴大發展。TDA3x 可在前置攝影機、全車環視、融合、雷達與智慧後置攝影機等多種 ADAS 應用中啟用 ADAS 演算法 (如車道保持輔助演算法、進階巡航控制演算法、交通標誌識別演算法、行人與物體檢測演算法、前方防碰撞預警演算法和倒車防碰撞預警演算法) 。此外，TDA3x 處理器也允許客戶開發 ADAS 應用，以符合敏感的 NCAP 法規，如自動緊急煞車系統 (AEB) 、前方防碰撞預警 (FCW) 以及車道偏離警告 (LKA)。

全新的 TDA3x 處理器和 TDA 平台的其他 SoC 基於相同的架構而開發，使製造商能擴展產品投資以提供具有軟硬體相容性的多樣化產品組合，儘快讓新一代 ADAS 的諸多功能在更經濟實惠的汽車中大顯身手。TDA3x SoC 基於一種可擴展的異質結構，包括 TI 的定點與浮點雙 TMS320C66x DSP 內核系列、完全可編程的 Vision AccelerationPac，包含內建視覺引擎 (EVE) 、雙 ARM® Cortex®-M4 內核以及圖像訊號處理器 (ISP) 和外設的主機。

$ L* i* c% |/ T8 M7 \0 ?完全可編程的 TDA3x 能跨 TDA 平台創建額外的可擴展性，以便讓製造商區分並適應市場快速變化的需求。此外，還提供 TI Vision SDK 軟體資料庫，使設計 ADAS 解決方案的客戶能在同一平台上以較少的投資為各種車輛 (從入門車到頂級車) 開發產品，進而降低成本並加速產品上市時程。

globe0968

業界首創汽車層疊封裝 (POP)
TDA3x SoC 首創將 DDR 與快閃記憶體層疊封裝 (POP) 引入到汽車行業，實現了小型化的 ADAS 攝影機或雷達系統。能在 TDA3x 封裝的上面貼裝記憶體既可減少佔用空間又可降低電路板的複雜性，進而在不增加尺寸的前提下提高處理能力。Micron 和 ISSI  等多家記憶體供應商將為 TDA3x SoC 提供客製的 POP 記憶體。

ISP 整合可減少系統成本、降低複雜性並縮小尺寸
透過整合能啟用原始/拜耳感測器的 ISP，TDA3x 處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或複雜性即可提供更清晰的圖像。TDA3x SoC 的變體產品具有全功能的 ISP，包括雜訊濾波器、色彩濾鏡陣列、影片雜訊時域濾波 (VNTF) 、曝光和白平衡控制以及對鏡頭失真校正 (LDC) 與寬動態範圍 (WDR) 的支援。ISP 可支援適用於單聲道、立體聲和四路攝影機輸入的一系列組合，進而提供業界領先的解決方案。
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& C+ a( L9 M. Q: }5 U加強功能安全性幫助客戶研發更安全的汽車
) [# G9 E5 ~# q/ w# q, pTI 按照 ISO 26262 功能安全標準的相關要求開發 TDA3x 處理器。該 TDA3x 處理器充分利用TI獲獎的 Hercules TMS570 安全微控制器系列，以加強現有TDA2x平台的安全理念。透過硬體、工具、軟體的支援互相結合，以滿足具挑戰性的汽車安全標準等級規定的汽車系統，TDA3x 處理器更有效實現系統級安全認證的標準。
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PMIC 整合提供最佳效能並減少系統大小與成本
/ @: f! r+ a; h( `( t德州儀器已專為 TDA3x 處理器開發電源管理積體電路 (Power Management Integrated Circuit; PMIC)，幫助客戶減低開發時間與風險。PMIC 支援 TDA3x 方案所有效能等級，並包含降低系統層級電源消耗所需的電源管理功能。此高密度的 PMIC 同時符合 ADAS 應用最嚴格的空間需求，並能降低系統成本。
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' M4 A9 m6 a: r/ @4 \4 B  k9 E供貨情況
4 O8 h- B6 w" oTI 的 TDA3x 現已開始提供樣品，並且專門針對大批量生產的汽車製造商銷售。TDA3x 採用 15x15 mm 和 12x12 mm POP 兩種封裝形式供貨，還配套有 TI Vision SDK 以及 EVE 和 DSP 資料庫。如欲獲知更多資訊，敬請聯繫您當地的 TI 銷售代表。