從車輛智慧化趨勢看台灣車用IC產業發展契機

jiming

ITIS科技專案成果－
從車輛智慧化趨勢看台灣車用IC產業發展契機
  
　隨著IC製造技術的進步，許多創新電子產品與技術都成功的應用到車輛上，預期未來車用IC產業將有龐大商機。由ITIS計畫出版的「從車輛智慧化趨勢看我國車用IC產業發展契機」一書，分析全球車用IC市場與技術發展的現況及趨勢，以及台灣發展的車用IC產業競爭條件，透過價值創造角度進行台灣發展車用IC產業的策略分析，提供台灣產業界進軍車用IC領域的策略思考。

. ?  E6 X, Z* Q) c, h雖然車用IC產值佔整體IC產業不大，但由於其產品相對具有利基，因此吸引眾多IC廠商積極投入。車輛產業目前主要由歐、美、日三大區域所主導，也直接形成車用IC市場主要分布的區域。目前全球主要車用IC領導廠商，大多以整合元件廠（IDM）為主，主要是由於少量多樣化的特性，使得產品從研發到製造過程的不易切割，與3C應用的IC產業從設計、代工製造到封裝測試上下游分工模式不同。但近來由於車廠成本高度控管，以及IDM廠在建廠投資部分漸趨保守，車用IC廠商也開始將中低階車用IC製造轉移到台灣代工服務，使得台灣的晶圓代工業成為最早受益於車用IC市場的對象。
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ITIS計畫指出，台灣車用IC廠商可積極佈局的車用電子產品包括：車用影音於娛樂系統、車用導航系統、無鑰匙車門開關與胎壓監測系統等4項。透過這4項車用電子系統的研發、產品佈局與市場經驗，業者可在短期內累積正確的車輛供應鏈切入角度，而後在逐漸擴展至其他車用電子系統產品。
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2 s: P/ V( i5 M+ u2 s8 n; e, f' B0 W在廠商競爭地位部分，台灣目前除了少數原先投入在微控制器（MCU）相關領域廠商的合作，從製程方面提供協助，提高IC產品規格，以及透過國內IP Vendor廠商如創意、智原等提供符合晶圓代工製程模式的IP，降低IC設計業者研發投入成本，並利用全球領導廠商高階核心MCU IP的授權，整合國內相關周邊IC，為短期的可行方案；但長期來說，培養台灣自主核心車用MCU的技術能力，才是根本之道，http://www.itis.org.tw。