英飛凌非接觸式晶片獲萬事達卡全球付款機制選用

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英飛凌推出新「線圈整合模組」晶片封裝   簡化耐用的金融及信用卡雙介面製程 ; 加速非接觸式支付應用的普及
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5 o0 l, Q- P4 L* h+ w【2013 年 1 月 30 日台北訊】全球頂尖的支付應用半導體解決方案製造商英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結。在卡片內建的天線和整合模組之間使用無線技術，而不是使用目前常見的機械—電子連接方式，可以提升支付卡片的耐用性，簡化卡片的設計及製造。相較於傳統技術，提供更高的效率和五倍快的速度。

# O- W! w: P# z8 q' L7 `' K英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁 Stefan Hofschen 表示：「我們相信非接觸式支付應用將因我們的『線圈整合模組』技術而加速普及。運用我們新推出的晶片模組，卡片製造商可以更快速有效率地製造雙介面卡面，創新的『線圈整合模組』封裝技術源自於英飛凌在半導體及模組領域的專業以及對卡片製造商之系統及需求的深入瞭解，並且更加凸顯了英飛凌的技術領到地位。」

持卡人的個人資料儲存在雙介面卡的安全晶片上，並且在支付交易時上傳。雙介面卡亦內建卡片天線，能在交易時以非接觸方式與讀卡機通訊。在傳統卡片的製程中，晶片模組是透過點焊或導電膠之類的機械—電子方式與卡片天線連接。此種方法極為耗時複雜，而且必須個別調整天線設計，以符合不同的晶片模組。

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「線圈整合模組」技術將簡化此步驟。整合在晶片模組背面的天線利用電感耦合技術（即無線連接）將資料傳送到卡片天線。如此一來，卡片將變得更耐用，因為傳統晶片模組和卡片天線之間的連接將不再因為卡片承受機械應力而損壞。卡片製造商將可利用這個方法，更快速、成本更低的方式將「線圈整合模組」晶片模組嵌入卡片內。此外，製造商也能使用通用與英飛凌所有晶片組合，因為它們全都採用英飛凌開發的設計參數，有助於降低雙介面卡在製程上的複雜度。
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. L( ~8 Q+ A# y& n* c「線圈整合模組」封裝技術能為卡片製造商帶來的好處包括：
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-       簡化製程，提高產量，進而降低製造成本。
( c2 K* K" Y) ?+ Y: j* L; K-       現有的接觸式晶片卡廠房可直接投入雙介面卡的生產，不需額外投資。
-       以往的製造方式必須針對不同的晶片調整卡片天線的設計，但現在每種英飛凌晶片模組都使用相同類型的卡片天線，如此卡片製造商便能降低設計及測試費用，簡化庫存管理。
-       透過使用電感耦合技術，將可用比傳統生產方式快五倍的速度，將晶片模組嵌入卡片中。

5 V: O3 I. P( o3 y9 K3 u" s英飛凌「線圈整合模組」晶片封裝將首先應用在金融卡和信用卡，然而也適用於其他類型的雙介面智慧卡，例如門禁卡、公共交通票證和電子身分證件等。

根據市場機構 IMS Research（屬IHS 集團）評估，2012 年雙介面卡在全球支付晶片卡市場的佔有率為 19% (6.72億)，預期至 2017 年底，將飛速成長至 71% (61億)。
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; c- [& h" }: g$ E8 m5 b4 Q% k4 J# `4 I上市時間
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' {  [% i1 ^6 h! R「線圈整合模組」晶片封裝目前已提供樣本。